デンカ株式会社

事業詳細

溶融シリカ・球状アルミナ・アセチレンブラック・電子包装材料・放熱材料（アルシンク）・高機能フィルム・低誘電有機絶縁材料（スネクトン）等を製造・販売する。生成AI向け半導体封止材や電力インフラ向け放熱材料など、ICT＆Energyの注力分野に位置づけられ、国内外の製造拠点を通じてグローバルに展開する。Mission2030における収益成長の中核セグメント。

直近の概況

AI・電力インフラ需要が牽引し売上高13.3%増・営業利益51.5%増の大幅増益

2026年3月期の売上高は104,430百万円（前期比12,227百万円・13.3%増）、営業利益は13,886百万円（前期比4,717百万円・51.5%増）。球状シリカ・球状アルミナはAI向け半導体需要拡大で好調、アルシンクは電鉄・直流送電向け需要増で増収、スネクトンも順調に伸長。アセチレンブラックはxEV向け減少を高圧ケーブル向けが補い全体増収。2027年3月期通期予想は売上高110,000百万円・営業利益13,000百万円を見込む。

主要プロダクト

成長ドライバー

• 生成AI向け半導体需要拡大による球状シリカ・球状アルミナの販売数量増加
• 再生可能エネルギー（直流送電・HVDC）および電鉄向けアルシンク需要の拡大
• 次世代高速通信向け低誘電有機絶縁材料「スネクトン®」の新規市場開拓と販売伸長
• 電子部品向け高機能フィルム・電子包装材料の需要回復
• 高圧ケーブル向けアセチレンブラック需要の拡大による電力インフラ関連売上増加
• 次世代高機能球状フィラー等の生産能力増強投資による供給力強化

リスク

• xEV市場の需要変動によるアセチレンブラック販売への影響（当期もxEV向けは前年割れ）
• 半導体市場のサイクル変動（PC・スマートフォン向け需要の回復遅延リスク）
• 生産能力増強投資に伴う減価償却費増加（当期11,180百万円）と固定費負担拡大
• 中国・シンガポール等海外製造拠点における為替変動・地政学リスク
• 中東情勢緊迫化による石油由来原料の調達難が一部製品コストに影響する可能性
• AI・半導体需要の急速な変動による在庫・生産計画への影響