事業内容
株式会社アマダは1946年創業の金属加工機械・金属工作機械の総合メーカーで、当社および子会社100社・関連会社3社で構成される企業集団。主力の金属加工機械事業ではレーザマシン・プレスブレーキ・微細溶接機器等の板金商品を展開し、金属工作機械事業では帯鋸盤・研削盤・プレス機械を手掛ける。
2025年にエイチアンドエフ（大型サーボプレス）、ビアメカニクス（半導体基板穴あけ機）を相次いで子会社化し、事業領域を拡大。売上収益の約64%を海外が占め、北米・欧州・アジアに直販・直サービス網を構築するグローバル企業。
主要顧客は製造業全般（データセンター関連、自動車、航空宇宙、半導体等）。
ビジネスモデル
アマダは世界各地に直販・直サービス拠点を展開し、機械本体の販売に加え、消耗品（金型・鋸刃）、保守サービス、IoTサービス「V-factory」によるアフターサービス収益を積み上げるライフサイクルビジネスモデルを志向する。北米ではファイナンス子会社（アマダ・キャピタル社）によるリース・ファイナンスも提供。
製品販売後も顧客との接点を維持することで継続的な収益を確保する構造を持つ。
企業の強み
北米・欧州・アジア等に子会社100社を展開し、直販・直サービス体制を構築。2026年3月期の海外売上収益は281,293百万円（全体の64.3%）に達し、グローバルな顧客基盤と販売・サービスネットワークは競合他社が短期間で模倣困難な固有の競争優位となっている。
富士宮事業所にレーザ発振器工場を保有し、自社開発ファイバーレーザ技術を核とした高出力レーザマシンを展開。研究開発費は2026年3月期に6,784百万円を投じ、AI搭載協調制御システムや自動プログラミングソフト「VPSS 4ie」等を開発。
板金・微細溶接・切削・研削・プレスにわたる幅広い商品群が顧客の多様な加工ニーズに対応する。
前中期経営計画でビアメカニクス（半導体基板加工）・エイチアンドエフ（大型サーボプレス）の大型M&Aを実行し、2026年3月期の受注残高は211,433百万円（前期比56.7%増）に拡大。プレス部門の受注残高は42,581百万円と前期比約4.3倍に急増しており、将来の売上収益への転換が見込まれる積み上げ型の受注基盤を形成している。
エンヴァリスの着眼点
業績トレンド
売上収益は2022期312,658百万円→2023期365,687百万円→2024期403,500百万円→2025期396,670百万円→2026期437,372百万円と推移。2025期に一時減収となったが2026期はM&A（エイチアンドエフ・ビアメカニクス）の寄与で10.3%増収を達成した。
一方、営業利益は2024期56,507百万円をピークに2025期49,076百万円・2026期44,798百万円と2期連続減益。外部要因として米国関税政策・欧州景気低迷・EV市場停滞が既存事業の収益を圧迫した。
親会社帰属当期利益も2024期40,638百万円から2026期30,554百万円へ低下。2027年3月期は会社予想で営業利益48,000百万円（前期比7.1%増）と増益転換を見込む。
成長戦略
M&A・新商品・グローバル拡大の3軸で長期ビジョン2030の実現を目指す
2023年5月策定の3か年計画で売上収益4,000億円を必達目標として掲げ、2026年3月期に437,372百万円を達成し目標を超過。次期は460,000百万円を計画。収益性改善（営業利益率の回復）が引き続き課題。
エイチアンドエフ（大型プレス、取得対価17,700百万円、2025年5月子会社化）とビアメカニクス（半導体向けドリル穴明機・レーザ加工機、取得対価51,000百万円、2025年7月子会社化）を連結化。2027年3月期に両社の通期寄与が本格化し、プレス部門・その他セグメントの売上・利益拡大を牽引する見込み。
北米・アジアを中心にデータセンター向け配電盤・サーバーラック・半導体製造装置関連の設備投資需要を板金部門・プレス部門・ビアメカニクスで取り込む。2026年3月期の北米売上収益は120,592百万円（前期比6.2%増）、アジア他は78,317百万円（前期比41.9%増）と成果が出ている。
連結配当性向50%目安・DOE3%～5%の方針のもと、次期配当を1株当たり64円（当期62円から増配）に設定。2026年5月に上限25,000,000株・500億円の自己株式取得を決議（2026年6月～2027年3月）し、資本効率向上と株主還元充実を同時に図る。
最終更新: 2026年7月19日