株式会社日本マイクロニクス logo

株式会社日本マイクロニクス

6871・東証プライム・電気機器

株式会社日本マイクロニクス logo
株式会社日本マイクロニクス6871

プローブカード事業

HBM需要を追い風に、連結売上高の98.6%を占める中核事業

期間今期前期増減率
売上高(2026年12月期中間期累計)48,542百万円32,199百万円(2025年12月期中間期累計)↑
セグメント利益(2026年12月期中間期累計)18,290百万円9,423百万円(2025年12月期中間期累計)↑
セグメント利益率(2026年12月期中間期累計)37.7%29.3%(2025年12月期中間期累計)↑

事業詳細

半導体製造のウェーハ検査工程において、シリコンウェーハ上の半導体チップ電極にピンを接触させテスタと接続するプローブカードを開発・製造・販売する。メモリ向けで市場優位性を有し、Samsung Electronics・Micron Memory Taiwanを主要顧客とする。国内製造に加え、中国・韓国・台湾・シンガポール・欧州の子会社を通じてグローバルに販売・保守を展開する。

直近の概況

HBM需要継続と高付加価値品構成比上昇で増収増益、利益率も大幅改善

2026年12月期中間期はHBM市場の需要継続を背景に、生産能力増強によりDRAM向けを中心に売上高が好調に推移した。加えてDRAM向け高付加価値品の構成比上昇により収益性も向上し、売上高48,542百万円(前年同期比50.8%増)、セグメント利益18,290百万円(前年同期比94.1%増)となり、増収に加え利益率も29.3%から37.7%へ大幅に改善した。

主要プロダクト

product
メモリ向けプローブカード

生成AI普及とデータセンター投資拡大を背景にHBM需要が継続し、生産能力増強によりDRAM向けを中心に売上が好調に推移。DRAM向け高付加価値品の構成比上昇により収益性も向上した。

product
ノンメモリ向けプローブカード(MEMSタイプ)

先端プロセス及び先端パッケージ需要が堅調に推移する一方、車載・産業機器・民生機器向けでは在庫調整が進展したものの需要回復の度合いにばらつきがあり、AI関連分野と従来用途の二極化が継続している。

成長ドライバー

  • 生成AI普及を背景としたHBM(広帯域メモリ)需要の継続的拡大
  • データセンター向け大規模投資継続によるGPU・高性能メモリ半導体の旺盛な需要
  • メモリ向けプローブカードの生産能力拡大による受注対応力強化
  • DRAM向け高付加価値品の構成比上昇による収益性向上
  • Samsung Electronics・Micron Memory Taiwanとの深い顧客関係
  • ノンメモリ向けMEMSタイププローブカードによる新規顧客開拓と市場拡大

リスク

  • 主要顧客への売上集中リスク
  • NANDフラッシュ市場のプローブカード需要回復の遅れ
  • 車載半導体・産業用途向けノンメモリ分野の在庫調整長期化
  • 半導体市況の急激な変動による需要変動リスク
  • 米中貿易・技術摩擦の再燃や地政学リスクによるサプライチェーン・顧客需要への影響
  • 設備投資拡大(機械装置及び運搬具純額が前期末比4,393百万円増加)に伴う固定費増加と稼働率低下リスク

TE事業

半導体・LCD検査機器を手掛ける再建途上の第二セグメント

期間今期前期増減率
売上高(2026年12月期中間期)664百万円921百万円(2025年12月期中間期)↓
セグメント損失(2026年12月期中間期)△785百万円△268百万円(2025年12月期中間期)↓
売上高前年同期比△27.9%—↓

事業詳細

TE事業は、半導体検査で使用されるテスタ・マニュアル/セミオートウェーハプローバ、半導体チップ実装後の検査に使用するパッケージプローブ(テストソケット)、およびLCD検査機器を開発・製造・販売する。子会社の美科樂電子股份有限公司(LCD検査機器製造・販売)、MEK Co.,Ltd.および邁嘉路微電子(上海)有限公司(保守)が事業を支援する。連結売上高に占める比率は約1.3%(2026年12月期中間期)と極めて小規模であり、営業損失が継続している。

直近の概況

テストソケットは堅調だが採算未達、開発費負担で損失が前年同期比大幅拡大

当中間期は半導体テストソケットが堅調な売上となったものの、採算確保に必要な水準には届かなかった。加えて、Testalio・Excelyze等の新製品に係る開発先行に伴う費用負担もあり、セグメント損失は前年同期の268百万円から785百万円へと拡大し、減収減益となった。売上高は664百万円(前年同期比27.9%減)となった。

主要プロダクト

product
パッケージプローブ(テストソケット)

半導体チップ実装後の検査に使用されるテストソケット。当中間期は堅調な売上となったが、採算確保に必要な水準には届かなかった。

product
テスタ「Testalio」

半導体検査用の新型テスタ。開発先行に伴う費用負担が当中間期のセグメント損益に影響している。

product
マニュアルプローバ「Excelyze」

半導体検査用のマニュアルプローバ。中長期的な売上拡大に向け開発・拡販が進められている。

product
ウェーハプローバ(マニュアル・セミオート)

半導体ウェーハ検査用のマニュアル・セミオートプローバ。

product
LCD検査機器

美科樂電子股份有限公司が製造・販売するLCD検査機器。

成長ドライバー

  • パッケージプローブ(テストソケット)の安定的な売上貢献によるコンタクタビジネスの収益基盤維持
  • 新型テスタ「Testalio」およびマニュアルプローバ「Excelyze」の開発・拡販推進による中長期的な売上拡大
  • 半導体テスト向け新製品の拡販に向けた顧客とのリレーション強化
  • テストソケットおよび高周波(RF)プローブの研究開発・販売強化策の継続
  • 海外拠点サポートの継続による販売拡大

リスク

  • 2026年12月期中間期売上高が前年同期比27.9%減と減収が継続しており、需要回復の見通しが不透明
  • セグメント損失が前年同期の268百万円から785百万円へと拡大しており、損失縮小フェーズからの逸脱が懸念される
  • 車載半導体・産業用途向け市場の在庫調整長期化により、TE事業の顧客需要回復が遅延するリスク
  • 新製品「Testalio」「Excelyze」の開発先行に伴う費用負担が継続し、拡販が計画通りに進まない場合、損失拡大が長期化するリスク
  • 連結売上高に占める比率が約1.3%と極めて小規模であり、固定費負担に対する売上規模の不足が損失継続の構造的要因となっているリスク

最終更新: 2026年8月13日