インスペック株式会社

事業詳細

生成AI普及に伴うデータセンター向けCPU・GPU用半導体パッケージ基板、スマートフォン等デジタル機器向け精密プリント基板の外観検査装置を開発・製造・販売・保守する。主要顧客はTOPPAN株式会社、株式会社村田製作所。露光装置関連事業からの撤退により本事業へ経営資源を集中。台湾子会社（台湾英視股份有限公司）を通じたアジア市場展開も行う。当社唯一のセグメントであり、セグメント別開示は省略されている。

直近の概況

過去最高売上高を更新も、原価率悪化で営業利益は計画未達、営業CFはマイナス転換

2026年4月期は売上高2,478百万円（前期比10.8%増）と過去最高を更新。一方、AI対応DC向け最先端パッケージ基板検査装置の新規開発コスト増加により売上総利益率が前期比5.8ポイント低下し、営業利益108百万円は当初計画を下回った。経常利益は補助金収入の大幅減少（前期59百万円→当期2百万円）等により前期比32.7%減の78百万円。前期に計上した事業撤退損247百万円の消滅により当期純利益は76百万円と黒字転換。受注高は2,331百万円（前期比22.7%減）、期末受注残高は1,273百万円（前期比10.4%減）。営業CFは棚卸資産増加（△414百万円）・売上債権増加（△331百万円）により△519百万円と前期の+544百万円から大幅悪化し、短期借入金を720百万円増加させて資金を手当て。2027年4月期は売上高2,500百万円・営業利益150百万円・経常利益100百万円・当期純利益80百万円を予想。

主要プロダクト

成長ドライバー

• 生成AI普及によるデータセンター向けGPU・CPU需要拡大に伴う半導体パッケージ基板検査装置の引き合い継続（AI対応DC向け投資は旺盛）
• チップレット化・先端パッケージング（インターポーザー含む）への投資活発化による高性能検査装置需要の高まり
• 2027年4月期期首の受注残高1,273百万円に加え、2026年5月・6月の新規受注172百万円を合算した1,446百万円を以て新事業年度をスタート
• 露光装置関連事業からの撤退完了により基板検査装置関連事業へ経営資源を集中
• 台湾・東南アジア（タイ・ベトナム）を中心とした海外市場での販売活動強化および展示会出展による新規顧客開拓
• 中期経営計画（2026年4月期〜2028年4月期）始動による技術開発・営業活動の一層の強化

リスク

• AI対応DC向け最先端パッケージ基板検査装置の新規開発要素増加による想定超過コスト発生リスク（当期に売上総利益率5.8ポイント悪化を経験）
• 受注案件の納期・検収時期が下期に集中する売上計上構造により、上期の業績が赤字となりやすい季節性リスク
• 棚卸資産（仕掛品616百万円・原材料222百万円）の積み上がりにより、受注予想に基づく見込み生産が予定通り受注できない場合の棚卸資産評価損リスク
• 短期借入金が1,721百万円（前期末比721百万円増）に拡大し、自己資本比率が22.1%（前期末24.9%）に低下するなど財務レバレッジの上昇と流動性リスク
• 営業CFが△519百万円と大幅マイナスとなり、運転資金を借入金に依存する構造が継続するリスク
• 米国通商政策の影響・中国経済停滞・中東情勢緊迫化による半導体投資計画の変動リスク
• 主要顧客（TOPPAN株式会社・株式会社村田製作所）への売上集中リスク
• 2期連続無配継続による株主還元の遅延リスク（財務基盤強化を優先し復配時期は未定）