ワイエイシイホールディングス株式会社

事業詳細

ハードディスク関連装置、クリーン搬送装置、半導体製造関連装置、電子部品搬送用キャリアテープ、レーザプロセス装置、イオンビームミリング装置、FPC・半導体関連検査装置、光計測器等を開発・製造・販売する。ワイエイシイメカトロニクス、ワイエイシイガーター、ワイエイシイビーム、ワイエイシイダステック等の事業子会社が担い、シンガポール拠点も有する。半導体後工程の自動化需要を主要な成長ドライバーとして位置づけている。

直近の概況

3Q累計で売上高7,879百万円・セグメント利益1,134百万円と増収増益

2026年3月期第3四半期連結累計期間（2025年4月〜12月）において、電子部品テーピング装置・キャリアテープ・半導体関連クリーンコンベアの販売が堅調に推移したほか、半導体前工程向けIPA乾燥機および純水加温装置の販売が好調であった。売上高7,879百万円（組替後前年同四半期比12.7％増）、セグメント利益1,134百万円（同17.9％増）を達成。なお、第1四半期よりセグメント構成会社の見直しを実施し、JEインターナショナル株式会社および株式会社GDテックを環境・社会インフラ関連事業へ移管している。

主要プロダクト

成長ドライバー

• 半導体後工程の自動化・装置アップグレード需要の拡大
• 半導体前工程向けIPA乾燥機・純水加温装置の販売好調
• 電子部品テーピング装置・キャリアテープの堅調な販売継続
• SiCチップハンドラーのアップグレード開発による車載用半導体市場への対応
• グループ内の顧客情報・技術情報共有によるシナジー追求

リスク

• 車載用半導体市場の不調および顧客の量産後ろ倒しリスク（前連結会計年度に顕在化）
• 米中貿易摩擦・関税引き上げに伴う二次的影響への懸念
• 市場における設備投資の増減による業績変動リスク
• セグメント構成会社の見直しに伴う前期比較の不連続性