株式会社たけびし

事業詳細

産業機器システム（装置システム、FA機器、産業用加工機等）と半導体・デバイス（電子部品、産業用PC、セキュリティカメラ等）の販売およびソフト開発を主な事業とする。国内外の製造業・半導体関連顧客を主要ターゲットとし、当社、竹菱(上海)電子貿易有限公司、TAKEBISHI（THAILAND）CO.,LTD.、竹菱香港有限公司、Le Champ（South East Asia）Pte Ltd、竹菱興産㈱、梅沢無線電機㈱が事業を担う。2026年3月期の売上高は77,634百万円で連結全体の70.7%を占める。

直近の概況

半導体・デバイス部門が13.8%増と牽引し、セグメント全体で前期比5.3%増収・10.0%増益

2026年3月期のFA・デバイス事業は売上高77,634百万円（前期比5.3%増）、営業利益2,769百万円（前期比10.0%増）。半導体・デバイス部門はインド向け電子部品の堅調推移、セキュリティカメラODMビジネス拡大、AI関連向け産業用PC増加により38,056百万円（前期比13.8%増）と大幅伸長。一方、産業機器システム部門はFA機器の在庫調整長期化および産業メカトロニクス案件減少により39,578百万円（前期比1.9%減）。前期に計上した減損損失（71百万円）は当期ゼロ。のれん未償却残高は365百万円から73百万円へ大幅減少。

主要プロダクト

成長ドライバー

• 製造業の設備投資・自動化需要を背景とした装置システムの増加（半導体・液晶関連向け）
• セキュリティカメラODMビジネスおよびAI関連向け産業用PCの拡大
• インドでのインフラ機器・車載関連向け電子部品の堅調な推移
• 中期経営計画『T-Link1369』における「グローバル」「オートメーション」成長戦略の推進
• 東南アジア・中国・インド等グローバル拠点を活用した海外販売の拡大

リスク

• 顧客の在庫調整長期化によるFA機器需要の低迷
• 産業用加工機（放電加工機・レーザ加工機）の大口案件剥落リスク
• 半導体市場流通品の需要変動リスク
• 米国通商政策を巡る不確実性および地政学リスクによる世界経済減速懸念
• のれん・顧客関連資産の減損リスク（のれん未償却残高73百万円、顧客関連資産残高355百万円）