事業内容
上村工業は1933年創業のめっき用化学品・機械メーカーで、プリント基板・半導体パッケージ基板向けめっき薬品を主力とする表面処理用資材事業（連結売上の約85%）を中核に、表面処理用機械事業、めっき加工事業、不動産賃貸事業を展開する。国内に加え、米国・シンガポール・台湾・マレーシア・香港・中国・韓国・タイ・インドネシアに子会社10社を持ち、グローバルに製造・販売・開発体制を構築。
主要顧客はエレクトロニクス・自動車産業で、生成AI関連サーバー向け半導体パッケージ基板や車載用パワーデバイス向けに高付加価値製品を提供している。
ビジネスモデル
主力の表面処理用資材事業では、自社開発のめっき薬品を見込み生産し、グローバル拠点を通じて継続的に販売する消耗品型ビジネスで安定収益を確保。これに表面処理用機械事業（受注生産）とめっき管理装置を組み合わせ、薬品・機械・管理装置を一体で提供するトータルソリューション戦略により顧客の切り替えコストを高め、競合優位性を維持する。
グループ内のめっき加工事業は技術ノウハウ蓄積の場としても機能する。
企業の強み
めっき薬品の開発だけでなく、めっき機械設備・浴管理装置の開発をグループ内で一貫して手掛け、さらにめっき加工事業でノウハウを蓄積する体制を持つ。2026年3月期の研究開発費は2,685百万円で、国内外637件の特許（国内159件・海外478件）を保有・出願中。
競合他社が短期間で模倣困難な総合技術力が競争優位の源泉となっている。
1985年の米国子会社設立を皮切りに、台湾・香港・シンガポール・マレーシア・中国・韓国・タイ・インドネシアへ順次展開し、現在10社の連結子会社を擁する。台湾・マレーシア・中国・タイに海外研究開発拠点も設置し、地域に密着した製品開発と販売を実現。
主要顧客であるパッケージ基板メーカーの製造拠点に近接した体制が顧客対応力を高めている。
2026年3月期の売上高91,784百万円に対し営業利益21,327百万円（営業利益率23.2%）を達成。総資産139,570百万円に対し純資産116,665百万円（自己資本比率83.5%超）と財務健全性が高く、現金及び現金同等物は51,816百万円を保有。
ROE10%以上・1株当たり配当金200円以上を経営目標として掲げ、株主還元も継続している。
エンヴァリスの着眼点
業績トレンド
売上高は2022年3月期72,304百万円から2026年3月期91,784百万円へ5期で27%増加。営業利益は同期間13,947百万円から21,327百万円へ53%増加し、営業利益率は19.3%から23.2%へ改善した。
外部要因として生成AI関連サーバー需要が半導体パッケージ基板向けめっき薬品の需要を強力に牽引。2026年3月期の純利益は減損損失1,476百万円（大阪府摂津市遊休土地）の計上により13,946百万円と前期比0.9%減となったが、一過性要因であり経常利益ベースでは10.2%増と実力値は向上している。
2027年3月期は増収ながら営業・経常利益は減益予想で、成長ペースの鈍化が見込まれる。
成長戦略
AI・車載・次世代通信向け高付加価値製品の開発拡販とアジア・北米グローバル拠点の深耕
生成AI用サーバー向け半導体パッケージ基板の需要拡大を背景に、高付加価値めっき薬品の開発・提案・拡販活動を継続強化。2026年3月期に表面処理用資材事業の売上高は77,661百万円（前期比11.6%増）、セグメント利益は20,428百万円（同14.7%増）を達成し、戦略の有効性が確認された。
表面処理用機械事業において、半導体ウェハー向けめっき装置など付加価値の高い製品の販売に注力。2026年3月期はセグメント売上高が前期比8.2%減となったものの、セグメント利益は862百万円（同48.0%増）と大幅改善し、利益率は10.3%に向上。
新たな機能を備えコスト競争に対応できる機械ビジネスの構築を継続推進。
自動車の電動化・自動運転技術の進展に伴う車載用パワーデバイスおよびADAS関連の需要拡大を取り込むため、半導体・カーエレクトロニクス分野向けめっき薬品および環境規制対応めっき薬品の開発・販売体制を強化。中長期的な需要拡大が期待される分野として継続投資を実施。
電子回路基板向けめっき加工需要の回復とコスト削減・歩留まり改善への取り組みにより、2026年3月期にセグメント利益168百万円（前期はセグメント損失47百万円）を達成し黒字転換を実現。引き続き生産効率改善と需要取り込みを推進する。
2026年3月期の研究開発費は2,702百万円（前期2,552百万円から5.9%増）と増加基調を維持。売上高比2.9%の水準で継続的に投資し、次世代めっき技術・環境規制対応製品の開発を推進することで特許ポートフォリオの拡充と技術的参入障壁の維持を図る。
最終更新: 2026年7月19日