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丸文株式会社

7537東証プライム卸売業

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丸文株式会社7537

デバイス事業

半導体・電子部品の国内外販売を担う丸文の中核セグメント

期間今期前期増減率
売上高(2026年3月期通期)152,245百万円150,525百万円
経常利益(2026年3月期通期)562百万円2,965百万円
セグメント資産(2026年3月期通期)104,048百万円109,628百万円

事業詳細

アナログIC、メモリーIC、特定用途IC等の半導体および電子部品を国内外で販売するセグメント。民生機器・産業機器・モビリティ・医療ヘルスケア・宇宙防衛等の幅広い市場に対応する。連結売上高の約71%を占める最大セグメントであり、米アローエレクトロニクス社との協働によるグローバルサプライチェーンを強みとする。2026年3月期より一部事業をアントレプレナ事業へ移管し、セグメント構成を見直している。

直近の概況

増収も代理人取引減少・為替差損で経常利益が前期比81.0%減と大幅悪化

2026年3月期通期の売上高は前期比1.1%増の152,245百万円と増収を確保した。産業機器向け需要が低調に推移した一方、モビリティ向けおよび民生機器向けが堅調に推移し全体を補完した。一方、経常利益は代理人取引の減少や商品ミックスの変動による売上総利益率の低下に加え、円安基調に伴う為替差損を計上したことから、前期比81.0%減の562百万円と大幅に落ち込んだ。

主要プロダクト

product
各種半導体

アナログIC、メモリーIC、特定用途IC等の半導体製品を国内外の顧客に販売。民生機器・モビリティ・産業機器・医療・宇宙防衛等の多様な市場向けに供給する。

product
電子部品

受動部品を含む各種電子部品を取り扱い、アジア系商材の拡充とともに品揃え強化を図っている。

成長ドライバー

  • モビリティ向けおよび民生機器向け半導体の堅調な需要推移
  • 生成AI・AIエージェント実装に向けたデータセンター関連分野での投資競争の加速
  • PC関連分野におけるOSサポート終了に伴う買い替え需要による出荷台数の伸長
  • 米アローエレクトロニクス社との協働推進強化によるグローバル商権拡大
  • 医療ヘルスケア・宇宙防衛等のニッチ市場深掘りによる高付加価値商権の確立
  • アジア系商材の拡充および受動部品の拡販による品揃え強化
  • 産業機器分野における在庫調整の改善期待(2027年3月期)

リスク

  • 産業機器向け半導体需要の低迷継続
  • 代理人取引の減少による売上総利益率の低下
  • 外貨建て取引に係る為替変動リスク(2026年3月期通期で為替差損を計上)
  • 半導体メーカーの代理店政策変更による商権喪失リスク
  • 在庫調整局面の長期化による需要回復の遅延
  • 米国通商政策の変化が自動車産業を中心とした顧客需要に与える影響
  • PCおよびスマートフォン関連分野における部材コスト上昇・供給不足による出荷台数減少

最終更新: 2026年6月24日