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株式会社RS Technologies

3445・東証プライム・金属製品

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株式会社RS Technologies3445

ウェーハ再生事業

RS Technologiesの主力事業。国内外の半導体メーカー向けシリコンウェーハ再生・加工・販売を展開。

期間今期前期増減率
外部顧客への売上高(中間期)14,283百万円(2026年12月期中間期)13,371百万円(2025年12月期中間期)↑
セグメント利益(中間期)5,069百万円(2026年12月期中間期)4,742百万円(2025年12月期中間期)↑
顧客提供物の加工売上高(中間期)9,673百万円(2026年12月期中間期)8,588百万円(2025年12月期中間期)↑
物品の販売売上高(中間期)4,610百万円(2026年12月期中間期)4,783百万円(2025年12月期中間期)↓

事業詳細

半導体製造工程で使用済みとなったモニタウェーハを預かり、ストリッピング・エッチング、ポリッシング、洗浄、検査等の工程を経てほぼ新品同等品質に再生する事業。日本(三本木工場)・台湾(台南工場)・中国の3拠点で展開し、TSMCをはじめとする大手ファウンドリを含むグローバルな半導体製造会社を顧客とする。1枚のウェーハを10〜20回再生可能であり、顧客のコスト削減に貢献する高付加価値サービス。シリコンウェーハ販売事業・酸化膜成膜加工サービス事業も含む。

直近の概況

中間期は売上高・利益ともに前年同期比増加し、堅調な成長を継続。

2026年12月期中間期の外部顧客への売上高は14,283百万円(前年同期比6.8%増)、セグメント利益は5,069百万円(同6.9%増)となった。加工売上高が9,673百万円(前年同期8,588百万円)と伸長した一方、物品の販売売上高は4,610百万円(前年同期4,783百万円)とやや減少。三本木工場・台南工場を中心とした生産体制のもと、AI・高性能半導体需要を背景としたモニタウェーハ再生需要の拡大が続いている。

主要プロダクト

service
シリコンウェーハ再生加工サービス

ストリッピング・エッチング、ポリッシング、洗浄、検査等の工程を経て、使用済みウェーハをほぼ新品同等品質まで再生する。顧客提供物の加工売上高は当中間期9,673百万円(前中間期8,588百万円)で、事業の中核を構成する。

product
シリコンウェーハ販売事業

物品の販売による売上高は当中間期4,610百万円(前中間期4,783百万円)。再生加工サービスと合わせて顧客の多様な需要に対応。

service
酸化膜成膜加工サービス事業

再生ウェーハ事業の付随サービスとして、顧客の製造プロセスに応じた酸化膜成膜加工を提供し、高付加価値化に寄与している。

成長ドライバー

  • 生成AI普及を背景とした高性能半導体需要の拡大によるモニタウェーハ再生需要の増加
  • 三本木工場(日本)・台南工場(台湾)への増産設備投資による生産能力拡充とシェア拡大
  • TSMC等大手ファウンドリとの取引深化
  • 12インチ(300mm)ハイエンド向け再生技術の高度化による付加価値向上
  • 日本・台湾・中国の3拠点体制によるグローバルな顧客需要の取り込み

リスク

  • 半導体市場の需要変動(景気後退・設備投資抑制局面での再生需要減少リスク)
  • 半導体の微細化進展に伴う再生技術の高度化要求への対応コスト増加
  • 米国の追加関税等保護主義政策による貿易・投資環境の不確実性拡大
  • 主要顧客(TSMC等)への売上集中リスク
  • 設備投資の増加に伴う減価償却費上昇による利益率への下押し圧力

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

中国市場向けに5〜8インチのプライムシリコンウェーハを製造販売する事業

期間今期前期増減率
外部顧客向け売上高(2026年12月期中間期)12,729百万円9,025百万円(2025年12月期中間期)↑
セグメント営業利益(2026年12月期中間期)3,240百万円2,330百万円(2025年12月期中間期)↑
セグメント間内部売上高(2026年12月期中間期)1,173百万円972百万円(2025年12月期中間期)↑
外部顧客向け売上高(通期・前期実績)18,778百万円(2025年12月期通期)——

事業詳細

有研半導体硅材料股份公司および山東有研半導体材料有限公司が主体となり、中国国内の半導体メーカー向けに主に5インチ(125mm)・6インチ(150mm)・8インチ(200mm)のプライムシリコンウェーハを製造・販売する。プライムシリコンウェーハとはICチップとして製品化される基板材料であり、2018年設立の合弁会社・北京有研RS半導体科技有限公司を通じて参入した事業。新品モニターウェーハ、ダミーウェーハ、シリコンインゴット等も手掛ける。2026年6月期には国晶半導体材料(包頭)有限公司を新規連結し、事業基盤を拡大している。

直近の概況

売上・利益とも大幅増加、エピタキシャルウェーハ事業への参入も決定

2026年12月期中間期の外部顧客向け売上高は12,729百万円(前年同期比約41.0%増)、セグメント利益は3,240百万円(同約39.1%増)と大幅に伸長した。株主資本変動として、連結子会社である有研半導体硅材料股份公司の株式売却により資本剰余金が2,227百万円増加した。また重要な後発事象として、同社が2026年7月6日に安徽晶隆半導体科技有限公司(エピタキシャルウェーハの研究開発・製造・販売事業)の持分60%を450百万人民元(約10,758百万円)で取得することを決定し、エピタキシャル関連事業への参入を通じたプライムウェーハ事業とのシナジー創出と事業ポートフォリオの高度化を図る方針を示した。当中間期において固定資産の減損損失やのれん等の発生は該当なし。

主要プロダクト

product
プライムシリコンウェーハ(5〜8インチ)

5インチ(125mm)・6インチ(150mm)・8インチ(200mm)のプライムシリコンウェーハを製造・販売。

product
新品モニターウェーハ・ダミーウェーハ

半導体製造プロセスの検査・調整用に使用されるモニターウェーハ・ダミーウェーハを製造・販売。

product
シリコンインゴット

プライムシリコンウェーハの原材料となるシリコンインゴットを製造。

成長ドライバー

  • 中国国内半導体メーカーの設備投資拡大に伴うプライムウェーハ需要の増加
  • 生産数量の継続的な増加による売上規模の拡大
  • 8インチウェーハ世界標準結晶技術の確立によるシェア拡大余地
  • 12インチプライムシリコンウェーハの量産体制構築による新市場開拓
  • 安徽晶隆半導体科技有限公司の子会社化によるエピタキシャルウェーハ事業への参入とシナジー創出
  • セグメント間内部売上(2026年12月期中間期1,173百万円)を含む販売チャネルの多様化

リスク

  • 中国市場での競争激化による販売単価の持続的な低下リスク
  • 結晶技術の確立遅延によるシェア拡大機会の逸失リスク
  • 米国の追加関税等保護主義政策による中国向け半導体需要の不確実性
  • プライムシリコンウェーハ業界出身の専門人材確保の困難
  • 安徽晶隆半導体科技有限公司の取得原価配分(PPA)が未了であり、のれん等の金額が未確定であることに伴う会計上の不確実性
  • 減価償却費の増加による固定費負担の拡大

半導体関連装置・部材等

光学ピックアップ等を含むグループ第3の収益柱だが中間期は減収減益

期間今期前期増減率
外部顧客向け売上高(2026年12月期中間期)13,507百万円15,528百万円(2025年12月期中間期)↓
セグメント利益(2026年12月期中間期)413百万円909百万円(2025年12月期中間期)↓
外部顧客向け売上高(通期実績・参考)30,244百万円(2025年12月期通期)——
セグメント利益(通期実績・参考)1,624百万円(2025年12月期通期)——

事業詳細

DGテクノロジーズによる半導体製造装置用消耗部材の製造・販売、ユニオン・エレクトロニクスによる電子部品・半導体製造装置の販売、LEシステムによる蓄電池用電解液の製造・販売、および艾索精密部件(惠州)有限公司による光学ピックアップ・車載カメラモジュールの製造・販売を行う。主要顧客にはSony Semiconductor Solutions Corporationが含まれ、販売先は主に中国市場を中心としたグローバル展開。2026年12月期中間期は外部顧客への売上高・セグメント利益ともに前年同期を下回った。

直近の概況

中間期累計で売上高13.0%減、セグメント利益54.6%減と悪化

2026年12月期中間期の外部顧客向け売上高は13,507百万円(前年同期15,528百万円、△13.0%)、セグメント利益は413百万円(前年同期909百万円、△54.6%)となった。第1四半期時点では営業利益が大幅改善していたが、中間期累計では前年同期を下回る結果となり、上期後半にかけて収益性が悪化した可能性がある。なお、当中間期にはセグメント間の内部売上高又は振替高が134百万円発生している(前中間期はなし)。前中間期に発生した艾索精密部件(惠州)有限公司の条件付取得対価確定に伴う負ののれん発生益367百万円は当中間期には発生していない。

主要プロダクト

product
光学ピックアップ・車載カメラモジュール

Sony Semiconductor Solutions Corporation等を主要顧客とし、中国を中心に販売。前期は連結化による本格寄与で急成長したが、2026年中間期は需要動向により減収の一因となっている。

product
半導体製造装置用消耗部材

半導体製造装置向けの消耗部材を製造・販売。DGテクノロジーズ株式70%は有研半導体硅材料股份公司へ譲渡済み。

product
蓄電池用電解液

海外生産体制の確立を進め、中国における再生可能エネルギー事業展開と合わせて収益源多様化を図る新規事業分野。

product
中古・新品半導体関連装置・電子部品

電子部品及び半導体製造装置の販売を行い、グローバル顧客へ供給。

成長ドライバー

  • Sony Semiconductor Solutions Corporationとの取引による大口売上高の継続的計上
  • 半導体関連装置・部材等の販売強化を経営課題として明示し、グローバル拡販を推進
  • 蓄電池用電解液事業の海外生産体制確立および中国での再生可能エネルギー事業展開による収益源多様化
  • 光学ピックアップ・車載カメラモジュール事業における新規顧客・用途開拓の可能性

リスク

  • 中国市場への販売依存度が高く、米中貿易摩擦・追加関税等の保護主義政策による需要変動リスク
  • 2026年12月期中間期において売上高・セグメント利益ともに前年同期比で大幅減少しており、収益性悪化の継続リスク
  • 艾索精密部件(惠州)有限公司の事業収益安定化には引き続き時間を要する可能性
  • DGテクノロジーズ株式70%を有研半導体硅材料股份公司へ譲渡したことによる事業運営・ガバナンス上の複雑化リスク
  • 光学ピックアップ市場における競合激化および技術変化による需要変動リスク
  • 蓄電池用電解液・再生可能エネルギー等の新規事業は立ち上げ段階であり、収益化までの期間・費用が不確実

その他(ソーラー事業・技術コンサルティング事業等)

報告セグメント外の小規模事業群。ソーラー発電と技術コンサルが主体。

期間今期前期増減率
外部顧客への売上高(中間期累計)74百万円74百万円—
セグメント売上高(内部振替含む、中間期累計)99百万円98百万円↑
セグメント利益(損失)(中間期累計)△7百万円△3百万円↓

事業詳細

「その他」セグメントは、三本木・台南工場敷地内の太陽光発電システムによる電力販売を行うソーラー事業と、半導体ウェーハ製造工程に関する技術指導・教育サービスを提供する技術コンサルティング事業で構成される。2026年12月期第2四半期(中間期)の外部顧客売上高は74百万円(内部振替含む計99百万円)と規模は極めて小さく、連結グループ全体の補完的な位置づけにある。

直近の概況

外部売上高は前年同水準だが、セグメント損失は拡大。

2026年12月期中間期の外部顧客への売上高は74百万円と前年同期と同水準を維持したものの、セグメント間内部売上高が24百万円から24百万円と同水準、計99百万円(前年同期98百万円)とほぼ横ばいであった一方、セグメント利益又は損失は△7百万円となり前年同期の△3百万円から損失が拡大した。固定費・減価償却費等のコスト構造が小規模な売上規模に対して重荷となっている状況が継続している。

主要プロダクト

service
ソーラー事業(太陽光発電)

三本木・台南の自社工場敷地内に設置した太陽光発電システムを活用し、発電した電力を販売する事業。天候・日照条件により収益が変動する特性を持つ。

service
技術コンサルティング事業

半導体ウェーハ製造の技術ノウハウを活用し、業界関係者向けに技術指導・教育サービスを提供する事業。RS Technologiesグループの技術的知見を外部に展開する取り組みの一環。

成長ドライバー

  • 太陽光発電システムの稼働継続による電力販売収入の積み上げ
  • 中国での再生可能エネルギー子会社(艾斯能源(山東)・艾斯能源科技(攀枝花))の事業立ち上げによる将来的な売上貢献
  • 半導体業界の技術高度化に伴う技術コンサルティング需要の潜在的拡大

リスク

  • セグメント規模が極めて小さく(外部売上高74百万円)、固定費・減価償却費の増加が直ちに営業損失に直結するコスト構造
  • 中国での再生可能エネルギー事業は立ち上げ段階であり、収益化までの期間・規模が不透明
  • ソーラー事業は天候・日照条件等の外部要因に収益が左右されるリスクを有する
  • セグメント損失が前年同期比で拡大しており(△3百万円→△7百万円)、収益性改善の見通しが不明確

最終更新: 2026年8月13日