事業内容
サムコ株式会社は1979年創業の半導体等電子部品製造装置メーカーで、CVD装置・エッチング装置・洗浄装置を中心とした薄膜形成・加工装置の製造販売を単一事業として展開する。主要顧客はGaN・GaAs・InP・SiCなどの化合物半導体デバイスメーカーで、AIデータセンター向け半導体レーザー、マイクロLED、パワーデバイス、高周波デバイス等の製造工程に装置を供給する。
製造は協力会社への委託生産を採用し、販売は直販体制を基本としつつ海外は一部現地代理店を活用。台湾に保守サービス現地法人を持ち、北米・中国・韓国等にも拠点を展開する。
東京証券取引所プライム市場上場。
ビジネスモデル
装置の設計・企画を自社で行い製造を協力会社に委託するファブライト型モデルを採用。直販体制によりユーザーニーズを直接把握し、独自のトルネードICP技術やLS-CVD技術等の差別化技術を搭載した高付加価値装置を提供する。
装置販売に加え、稼働中装置の部品・メンテナンス収益（第46期実績1,354百万円）が積み上がる構造で、生産機販売強化により装置と保守の相乗効果拡大を目指す。売上総利益率50.0%、営業利益率25.1%の高収益体質を維持している。
企業の強み
第44期〜第46期の中期経営計画で掲げた売上高営業利益率20.0%以上・装置製造原価率50.0%未満の目標に対し、第46期実績は営業利益率25.1%・装置製造原価率46.1%と大幅に上回った。新中期経営計画では目標水準をさらに引き上げ、営業利益率25.0%以上・装置製造原価率45.0%未満を設定している。
主力のエッチング装置は第46期に売上高5,503百万円（前期比17.8%増）を達成し、全売上高の58.9%を占める。AIデータセンター向け半導体レーザー・マイクロLED用途での化合物半導体分野需要が牽引し、受注高も5,718百万円（前期比20.7%増）と旺盛な需要が継続している。
第46期末の自己資本比率は76.3%、現金及び現金同等物残高は5,022百万円。有利子負債に対する債務償還年数は0.9年、インタレスト・カバレッジ・レシオは160.5倍と財務健全性は極めて高く、運転資金・設備投資資金を主として自己資金で賄える財務基盤を有する。
エンヴァリスの着眼点
業績トレンド
2026年7月期は売上高10,800百万円（前期比15.6%増）、営業利益3,004百万円（前期比28.2%増）、当期純利益2,230百万円（前期比31.4%増）と6期連続の増収増益を達成。営業利益率は2022年7月期21.4%から2026年7月期27.8%まで継続的に改善している。
市場環境としてAIデータセンター投資の拡大が業績を後押ししており、2027年7月期は売上高14,500百万円（前期比34.3%増）予想と成長ペースは一段と加速する見通し。
成長戦略
生産機販売強化・海外拡大・新規装置開発の三本柱で持続成長を目指す
光電融合技術等、AIデータセンターの高速化・低消費電力化需要に対応する新技術・新装置の開発を推進し、次世代需要の取り込みを図る。
電子部品メーカー等の生産現場での稼働を目的とする生産機の販売を強化し、装置販売と部品・メンテナンス収益の相乗効果を拡大する。部品・メンテナンス売上高は前期比12.5%増の1,523百万円。
輸出販売高比率は前期38.4%から当期59.8%へ急上昇し、アジア・北米を中心に海外展開が進展。海外事業統括部を中心とした体制強化を継続する。
建物投資（純額584百万円増）により生産能力拡大を進めており、建設仮勘定は601百万円減少し稼働段階へ移行が進んでいる。
更なる成長に向けた人材育成・活躍の実現とサステナビリティ経営の推進を重点課題として継続的に取り組む。
最終更新: 2026年9月14日