信越ポリマー株式会社

事業詳細

自動車・電子機器の入出力部品及び周辺部品の製造・販売を行うセグメント。主要製品は入力デバイス（車載向けスイッチ・タッチパッド等）、ディスプレイ関連デバイス（VCF等）、コンポーネント関連製品（シリコーン成形品・延焼防止クッション等）。国内製造拠点に加え、マレーシア・中国・ハンガリー・インドに製造子会社、米国・欧州・アジア各国に販売子会社を展開するグローバル体制を持つ。

直近の概況

コンポーネント関連製品の大幅増が牽引し、営業利益は前期比43.9%増

2026年３月期の電子デバイス事業は売上高25,726百万円（前年同期比3.5%増）、営業利益1,713百万円（前年同期比43.9%増）。ワイパーや延焼防止クッションなど車載シリコーン成形品の需要増によりコンポーネント関連製品が前年同期を大幅に上回ったことが主因。車載入力デバイスは累計では前年同期を下回ったが回復基調で推移。液晶接続用・検査用コネクターは振るわなかったが、VCFは安定した需要水準を維持した。

主要プロダクト

成長ドライバー

• ハイブリッド車・環境対応車の普及拡大に伴う車載入力デバイス需要の回復
• EVバッテリー向け延焼防止クッションの量産・拡販（成長領域）
• 車載電子部品向け耐熱薄膜フィルムの量産化に向けた実証・開発の進展
• 民生機器需要の堅調推移を背景とした液晶接続用コネクター等の拡大
• マレーシア・中国・ハンガリー・インド等グローバル製造拠点を活用した供給体制強化

リスク

• EV販売の減速長期化による車載関連製品全体への需要下押し圧力
• 米国通商政策（関税引き上げ）による自動車産業への影響波及
• 検査用コネクター等の需要低迷によるコネクター関連製品の不振
• 車載向け入力デバイスの需要回復ペースの不確実性
• 為替変動（円高進行）による海外製造・販売子会社の業績への影響

事業詳細

半導体ウエハーや電子部品の搬送用資材（半導体関連容器・キャリアテープ）、OA機器用部品（プリンター用ローラ等）、シリコーンゴム成形品（医療機器向けカテーテル部品等）を製造・販売する。国内外の半導体メーカー・電子機器メーカーを主要顧客とし、マレーシア・インドネシア・中国（東莞）に製造拠点を持つグローバル展開セグメント。当第1四半期の連結売上高の約50%を占める最大セグメントであり、AI関連半導体需要拡大を背景に高水準の収益を維持している。

直近の概況

半導体関連容器・キャリアテープが好調も、増益率は減益

当第1四半期は半導体関連容器（海外向け出荷容器・工程内容器）が好調に推移し、キャリアテープ関連製品もAIサーバー向け大型電子部品用途の好調継続と微細電子部品用途の回復により前年同四半期を上回った。一方、プリンター用ローラは需要サイクルの影響が残存。この結果、売上高は15,305百万円（前年同四半期比6.9%増）と増収となったが、セグメント利益（営業利益）は2,838百万円（前年同四半期比1.6%減）とわずかに減益となった。

主要プロダクト

成長ドライバー

• 生成AI実用化に伴う先端半導体需要増加による半導体関連容器（出荷容器・工程内容器）の需要拡大
• AIサーバー向け大型電子部品用キャリアテープの好調継続
• 微細電子部品用途キャリアテープの緩やかな回復
• 医療機器（カテーテル等）向けシリコーンゴム成形品の安定した需要
• 半導体産業のデジタル化・AI活用進展を背景とした中長期的な需要拡大

リスク

• プリンター用ローラの需要サイクル変動によるOA機器用部品の不安定性
• 米国通商政策（関税引き上げ）による半導体サプライチェーンへの影響
• 海外製造拠点（マレーシア・インドネシア・中国）における為替変動リスク
• 半導体関連容器の大規模設備投資後の稼働率・需要回収リスク
• セグメント利益率の低下傾向（前年同四半期比で減益）によるコスト構造への下押し圧力

事業詳細

食品包装資材（ラッピングフィルム等）、住宅関連資材などの樹脂加工品と、自動車・工作機械用部品や電子部品向け機能性コンパウンド・導電性ポリマー・外装材関連製品を製造・販売する。主要顧客は外食産業（業務用小巻ラップ）およびアセアン市場を含む電線被覆用途向け産業。当第1四半期は外食産業向けカラーラップの採用拡大、FA機器向け電線被覆用途・車載高摺動製品の需要増を背景に増収増益となった。

直近の概況

外食向けカラーラップ拡大と機能性コンパウンド需要増で増収増益

2027年3月期第1四半期の売上高は6,232百万円（前年同四半期比11.4％増）、セグメント利益は841百万円（同69.9％増）となった。外食産業向けカラーラップの採用拡大に加え、機能性コンパウンドのFA機器向け電線被覆用途や車載高摺動製品の需要増加により、付加価値の高い独自製品の出荷が拡大し、大幅な増益を実現した。

主要プロダクト

成長ドライバー

• 外食産業向けカラーラップ（高付加価値独自製品）の採用拡大による業務用小巻ラップのシェア向上
• FA機器向け電線被覆用途および車載高摺動製品など機能性コンパウンドの需要拡大
• 付加価値の高い独自製品出荷拡大による収益性改善
• 中期経営計画「SEP G&G 2027」における基盤領域の差別化徹底と独自製品による市場シェア拡大方針

リスク

• 機能性コンパウンドの市場在庫調整の再燃リスクおよびアセアン市場需要の変動リスク
• 米国通商政策・関税引き上げによる海外需要への波及リスク
• 原材料（塩化ビニル樹脂等）の調達コスト変動リスク（親会社・信越化学工業からの調達依存）
• 食品包装資材市場における競合激化および価格競争リスク

事業詳細

「その他」セグメントは、報告セグメント（電子デバイス・精密成形品・住環境・生活資材）に含まれない事業を集約しており、工事関連事業などを主な内容とする。2027年3月期第1四半期の売上高は2,626百万円で、グループ全体売上高30,585百万円に占める割合は約8.6%と小規模ながら、前年同四半期比57.3%増収、61.5%増益と大幅な成長を示した。

直近の概況

2027年3月期1Qは売上・利益ともに大幅増収増益

2027年3月期第1四半期の売上高は2,626百万円（前年同四半期比57.3%増）、営業利益は181百万円（同61.5%増）となり、前期通期の緩やかな成長（売上+6.2%、利益+0.6%）から一転して大幅な伸びを示した。工事関連事業における受注拡大やその他加工品の販売増加が背景にあると見られる。

主要プロダクト

成長ドライバー

• 工事関連事業における受注獲得による売上拡大（2027年3月期1Q売上高前年同四半期比57.3%増）
• その他加工品の販売増加によるグループ全体への収益貢献
• 信越ファインテックを通じたグループ内サービス機能の活用
• 営業利益の大幅な伸長（前年同四半期比61.5%増）による収益性の改善

リスク

• 四半期ベースでの高成長が通期を通じて持続するかは不透明
• 工事関連事業特有の受注変動リスクおよび建設コスト上昇リスク
• セグメント規模が小さく、事業規模の拡大余地が限定的
• 米国通商政策や原材料・物流費高騰など外部環境の不透明感による受注への影響