ダイトーケミックス株式会社

事業詳細

電子材料（半導体用感光性材料・ディスプレイ用材料）、イメージング材料（フィルム用・写真・印刷材料）、医薬中間体、その他化成品の製造・販売を行う。連結グループ売上高の約91%を占める中核事業。主要顧客は富士フイルム（4,220百万円）、三木産業（4,142百万円）、住友化学（4,104百万円）、東京応化工業（1,722百万円）。持分法適用関連会社DAITO-KISCO Corporation（韓国）が感光性材料の製造を担う。

直近の概況

電子材料・イメージング材料が牽引し売上高4.0%増、医薬中間体は76.6%減と急落

2026年3月期の化成品事業売上高は17,742百万円（前期比4.0%増）。電子材料は半導体用感光性材料の需要拡大で6.9%増の12,042百万円、イメージング材料は新規受託製品開始・インスタント写真好調で12.2%増の5,092百万円と好調。一方、医薬中間体は在庫調整の影響で76.6%減の203百万円と急落。セグメント利益は605百万円（前期577百万円）に改善。持分法適用会社DAITO-KISCO Corporationへの投資758百万円を計上し、感光性材料の生産体制強化を進めた。

主要プロダクト

成長ドライバー

• 半導体用感光性材料の需要拡大（高速通信・データセンター・AI・車載用途）による電子材料の販売増加
• インスタント写真向け材料の好調および新規受託製品開始によるイメージング材料の増収（前期比12.2%増）
• 主要顧客向け販売の拡大（富士フイルム向け4,220百万円、住友化学向け4,104百万円、三木産業向け4,142百万円）
• DAITO-KISCO Corporationへの持分法投資（758百万円）による感光性材料の増産体制強化
• 有機EL関連材料の需要回復によるディスプレイ材料の底打ち期待
• 中期経営計画に基づく先端フォトレジスト用材料・有機EL材料の受託拡大戦略

リスク

• 医薬中間体の在庫調整リスク（2026年3月期に前期比76.6%減の203百万円まで急落）
• ディスプレイ用材料の販売数量・売上高の継続的な減少
• 持分法適用関連会社DAITO-KISCO Corporationの財務リスク（過去に債務超過を経験、借入金負担が大きい状況）
• 地政学リスク（ロシア・ウクライナ情勢、中東情勢、米国通商政策）による原材料調達コストへの影響
• 印刷材料のペーパーレス化による縮小傾向の継続
• 固定資産投資の大幅増加（1,708百万円）に伴う将来の減価償却負担増