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株式会社エンプラス

6961東証プライム電気機器

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株式会社エンプラス6961

Semiconductor事業

ICテスト用ソケット・バーンインソケットを製造販売するコア事業

期間今期前期増減率
売上高(通期・2026年3月期)23,603百万円16,123百万円(2025年3月期)
セグメント営業利益(通期・2026年3月期)4,974百万円1,529百万円(2025年3月期)
売上高前期比増減率(通期・2026年3月期)+46.4%
セグメント営業利益前期比増減率(通期・2026年3月期)+225.2%

事業詳細

各種ICテスト用ソケットおよびバーンインソケットを製造・販売するエンプラスの中核セグメント。国内製造販売(株式会社エンプラス半導体機器、QMS株式会社)と海外製造販売(シンガポール、ベトナム拠点等)を組み合わせたグローバル体制を持つ。サーバー用途・自動車用途・モバイル用途を主要ターゲットとし、AI用サーバー向けソケットや大手GPUメーカー向け製品に注力。エンジニアリングプラスチックの精密加工技術を核に、テスト工程における顧客課題解決を提供する。

直近の概況

AI・サーバー・自動車・モバイル需要が大幅増加し、売上高・利益ともに急拡大

2026年3月期通期において、サーバー用途・自動車用途・モバイル用途の需要が大幅に増加し、売上高は23,603百万円(前期比46.4%増)、セグメント営業利益は4,974百万円(前期比225.2%増)と急拡大した。AI用サーバー向けソケットは大手GPUメーカー向けに加え、ハイパースケーラー向けASIC関連の増加が見通されており、競争力強化に向けたソリューション開発および技術開発・事業拡大への注力を継続している。

主要プロダクト

product
ICテスト用ソケット

各種ICの電気的特性を検査するテスト工程向けソケット。サーバー用途(AI用GPUおよびASIC向け)、自動車用途、モバイル用途向けに展開。ハイパースケーラー向けASIC関連需要が増加見通し。

product
バーンインソケット

高温・高電圧環境下での半導体信頼性試験に使用されるソケット。サーバー用途および自動車用途での需要が大幅増加。中期的に増加傾向が続くと想定されている。

成長ドライバー

  • AI用サーバー向けソケット需要の拡大(大手GPUメーカー向けに加えハイパースケーラー向けASIC関連が増加見通し)
  • 自動車の電装化進展に伴うテスト用ソケット需要の中期的増加
  • モバイル用途の需要拡大
  • 競争力強化に向けたソリューション開発の積極推進
  • 将来成長に向けたテスト用ソケットの技術開発および事業拡大への注力

リスク

  • 半導体需要調整の長期化リスク
  • 米国通商政策の影響による需要変動リスク
  • 中国経済停滞による市場縮小リスク
  • 顧客の次世代製品への移行タイミングのずれによる需要変動
  • 中東情勢の緊迫化によるエネルギー価格高騰・原材料価格上昇リスク
  • 為替変動リスク

最終更新: 2026年6月26日