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テクセンドフォトマスク株式会社

429A東証プライムその他製品

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テクセンドフォトマスク株式会社429A

フォトマスク関連事業(テクセンドフォトマスク株式会社・単一セグメント)

外販フォトマスク市場で世界シェア37.8%を誇るグローバルリーディングカンパニー

期間今期前期増減率
売上収益(2026年3月期通期)129,576百万円117,974百万円
営業利益(2026年3月期通期)27,530百万円28,199百万円
営業利益率(2026年3月期通期)21.2%23.9%
税引前利益(2026年3月期通期)33,432百万円30,771百万円
親会社帰属当期利益(2026年3月期通期)24,947百万円9,945百万円
減価償却費及び償却費(2026年3月期通期)18,486百万円15,240百万円
営業活動によるキャッシュ・フロー(2026年3月期通期)36,061百万円26,227百万円
有形固定資産取得支出(2026年3月期通期)33,207百万円30,691百万円
総資産(2026年3月31日時点)230,725百万円167,752百万円
親会社所有者帰属持分比率(2026年3月31日時点)75.6%69.4%
基本的1株当たり当期利益(2026年3月期通期)261.12円104.16円
年間配当金(2026年3月期)56.00円(配当性向21.4%)0.00円

事業詳細

半導体用フォトマスクの製造・販売を専業とする外販フォトマスクベンダー。世界8拠点(アジア5、米国1、欧州2)のグローバル生産ネットワークを活用し、ファウンドリ・IDM・デザインハウス等の半導体メーカーや研究機関に対し、EUVマスクを含む先端品からレガシー品まで幅広いフォトマスクを完全受注生産で提供。2024年における半導体向け外販フォトマスク市場シェアは37.8%(出典:SEMI「2024 PHOTOMASK CHARACTERIZATION STUDY」)でトップ。2026年3月期は売上収益129,576百万円(前期比9.8%増)を達成したが、材料費・減価償却費の増加および上場に伴う一過性費用により営業利益は27,530百万円(前期比2.4%減)となった。

直近の概況

売上収益は前期比9.8%増の129,576百万円を達成、上場に伴う一過性費用等で営業利益は微減

2026年3月期は、生成AI・データセンター向け半導体需要の拡大を背景にフォトマスク市場が先端から成熟まで全ノードで堅調に推移し、売上収益は129,576百万円(前期比9.8%増)を達成。一方、材料費・減価償却費の増加(減価償却費18,486百万円、前期比3,246百万円増)および上場に伴う一過性費用の増加により営業利益は27,530百万円(前期比2.4%減)、営業利益率は21.2%(前期23.9%)に低下。税引前利益は金融収益の増加(7,151百万円)等により33,432百万円(前期比8.6%増)。法人所得税費用が前期の20,825百万円から8,484百万円へ大幅減少したことで親会社帰属当期利益は24,947百万円(前期比150.9%増)と大幅増益。新規上場に伴う新株発行(収入19,992百万円)により財務活動CFはプラスに転換し、期末現金残高は51,552百万円(前期比23,837百万円増)に拡大。2027年3月期は売上収益140,100百万円(前期比8.1%増)、営業利益29,800百万円(同8.2%増)を予想。シンガポール新工場稼働、米国・韓国での新ライン導入、日本でのEUVライン量産化対応等の成長投資を推進中。

主要プロダクト

product
EUVフォトマスク

極端紫外線(EUV)露光装置向けの高精度フォトマスク。半導体の微細化・高集積化の進展に伴い需要が拡大しており、当社グループの先端微細加工技術における中核製品。日本においてEUVライン量産化への対応を進めている。

product
バイナリーマスク(OMOG)

光を透過・遮断する二値パターンで構成されるフォトマスク。OMOG(Opaque MoSi on Glass)構造により、ArFエキシマレーザー露光に対応。成熟プロセス向けを中心に幅広い用途で安定した需要を維持。

product
位相シフトマスク(PSM)

光の位相差を利用してパターンの解像度・コントラストを向上させるフォトマスク。ロジック・メモリの先端ノード向けに使用され、高精度な微細パターン形成を実現する高付加価値製品。

product
ナノインプリント用モールド

ナノインプリントリソグラフィ(NIL)に使用される型(モールド)。次世代半導体製造プロセスへの対応を見据えた製品ラインナップの一つ。

product
シリコンステンシルマスク

シリコン基板に直接パターンを形成したステンシル構造のマスク。イオン注入や電子線リソグラフィ等の特殊プロセス向けに提供される専門性の高い製品。

成長ドライバー

  • AI・クラウド関連半導体需要の継続的拡大による先端フォトマスク需要の増加
  • EUVリソグラフィの量産適用加速に伴うEUVマスク需要拡大(日本でのEUVライン量産化対応を推進中)
  • ファウンドリの先端ノード適用拡大および内部リソース不足を背景とした外販フォトマスク需要の取り込み
  • メモリメーカーにおけるAI需要拡大に伴う最先端メモリ向けフォトマスクの外注化の動き
  • 経済安全保障・半導体サプライチェーン自国回帰に伴う各地域での新工場・ライン建設投資加速
  • シンガポール新工場稼働・米国/韓国新ライン導入による2027年以降の生産能力拡大
  • IoT・車載向けレガシーノード半導体の量的需要増加による基幹品フォトマスク需要の底堅い推移
  • 世界8拠点のグローバル生産ネットワークとバーチャル「1」工場化によるキャパシティ最適化

リスク

  • 先行投資(設備投資・EUV関連研究開発)に伴う減価償却費増加による営業利益率への下押し圧力(2026年3月期減価償却費18,486百万円と前期比増加傾向)
  • 中国市場における現地競合他社の台頭と需要獲得競争の激化
  • 米中デカップリング・輸出規制強化による地政学リスクおよびサプライチェーン混乱
  • 中東情勢の緊迫化に伴うエネルギーコスト上昇およびサプライチェーン混乱リスク
  • 半導体市場の製品・用途間需要格差(AI関連は強い一方、スマートフォン・自動車等は回復鈍化)
  • レガシー製造装置のEOL(保守終了)進行によるコスト競争力維持の困難化
  • 為替変動リスク(グローバル多拠点展開に伴う在外営業活動体の換算差額影響、2026年3月期は13,552百万円のプラス影響)
  • 上場後の一過性費用消滅後における費用構造の変化と利益率回復の不確実性

最終更新: 2026年6月24日