伯東株式会社7433
電子部品事業
伯東グループ最大セグメント。半導体デバイス・電子部品の販売を国内外で展開。
| 期間 | 今期 | 前期 | 増減率 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 140,274百万円 | 142,961百万円 | ↓ |
| セグメント利益 | 3,933百万円 | 5,239百万円 | ↓ |
| 減価償却費 | 635百万円 | 622百万円 | ↑ |
事業詳細
半導体デバイス（売上高の約8割）および一般電子部品等を販売する伯東グループの中核事業。国内販売に加え、Hakuto Enterprises Ltd.（香港）、Hakuto Enterprises (Shanghai) Ltd.、Hakuto (Thailand) Ltd.、Hakuto Singapore Pte.Ltd.、Hakuto Taiwan Ltd.、Hakuto Trading (Shenzhen) Ltd.、Hakuto America Inc.、Hakuto Czech s.r.o.の海外子会社網を通じてアジア・欧米に展開。連結子会社モルデック株式会社が電子部品の製造販売および加工受託も担う。主要顧客は株式会社デンソー。
直近の概況
車載・産業機器向け低迷継続により売上高・利益ともに前期比減少。
2026年3月期の電子部品事業売上高は140,274百万円（前期比142,961百万円から1.9%減）、セグメント利益は3,933百万円（前期比5,239百万円から24.9%減）。車載関連（EV低迷）および産業機器向けの在庫調整長期化が継続し、中国市場の低迷も重なった。一方、AI関連・データセンター向け半導体は堅調に推移。なお、2026年3月期より新たにRabyte Pte. Ltd.およびRabyte Edge Pvt. Ltd.（各76%取得）が連結子会社に加わり、インド・ANZ地域への展開基盤が強化された。主要顧客デンソー向け売上高は前期の21,125百万円から変動（2026年3月期の具体額は開示なし）。
主要プロダクト
成長ドライバー
- AI関連・データセンター向け半導体需要の拡大（生成AIからAIエージェントへの移行に伴う法人向け需要増）
- メモリ需給逼迫による価格上昇局面での販売機会
- Rabyte Pte. Ltd.およびRabyte Edge Pvt. Ltd.の子会社化によるインド・ANZ地域への新規展開
- 海外子会社網（アジア・欧米・インド等）を活用した海外販売強化
- エンジニア増員・外部との業務・資本提携によるバリューチェーン強化とソリューションプロバイダーへの転換
- 中期経営計画「Hakuto 2028」に基づく成長投資の推進
リスク
- 車載関連（EV低迷継続）および産業機器向けの在庫調整長期化による販売低迷
- 中国市場の低迷継続と他メーカーへの置き換え加速による商権喪失リスク
- 外貨建て輸出取引における為替変動リスク（為替差損が経常利益を圧迫）
- 半導体製品の取引価格・サプライチェーン在庫水準の変動リスク
- AI関連以外の分野での最終需要低迷継続による市況二極化の長期化
- 新規連結子会社（Rabyte Pte. Ltd.、Rabyte Edge Pvt. Ltd.）の統合・のれん償却に伴うコスト増リスク
最終更新: 2026年6月23日