事業内容
株式会社RS Technologiesは、2010年にラサ工業のシリコンウェーハ再生事業を引き継ぎ設立された半導体材料専業グループ。主力のウェーハ再生事業では、半導体製造工程で使用済みとなったモニタウェーハを再生加工し、国内外の半導体メーカーへ供給する。
日本（三本木工場）・台湾（台南工場）・中国の3拠点体制を持ち、TSMC等大手ファウンドリを主要顧客とする。加えて、中国市場向けに5〜8インチのプライムシリコンウェーハを製造販売するほか、光学ピックアップ・車載カメラモジュール・半導体関連装置部材の販売も手掛け、2025年12月期の連結売上高は76,707百万円に達する。
連結子会社13社・持分法適用関連会社3社で構成される多国籍グループである。
ビジネスモデル
ウェーハ再生事業では、半導体メーカーから使用済みモニタウェーハを預かり、ストリッピング・研磨・洗浄等の工程を経てほぼ新品同等品質に再生し返却するサービスを提供。1枚のウェーハが10〜20回再生可能なため顧客のコスト削減ニーズと合致し、継続的な受注を確保する。
プライムシリコンウェーハ製造販売事業では中国の合弁会社を通じて国内半導体メーカーへ基板材料を供給。半導体関連装置・部材等事業では光学ピックアップ等の製造販売で売上規模を急拡大させており、3事業の組み合わせで収益源を多様化している。
企業の強み
2025年12月期のウェーハ再生事業は外部顧客売上高27,528百万円、営業利益10,167百万円を計上し、営業利益率は約36.9%に達する。TSMC向け売上高は前期10,193百万円から当期13,616百万円へ拡大し、同社売上高に占める割合は17.8%に上昇。
日本・台湾・中国の3拠点体制が競合優位を支えている。
三本木工場への表面研磨装置投資（3,854百万円）および台南第2工場用地の長期賃貸借契約（2044年まで）を締結し、12インチ（300mm）ハイエンド向け再生能力を継続拡充。2025年12月期のウェーハ再生事業生産実績は前年同期比+18.0%増の27,564百万円と着実に拡大している。
2025年12月期に半導体関連装置・部材等セグメントでSony Semiconductor Solutions Corporationとの取引を新規開始し、15,127百万円（売上高全体の19.7%）を計上。艾索精密部件（惠州）有限公司の連結化による光学ピックアップ販売が同セグメントの売上高を前年同期比+85.7%増の30,244百万円へ押し上げた。
エンヴァリスの着眼点
業績トレンド
売上高は2021期34,621百万円から2025期76,707百万円へ5年で2.2倍に拡大。2026年12月期第1四半期は売上高19,153百万円（前年同四半期比+8.7%）・営業利益3,630百万円（同+21.0%）と増収増益を達成し、売上総利益率は32.2%（前年同四半期30.2%）と改善。
営業利益率も19.0%（同17.0%）へ上昇しており、半導体関連装置・部材等事業の収益性改善が全社利益率の押し上げに寄与している。市場環境として生成AI需要拡大によるモニタウェーハ再生需要の増加が追い風となっている。
通期予想は売上高84,000百万円（前期比+9.5%）・営業利益15,400百万円（同+7.8%）と増収増益を見込む。
成長戦略
12インチ再生技術高度化・プライムウェーハ量産・装置部材事業の収益化で多角成長
三本木工場（日本）・台南工場（台湾）への増産設備投資を継続し、12インチハイエンド向け再生技術の高度化を推進。2026年12月期第1四半期のセグメント利益2,710百万円と高収益を維持しており、生成AI需要拡大を背景とした需要取り込みが進んでいる。
中国市場向け5〜8インチプライムウェーハの販売拡大を継続。2026年12月期第1四半期の外部顧客売上高は5,784百万円（前年同四半期4,491百万円比+28.8%増）と大幅成長。8インチ世界標準結晶技術の確立を基盤に12インチプライムウェーハの量産体制構築による新市場開拓を目指す。
光学ピックアップ販売を中心に売上規模を維持しつつ、収益性改善を推進。2026年12月期第1四半期のセグメント利益は240百万円と前年同四半期の8百万円から大幅改善しており、収益化が進展している。
蓄電池用電解液事業の海外生産体制確立および中国での再生可能エネルギー事業展開による収益源多様化も並行して推進。
2026年12月期の年間配当予想は55円（前期45円から+10円増配）。1株当たり当期純利益予想376.54円に対する配当性向は約14.6%。増配方針を維持しており、業績成長に伴う株主還元の拡充を継続している。
最終更新: 2026年7月17日