事業内容
株式会社テセックは1969年創業の半導体検査装置専業メーカーで、半導体の電気的特性を評価する「テスタ」と、デバイスを自動搬送・分類する「ハンドラ」を主力製品として開発・製造・販売する。国内本社（東京都東大和市）および長野県伊那事業所を拠点に、米国・マレーシア・中国の連結子会社4社を通じてグローバルに販売・アフターサービスを展開。
主要顧客はアナログIC・パワー半導体・AI関連半導体メーカーで、海外向け売上がハンドラ出荷の約9割を占める。東京証券取引所スタンダード市場上場。
ビジネスモデル
主収益はハンドラ・テスタの装置販売であり、製品単価・受注ロットが大きいハンドラが業績変動の主因となる。これに加え、稼働中のハンドラ台数を基盤とするチェンジキット等「パーツ等」がストック型収益として積み上がる構造を持つ。
運転資金・設備資金は概ね内部資金で賄い、無借金経営を維持。DOE4％を目安とした配当政策を採用し、成長投資と株主還元を両立する方針を掲げる。
企業の強み
トランジスタハンドラ・テスタの開発から始まり、MAPハンドラ（1999年）、パワーデバイス用高低温ハンドラ（2010年）、DC/UISワンパステストシステム（2023年）など継続的な新製品開発実績を持つ。2026年2月にはリードフレームストリップテストハンドラ（トライテンプ）を市場投入し、製品ラインアップを拡充している。
米国・マレーシア・中国に連結子会社を設置し、ハンドラ出荷の約9割が海外向けという高い海外依存度を持つ。当2026年3月期はINFINEON TECHNOLOGIES（マレーシア）が売上高の10.7%（596百万円）を占める主要顧客として浮上するなど、グローバルな顧客基盤を有する。
2026年3月期末の総資産15,896百万円に対し純資産14,200百万円（純資産比率約89%）、借入実行残高ゼロ。10億円のコミットメントライン契約を保有しつつ未使用であり、シクリカルな市場環境下でも財務的安定性を維持している。営業CFは2026年3月期も1,464百万円のプラスを確保した。
エンヴァリスの着眼点
業績トレンド
売上高は2023年3月期の8,743百万円をピークに2期連続で減少し、2026年3月期は5,567百万円（ピーク比36%減）まで落ち込んだ。営業利益も2023年3月期の2,133百万円から2026年3月期は301百万円へと大幅に低下し、営業利益率は24.4%から5.4%へ縮小した。
外部要因としてEV需要減速によるパワー半導体投資抑制がテスタ分野を直撃し、AI関連需要拡大はハンドラ回復をもたらしたものの、テスタ低迷による操業度低下と固定費負担が利益水準を押し下げた。受注高は2026年3月期に前期比35.1%増と4期ぶりに増加へ転じており、業績の底打ちを示唆している。
成長戦略
中期計画「Enjoy2.1」でAI・パワー半導体需要を取り込み2028年度売上高9,000百万円を目指す
AIサーバ向けMAPハンドラの用途拡大版を開発中。従来対応困難だった形状・サイズへの対応を可能にし、市場競争力を強化する。既存顧客との安定取引維持と並行して新規市場を開拓し、2028年度ハンドラ売上高4,100百万円を目指す。
スイッチングテスタのリニューアルモデル開発およびウェハパラレルテスタの機能拡充を進行中。EV市場回復を見据えてSiCをはじめとする次世代パワー半導体向け製品の競争力を維持・強化し、2028年度テスタ売上高3,500百万円を目指す。
受注回復に伴う需要拡大に対応するため、生産工程の標準化・効率化による供給安定性向上と部材調達体制の充実を推進。大型案件・短納期案件の増加に対応できる供給力確保を重要課題と位置付けている。
DOE4%を目安とした配当政策の再構築、自社株買い実施、J-ESOP導入、従業員持株会奨励金引き上げを実施。ローリングプランの導入とIR充実により中長期視点の投資家との対話を強化する。
次期基幹システム開発（ソフトウエア仮勘定への投資112百万円を実施）によるデジタル化推進と、グローバルで活躍できる人材育成・組織体制の再構築を基盤戦略として推進する。
最終更新: 2026年7月19日