株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル logo

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル

3652東証グロース情報通信業

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル logo
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル3652

事業内容

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルは、「Making the Image Intelligent」をパーパスに掲げ、グラフィックスIPコアおよびAI・ディープラーニング向けIPコアの開発・ライセンスを中核事業とする半導体IP企業。主要顧客はゲーム機器・自動車・家電・アミューズメント機器向け半導体メーカーおよび最終製品メーカー。

事業はIPコアライセンス、製品(LSI・AI半導体・ビジョンシステム等)、プロフェッショナルサービスの3本柱で構成され、アミューズメント向けグラフィックスLSI「RS1」が現在の主要収益源。次世代エッジAI半導体「Di1」を中長期成長ドライバーと位置付け、インド市場を含むグローバル展開を推進している。

2002年設立、東京証券取引所グロース市場上場。

ビジネスモデル

IPコアライセンス事業では初期ライセンス収入に加え、製品出荷数量連動のランニングロイヤリティおよびSaaS型サブスクリプションによるリカーリング収益を積み上げる。製品事業では自社IPを搭載したLSIを製造委託のうえ販売し、アミューズメント向け「RS1」が売上の大宗を占める。

プロフェッショナルサービス事業では顧客のSoC設計最適化やAIアルゴリズム開発を受託し、PoCから量産移行まで一貫支援することでLTV最大化を図る構造。

企業の強み

2002年の設立以来、3DグラフィックスIPコア「PICA200」から始まり、ディープラーニング画像認識エンジン「ZIA」、次世代エッジAI SoC「Di1」まで自社開発を継続。アルゴリズム・ソフトウエア・ハードウエアを一貫して内製できる体制が競合との差異化要因となっており、顧客の企画から量産まで全工程に付加価値を提供できる。

バンダイナムコセブンズと共同開発した画像処理半導体「RS1」はパチスロ・パチンコ向けに量産出荷を継続しており、2026年3月期においてもアミューズメント分野売上高は1,951百万円と全社売上の約80%を占める。この安定収益基盤が成長領域への戦略投資を支えている。

2014年に株式会社レスター(旧UKCホールディングス)、2019年にヤマハ発動機と業務資本提携を締結。レスターは国内外の広範な販売チャネルを提供し、2026年3月期の同社向け販売額は1,952百万円(全社比80.2%)。

ヤマハ発動機とはモビリティ・ロボティクス領域でのAI技術応用協業を推進している。

エンヴァリスの着眼点

2026年3月期の売上高は2,432百万円(前期比21.0%減)、営業損失311百万円と大幅に悪化。主因はアミューズメント分野の売上が2,779百万円から1,951百万円へ約30%減少したことで、パチスロの保通協検定試験の適合率低調が直撃した。

外部要因である規制・検定動向への依存度が高く、単一市場集中リスクが顕在化した決算と評価できる。

販管費に計上された「Di1」開発費301百万円が営業損失の主要因の一つ。インド市場でのSparsh CCTV社・ideaForge社との戦略的パートナーシップ締結、ANPRソリューション開発など進捗は見られるが、量産収益への転換時期は不透明。

2027年3月期予想の売上高3,640百万円(前期比49.6%増)・営業利益30百万円の達成には「Di1」の量産化加速が不可欠であり、進捗モニタリングが投資判断の核心となる。

2027年3月期業績予想は売上高3,640百万円・営業利益30百万円と黒字転換を見込むが、前期比49.6%増収という高い成長率が前提。アミューズメント事業のRS1量産回復、「Di1」の新規採用拡大、FA事業の拡販が同時に実現する必要がある。

地政学リスクや米国通商政策の影響、パチスロ検定動向など外部環境の不確実性も高く、予想の実現可能性については慎重な見方が妥当。

成長戦略

Di1量産化・アミューズメント回復・ロボティクス/FA拡大による複合成長

インド市場でSparsh CCTV社(セキュリティ)・ideaForge社(ドローン)と戦略的パートナーシップを締結し製品開発を推進。ANPRソリューションの国内外展開、監視カメラ・ドローン・モビリティ向け顧客評価が進展。アジア・北米での営業活動により量産採用を加速する。

パチスロ・パチンコ向けRS1の量産出荷回復を図るとともに、周辺ビジネスの積極的取り込みにより付加価値を増大。次世代製品に向けた市場調査・製品企画も並行して推進し、安定収益基盤を維持・強化する。

PoCから量産システム製品・標準パッケージ化へのフェーズ移行を推進。半導体製造装置向け物体検出システムの量産フェーズ移行、Cambrianビジョンシステムの商談進捗、Di1統合による高付加価値ソリューション開発・提供により事業拡大を図る。

2025年4月に事業開始したFA事業において、AMR本体およびAMR向けコンポーネントを中心に提供。製造・物流業顧客およびロボットメーカー向けに拡販を推進し、ロボティクス・セーフティ事業との相乗効果を狙う。

LLMと独自ビジョンAI技術を融合した行動認識AIプラットフォームを2025年9月に提供開始。公共施設でのスケートボーダー検知システムの実地運用を開始しており、公共・商業施設・建設現場等の安全管理市場への展開を図る。

最終更新: 2026年7月19日