太陽ホールディングス株式会社4626
エレクトロニクス事業
PCB用部材を中心とする電子部品用化学品部材の開発・製造販売で世界トップクラスのシェアを持つ中核事業
| 期間 | 今期 | 前期 | 増減率 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 95,285百万円 | 81,703百万円 | ↑ |
| セグメント利益 | 29,177百万円 | 21,458百万円 | ↑ |
| セグメント資産 | 97,758百万円 | 87,369百万円 | ↑ |
| 減価償却費 | 3,738百万円 | 3,626百万円 | ↑ |
| 有形・無形固定資産増加額 | 5,993百万円 | 2,560百万円 | ↑ |
| 売上高増減率 | +16.6% | — | ↑ |
| セグメント利益増減率 | +36.0% | — | ↑ |
事業詳細
プリント基板（PCB）用ソルダーレジスト（SR）を主力に、ドライフィルム（DF）、半導体パッケージ（PKG）基板用部材等の電子部品用化学品部材を開発・製造販売する。顧客はPC・スマートフォン・サーバー等IT機器メーカーや車載関連機器メーカー向けPCBメーカー。海外売上比率は9割超で、中国・台湾・韓国を中心にグローバル展開。主力製品SRは世界トップクラスのシェアを有する。国内主要子会社は太陽インキ製造株式会社。
直近の概況
AI需要を背景にメモリ向けDF製品が牽引し、売上高・利益ともに大幅増
2026年3月期のエレクトロニクス事業は売上高95,285百万円（前年同期比16.6%増）、セグメント利益29,177百万円（同36.0%増）を達成。半導体パッケージ基板用部材はAI普及を背景としたメモリ向けDF製品の需要が当期を通じて一貫して拡大し、液状・DF両製品で販売数量が増加。リジッド基板用部材は車載・スマートフォン向けが中国地域中心に好調な一方、ディスプレイ向けDFは需要低下。期中平均為替レートは1米ドル150.9円（前年同期152.5円）と1.6円の円高が減収要因となったが、数量増が吸収した。次期（2027年3月期）はエレクトロニクス事業で売上高102,200百万円、営業利益31,300百万円（ともに増収増益）を見込む。
主要プロダクト
成長ドライバー
- AIの普及を背景とした半導体メモリ向けドライフィルム製品の需要継続・拡大
- 半導体パッケージ基板用部材における液状・DF両製品の販売数量増加
- 中国地域を中心とした車載関連・スマートフォン関連リジッド基板用部材の需要拡大
- IoT・5G・生成AI関連需要拡大を背景とした半導体関連市場の中長期的成長
- EV・ハイブリッド車普及に伴う車載関連部材需要の拡大
リスク
- 為替リスク：海外売上比率9割超のため、円高進行が減収・減益要因に直結
- ディスプレイ関連部材における最終製品の仕様変更・需要変動リスク（次期はDF販売数量減少を想定）
- 半導体産業の需要サイクルによる販売数量の変動リスク
- 地政学リスクの高まりに伴うエネルギー価格高騰・原材料調達難リスク
- 米政権の関税政策による世界経済の不確実性の高まり
- 競合他社との価格競争および技術革新への対応遅れリスク
最終更新: 2026年6月16日