株式会社RS Technologies3445
ウェーハ再生事業
RS Technologiesの主力事業。国内外の半導体メーカー向けシリコンウェーハ再生・加工・販売を展開。
| 期間 | 今期 | 前期 | 増減率 |
|---|---|---|---|
| 外部顧客売上高（四半期） | 7,038百万円（2026年12月期第1四半期） | 6,612百万円（2025年12月期第1四半期） | ↑ |
| セグメント営業利益（四半期） | 2,710百万円（2026年12月期第1四半期） | 2,378百万円（2025年12月期第1四半期） | ↑ |
| 外部顧客売上高（通期・前期実績） | 27,528百万円（2025年12月期通期） | — | — |
| セグメント営業利益（通期・前期実績） | 10,167百万円（2025年12月期通期） | — | — |
| 顧客提供物の加工売上高（四半期） | 4,752百万円（2026年12月期第1四半期） | 4,213百万円（2025年12月期第1四半期） | ↑ |
| 物品の販売売上高（四半期） | 2,285百万円（2026年12月期第1四半期） | 2,398百万円（2025年12月期第1四半期） | ↓ |
事業詳細
半導体製造工程で使用済みとなったモニタウェーハを預かり、ストリッピング・エッチング、ポリッシング、洗浄、検査等の工程を経てほぼ新品同等品質に再生する事業。日本（三本木工場）・台湾（台南工場）・中国の3拠点で展開し、TSMCをはじめとする大手ファウンドリを含むグローバルな半導体製造会社を顧客とする。1枚のウェーハを10〜20回再生可能であり、顧客のコスト削減に貢献する高付加価値サービス。シリコンウェーハ販売事業・酸化膜成膜加工サービス事業も含む。
直近の概況
2026年12月期第1四半期は売上高・利益ともに前年同期比増収増益で好調推移。
2026年12月期第1四半期のウェーハ再生事業の外部顧客売上高は7,038百万円（前年同期比6.4%増）、セグメント利益は2,710百万円（同14.0%増）。顧客提供物の加工（再生加工サービス）が4,752百万円と前年同期比12.8%増加し、収益拡大を牽引。物品の販売は2,285百万円と前年同期比4.7%減少。セグメント内部売上高（振替高）はゼロで、全売上が外部顧客向け。
主要プロダクト
成長ドライバー
- 生成AI普及を背景とした高性能半導体需要の拡大によるモニタウェーハ再生需要の増加
- 三本木工場（日本）・台南工場（台湾）への増産設備投資による生産能力拡充とシェア拡大
- TSMC等大手ファウンドリとの取引深化
- 12インチ（300mm）ハイエンド向け再生技術の高度化による付加価値向上
- 日本・台湾・中国の3拠点体制によるグローバルな顧客需要の取り込み
リスク
- 半導体市場の需要変動（景気後退・設備投資抑制局面での再生需要減少リスク）
- 半導体の微細化進展に伴う再生技術の高度化要求への対応コスト増加
- 米国の追加関税等保護主義政策による貿易・投資環境の不確実性拡大
- 主要顧客（TSMC等）への売上集中リスク
- 設備投資の増加に伴う減価償却費上昇による利益率への下押し圧力
最終更新: 2026年3月26日