日本高純度化学株式会社

事業詳細

1971年設立以来、プリント基板・半導体パッケージ基板、コネクター、リードフレーム等の接点・接続部位に使用される金・銀・パラジウムめっき薬品を自社独自技術で開発・製造・販売。フォーミュレーション型のファブレス経営を採用し、技術者が直接顧客に赴くトータルソリューション提案を強みとする。国内外のめっき専業メーカー・電子部品メーカー・総合電機メーカーに販売し、韓国・台湾・中国・シンガポールに販売代理店を置く。2026年３月期売上高18,073百万円のうち海外比率は51.9%。

直近の概況

AI需要拡大を背景に売上高が前期比43.3%増の大幅増収、利益率は低下

2026年３月期は生成AI向け半導体パッケージ・モジュール・メモリー需要の急拡大を主因に売上高18,073百万円（前期比43.3%増）を達成。用途別ではプリント基板・半導体パッケージ基板用が8,680百万円（同52.1%増）、コネクター用が2,599百万円（同40.6%増）、リードフレーム用が6,424百万円（同35.5%増）。一方、売上原価の増加率が売上高を上回り売上総利益率は10.7%（前期12.9%）に低下、営業利益率も3.2%（前期4.0%）に低下した。特別利益として投資有価証券売却益1,655百万円を計上し当期純利益は1,803百万円（同14.2%増）。政策保有株式の時価は期末10,743百万円と純資産比59.5%に達しており、中期経営計画で掲げる純資産比20%未満への縮減に向けた売却を継続中。2027年３月期は売上高24,000百万円（同32.8%増）、営業利益610百万円（同5.8%増）、当期純利益2,170百万円（同20.3%増）を予想。年間配当は200円（前期126円）から230円へ30円増配を予定。

主要プロダクト

成長ドライバー

• 生成AI向けハイパースケーラーのインフラ投資拡大を背景とした半導体パッケージ・モジュール・メモリー向けめっき薬品需要の持続的拡大
• AIサーバー・データセンター向けおよびハイエンドスマートフォン向けプリント基板・半導体パッケージ基板用めっき薬品の旺盛な需要（2026年３月期同用途売上高8,680百万円、前期比52.1%増）
• コネクター用における省金効果の製品優位性によるスマートフォン向け・産業機器向けの回復基調
• リードフレーム用における車載向け在庫調整解消と民生向け堅調推移、および高水準の貴金属価格による売上押し上げ効果
• 海外売上高比率の拡大（前期48.8%→当期51.9%）による地理的分散と成長市場へのアクセス強化
• ADASおよびSDV普及を背景とした車載向けめっき薬品の中長期的需要拡大
• 新材料向けめっき薬品および電池材料の開発を軸とした積極的な研究開発投資による次世代製品の創出
• 政策保有株式の計画的売却による特別利益の継続計上（2026年３月期売却益1,655百万円）

リスク

• 貴金属（金・銀・パラジウム）の国際商品市況変動が売上原価に直接影響するコモディティリスク（金額ベースで原材料の大半を占める）
• 売上高の大幅増収に対し売上総利益率が12.9%から10.7%へ低下しており、原価率上昇トレンクへの対応
• 車載向けにおける電気自動車政策見直し・米国関税措置・中国内需減速による需要鈍化と在庫調整リスク
• スマートフォン・パソコン等民生機器向けの回復力不足リスク
• AI需要拡大によりメモリー生産がAI向けに優先され、非AI向けへの供給制約が生じるリスク
• 米国通商政策・地政学リスク（ウクライナ・中東情勢）に伴う主要顧客の生産拠点移管や原材料供給制限リスク
• 海外売上高比率51.9%に対する為替変動リスク（ドル建て取引の増加傾向）
• 政策保有株式の時価が純資産比59.5%（10,743百万円）に達しており、株価下落時の評価差額金消失リスクおよび繰延税金負債（2,765百万円）の変動リスク
• 単一拠点集中による被災時の製品製造・出荷停止リスク（首都圏大規模震災等）
• 技術ノウハウの流出・漏洩リスクおよび第三者知的所有権侵害リスク
• 電子機器業界への高い依存度（スマートフォン・パソコン市場動向の影響を大きく受ける）
• 海外ローカルメーカーの台頭による技術開発競争の激化