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5208東証プライム化学

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株式会社有沢製作所5208

電子材料

スマートフォン・半導体向け電子材料を製造・販売する有沢製作所の主力セグメント。

期間今期前期増減率
売上高35,882百万円(2026年3月期)31,477百万円(2025年3月期)
セグメント利益3,558百万円(2026年3月期)2,854百万円(2025年3月期)
セグメント利益率9.9%(2026年3月期)9.1%(2025年3月期)
セグメント資産45,466百万円(2026年3月期)38,301百万円(2025年3月期)
減価償却費1,615百万円(2026年3月期)1,413百万円(2025年3月期)
設備投資額(有形・無形固定資産増加額)4,546百万円(2026年3月期)1,238百万円(2025年3月期)

事業詳細

フレキシブル及びリジットプリント配線板用材料、プリント配線板用ガラスクロスを主力製品とする。台湾子会社の新揚科技股份有限公司、ガラスクロス製造のアリサワファイバーグラス㈱、リジットプリント配線板製造の㈱サトーセンがグループ一体で製造・販売を担う。スマートフォン・半導体・次世代コンピューティング・次世代モビリティ分野を主要ターゲットとし、独自の樹脂配合・塗工技術による高機能材料の開発で差異化を図る。グループ全体の売上高の約64%を占める中核事業。

直近の概況

スマートフォン・半導体需要増加により売上高14.0%増、利益24.7%増と好調。

2026年3月期の電子材料セグメントは、フレキシブルプリント配線板用材料およびプリント配線板用ガラスクロスの売上高が増加し、売上高35,882百万円(前期比14.0%増)、セグメント利益3,558百万円(同24.7%増)を達成した。スマートフォンおよび半導体(PC・AIサーバー向け)の需要拡大が主な牽引役。また、後発事象として米国カリフォルニア州に100%子会社Arisawa Manufacturing America Inc.(資本金4,500千USD)を設立し、電子材料の米国市場進出の足掛かりを構築した。設備投資額は前期比約3.7倍の4,546百万円と大幅に拡大しており、生産能力増強への積極投資が進んでいる。

主要プロダクト

product
フレキシブルプリント配線板用材料

フレキシブルプリント配線板(FPC)に使用される基材・カバーレイ等の材料。スマートフォンや半導体(PC・AIサーバー向け)の需要増加を背景に売上が拡大している。独自の樹脂配合・塗工技術による高機能化で差異化を図る。

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プリント配線板用ガラスクロス

リジットプリント配線板の基材として使用されるガラスクロス。アリサワファイバーグラス㈱がグループ内で製造を担う。2026年3月期においても売上高増加に貢献した主要製品の一つ。

product
リジットプリント配線板

グループ会社㈱サトーセンが製造するリジットプリント配線板。電子機器向けに供給され、グループ一体での製造・販売体制を支える製品。

成長ドライバー

  • スマートフォン・半導体(PC・AIサーバー向け)需要の拡大によるフレキシブルプリント配線板用材料の受注増加
  • 台湾子会社(新揚科技股份有限公司)を含むグループ一体での多機能携帯端末向け受注拡大
  • 大規模設備投資(2026年3月期4,546百万円)による生産能力増強と操業度向上によるコスト効率改善
  • 米国カリフォルニア州への新子会社(Arisawa Manufacturing America Inc.)設立による電子材料の米国市場進出
  • 半導体・データセンター・次世代コンピューティング・次世代モビリティ分野への新製品開発・拡販

リスク

  • スマートフォン・半導体市場の需要変動リスク(市況悪化時の急激な売上減少)
  • 中国市場への依存リスク(不動産不況に伴う景気低迷・地政学的リスク)
  • 米国通商政策(関税等)による影響リスク(米国進出に伴う新たなカントリーリスク)
  • 為替変動リスク(円安・円高による売上・利益への影響)
  • 競合他社との価格競争・技術競争による収益性低下リスク
  • 大規模設備投資に伴う固定費増加リスク(需要減退時の収益悪化)

最終更新: 2026年6月17日