株式会社アドバンテスト6857
半導体・部品テストシステム事業
アドバンテストの中核事業。AI・HPC向け半導体テスタで圧倒的シェアを誇る。
| 期間 | 今期 | 前期 | 増減率 |
|---|---|---|---|
| 売上高（2026年3月期通期） | 1,019,380百万円 | 682,819百万円 | ↑ |
| セグメント利益（調整前営業利益、2026年3月期通期） | 518,760百万円 | 262,120百万円 | ↑ |
| セグメント利益率（2026年3月期通期） | 50.9% | 38.4% | ↑ |
| 連結売上高に占める構成比（2026年3月期通期） | 90.3% | 87.6% | ↑ |
| 対前年度増減率（売上高） | +49.3% | — | ↑ |
| 対前年度増減率（セグメント利益） | +97.9% | — | ↑ |
事業詳細
SoC半導体デバイス向けSoCテストシステム、メモリ半導体デバイス向けメモリテストシステム、テストハンドラ、デバイスインタフェース、システムレベルテストソリューションを事業内容とする。当連結会計年度より従来の「半導体・部品テストシステム事業」「メカトロニクス関連事業」を統合し「テストシステム事業」へ再編。連結売上高の90.3%を占める最大セグメント。主要顧客はTSMC・Samsungグループ等のアジア系大手半導体メーカー。
直近の概況
AI関連高性能半導体向けテスタ需要が大幅拡大し、売上・利益ともに過去最高を更新。
2026年3月期のテストシステム事業売上高は1,019,380百万円（前年度比49.3%増）、セグメント利益は518,760百万円（同97.9%増）と大幅増収増益。HPCデバイスやAI関連半導体の需要拡大を背景に高性能SoC半導体向け売上が急増。メモリテストシステムも高性能DRAM向けを中心に堅調。製品供給能力の強化がタイムリーな納入を可能にし、売上拡大に寄与した。なお当期よりセグメント区分を「テストシステム事業」へ再編（従来の半導体・部品テストシステム事業とメカトロニクス関連事業を統合）。
主要プロダクト
成長ドライバー
- AI・HPC関連半導体の需要拡大に伴うSoCテスタ投資の急増（アジア向け売上が前年度比で大幅増加）
- HBMをはじめとする高性能DRAM向けメモリテスタ需要の旺盛な拡大
- 半導体の複雑化・性能向上・先端パッケージ採用によるテスト工程の高度化・長時間化
- 製品供給能力の強化によるタイムリーな製品納入の実現（サプライチェーンレジリエンス強化）
- TSMC・Samsungグループ等の大口顧客による旺盛な設備投資意欲
- テストシステム事業への再編による包括的テストソリューション提供体制の強化
- 2031年満期転換社債（発行総額約100,000百万円）による生産能力増強・次世代ソリューション開発への成長投資
リスク
- 自動車・産業機器関連などの成熟半導体向けテスタ需要の軟調推移
- 地政学リスク（米中摩擦・輸出規制強化等）による顧客の設備投資計画変更リスク
- 急激な為替変動リスク（海外売上比率97.8%と高く、円高進行時の業績影響が大きい）
- AI関連半導体投資サイクルの変動による需要の急激な調整リスク
- 半導体テスタ市場における競合他社との競争激化リスク
- サプライチェーン全体における供給不足リスク（高水準需要継続下での部材・製品供給制約）
- 中東情勢の緊迫化等による世界経済減速リスクおよび物流コスト増加リスク
最終更新: 2026年6月26日