株式会社テセック6337
株式会社テセック（単一セグメント）
半導体検査装置（ハンドラ・テスタ）の製造・販売を単一事業として展開
| 期間 | 今期 | 前期 | 増減率 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 5,567百万円 | 5,892百万円 | ↓ |
| 営業利益 | 301百万円 | 434百万円（前期比30.7%減より算出） | ↓ |
| 受注高 | 5,462百万円 | 4,043百万円（前期比35.1%増より算出） | ↑ |
| 受注残高 | 2,556百万円 | 2,663百万円（前期末比4.0%減より算出） | ↓ |
| セグメント資産（総資産） | 15,896百万円 | 15,475百万円（前期末比421百万円増より算出） | ↑ |
事業詳細
テセックは半導体の電気的特性を評価する「テスタ」と、デバイスを自動搬送・分類する「ハンドラ」を主力製品とする半導体検査装置メーカー。国内製造拠点を中心に、米国・マレーシア・中国・その他地域に販売子会社を持ち、グローバルに展開。売上高5,567百万円のうち海外比率が約77%を占め、マレーシア・フィリピン・中国が主要出荷先。パーツ等はハンドラ稼働台数を基盤としたストック型収益を形成している。
直近の概況
ハンドラ受注が4期ぶりに増加、テスタは6年ぶり低水準の受注残高
当連結会計年度（2025年4月～2026年3月）は、AI関連半導体向けMAPハンドラ需要の回復によりハンドラ売上高が2,547百万円（前期比53.9%増）、受注高が3,314百万円（前期比134.9%増）と大幅増加。一方、EV市場調整継続によりテスタ売上高は1,974百万円（前期比34.8%減）、受注残高は6年ぶり低水準。主要顧客としてINFINEON TECHNOLOGIES (MALAYSIA) SDN BHDが初めて開示（売上高596百万円、構成比10.7%）。営業利益は301百万円（前期比30.7%減）と減収・減益。中期計画「Enjoy2.1」に基づきJ-ESOP導入や従業員持株会奨励金引き上げを実施。
主要プロダクト
成長ドライバー
- AI関連半導体（GPU・ASIC・HBM）向けデータセンター投資拡大によるMAPハンドラ需要の回復
- ハンドラ受注高が前期比134.9%増と急回復し、4期ぶりに全体受注が増加に転換
- SiCをはじめとする次世代パワー半導体市場の中長期的成長期待に基づくテスタ研究開発投資の継続
- ハンドラのインストールベース拡大に連動したパーツ等のストック型収益の積み上げ
- 中期計画「Enjoy2.1」に基づく生産能力強化・部材調達体制充実による供給力確保
リスク
- EV需要の減速継続によるパワー半導体向けテスタ需要の低迷長期化リスク
- ハンドラは特定顧客向け売上比率が高く業績変動が大きい（INFINEON向けが売上高の10.7%）
- 地政学的緊張・米中貿易摩擦の長期化による需要・サプライチェーンへの影響
- 非AI分野の在庫調整長期化による半導体関連投資抑制リスク
- テスタ分野における海外メーカーとの競争激化および業界再編の動き
最終更新: 2026年6月23日