森六株式会社4249
樹脂加工製品事業
自動車用樹脂部品の製造・販売を担うグループ主力事業
| 期間 | 今期 | 前期 | 増減率 |
|---|---|---|---|
| 売上高（2026年3月期通期） | 108,413百万円 | 120,103百万円 | ↓ |
| 営業利益（2026年3月期通期） | 5,562百万円 | 4,099百万円 | ↑ |
| 営業利益率（2026年3月期通期） | 5.1% | 3.4% | ↑ |
| セグメント資産（2026年3月期末） | 78,899百万円 | 79,696百万円 | ↓ |
| 減価償却費（2026年3月期通期） | 5,622百万円 | 7,210百万円 | ↓ |
事業詳細
自動車用樹脂部品（内装・外装）の開発から生産・販売まで一貫して行うグループの中核セグメント。日本・北米・中国・アジア四極のグローバル生産体制を持ち、大型樹脂部品の製造ノウハウや加飾技術を強みとする。主要顧客はHonda Development & Manufacturing of America, LLC（売上高49,887百万円）および本田技研工業株式会社（同23,502百万円）であり、両社合計で連結売上高の約55%を占める。
直近の概況
減収も販売価格適正化・コスト改善・MTDM売却で営業利益は35.7%増
2026年3月期の売上高は108,413百万円（前期比9.7%減）。中国・アジアにおける主要顧客の減産とMTDM売却が主因。ただしMTDM一過性影響を除くと実質5.9%の減収。一方、日本・北米を中心とした販売価格適正化・コスト改善の進展、モデルミックス改善、MTDM売却に伴う損失解消、前期中国減損計上による減価償却費減少が寄与し、営業利益は5,562百万円（同35.7%増）と大幅増益。北米では半導体供給不足による一時的減産後、挽回生産が順調に進み影響は限定的だった。
主要プロダクト
成長ドライバー
- 2026年4月1日付でレゾナックのモビリティ事業（森六ReNova株式会社、森六モビリティプロダクツ株式会社、Moriroku Mobility Products (Thailand) Co., Ltd.）を取得し、外装発泡成形・モジュール化技術の獲得と事業規模の大幅拡大（2027年3月期連結売上高予想194,400百万円、前期比45.2%増の主因）
- 日本・北米を中心とした販売価格適正化交渉の継続的進展によるコスト転嫁と収益性改善
- 前期の中国減損損失計上に伴う減価償却費の減少による利益押し上げ効果の継続
- 北米市場での自動車生産台数増加見込みおよびインドでの増産見込みによる売上拡大
- 地域・顧客・部品の三軸でのポートフォリオ最適化と収益性重視の事業活動推進
- コア技術の高度化（加飾・電装・軽量化技術）と技術展示会を通じた新規顧客開拓
リスク
- 中国・アジアにおける日系自動車メーカーの販売低迷継続リスク（EV化加速・現地メーカーとの競合）
- 主要顧客（ホンダグループ）への売上集中リスク（Honda Development & Manufacturing of America, LLC 49,887百万円、本田技研工業株式会社 23,502百万円で連結売上高の約55%を占める）
- レゾナック事業譲受（取得対価17,200百万円、シンジケートローン15,000百万円調達）に伴う統合コスト・のれん発生リスクおよびPPA未確定リスク
- シンジケートローンに付された財務コベナンツ（純資産維持、営業損失2期連続禁止、有利子負債/EBITDA7倍以下）への抵触リスク
- 原材料・エネルギー価格の高止まりおよび人件費上昇によるコスト増加リスク
- 為替変動リスク（円高進行時の北米・アジア売上の目減り）
- 北米での米国関税政策変更・サプライチェーン混乱による主要顧客の生産停止リスク
- 固定資産の追加減損リスク（中国・アジア事業の低迷継続時）
最終更新: 2026年6月18日