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6338東証スタンダード機械

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株式会社タカトリ6338

電子機器事業

タカトリの主力セグメント。半導体・新素材・ディスプレイ製造機器を製販。

期間今期前期増減率
売上高(2026年9月期中間期)2,477百万円3,650百万円(2025年9月期中間期)
セグメント損益(2026年9月期中間期)△34百万円(損失)555百万円(利益)(2025年9月期中間期)
売上高(2025年9月期通期)6,930百万円
受注高(2026年9月期中間期)2,390百万円3,526百万円(2025年9月期中間期)
受注残高(2026年3月31日時点)3,403百万円3,490百万円(2025年9月30日時点)
連結売上高構成比(2026年9月期中間期)90.6%95.4%(2025年9月期中間期)

事業詳細

半導体製造機器、新素材加工機器(SiCウェハ切断加工装置等)、ディスプレイ製造機器の3製品群を軸に、国内外の電子部品・デバイスメーカーへ製造装置を提供する。連結売上高の約90%を占める中核セグメント。海外売上比率が高く、アジア向けが輸出の中心。2026年9月期中間期は売上高2,477百万円と前年同期比32.1%減となり、セグメント損失34百万円を計上した。

直近の概況

2026年9月期中間期は売上高2,477百万円・セグメント損失34百万円と大幅悪化。

2026年9月期中間期(2025年10月〜2026年3月)の電子機器事業は、売上高2,477百万円(前年同期比32.1%減)、セグメント損失34百万円(前年同期はセグメント利益555百万円)となった。半導体製造機器・新素材加工機器・ディスプレイ製造機器のいずれも一部装置受注が計画を下回り低調に推移。SiC業界の設備投資慎重姿勢の継続とEV市場の成長鈍化が主因。受注残高は3,403百万円と前期末比微減にとどまっており、下期への積み上がりは限定的な水準。

主要プロダクト

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半導体製造機器

国内ユーザー向けにはディスクリート半導体用や電子部品用製造装置、海外ユーザー向けにはIC用・通信半導体用製造装置および半導体パッケージテスト分野向け装置を提供。2026年9月期中間期は一部装置受注が計画を下回り、売上は低調に推移した。

product
新素材加工機器

国内において広範な素材に関わる装置販売およびサービスを提供。主力のSiC業界では新規設備投資に対する慎重な姿勢が継続しており、GaNを含む他の新素材分野においても本格的な設備投資に時間を要していることから、2026年9月期中間期も売上は低調に推移した。

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ディスプレイ製造機器

真空貼合技術を使った電子部品材料製造装置や、当社が開発を進めてきた電池分野において関連装置を販売。2026年9月期中間期は一部装置受注が計画を下回ったため、売上は低調に推移した。

成長ドライバー

  • データセンター・生成AI関連向け高性能半導体製造装置の需要拡大
  • SiCウェハ在庫解消後の市場回復および8インチSiC量産化体制構築に伴う装置需要
  • OLEDパネル市場拡大を背景としたディスプレイ製造機器需要の伸長
  • 海外ユーザー(パワー半導体・アナログ半導体)向け販売の増加
  • 8つのコア技術(貼付・真空・搬送・切断・制御・研磨・計測・剥離)を活用した新製品・水平展開
  • 電池分野向け関連装置など新規用途への展開

リスク

  • EV市場の需要伸び悩みによるパワー半導体向けSiC装置の受注低迷長期化
  • 中国SiCウェハメーカーの過剰生産による市場在庫積み上がりと価格下落
  • 米国関税政策を起因とした設備投資抑制・需要減退
  • 主要顧客集中リスク(TOYO ADTEC PTE. LTD.が売上高の15.6%を占める)
  • 中国パネルメーカーのシェア拡大による日韓台メーカー向けディスプレイ装置需要の縮小
  • GaNを含む新素材分野における本格的設備投資の遅延

最終更新: 2025年12月18日