事業内容
株式会社RS Technologiesは、2010年にラサ工業のシリコンウェーハ再生事業を引き継ぎ設立された半導体材料専業グループ。主力のウェーハ再生事業では、半導体製造工程で使用済みとなったモニタウェーハを再生加工し、国内外の半導体メーカーへ供給する。
日本（三本木工場）・台湾（台南工場）・中国の3拠点体制を持ち、TSMC等大手ファウンドリを主要顧客とする。加えて、中国市場向けに5〜8インチのプライムシリコンウェーハを製造販売するほか、光学ピックアップ・車載カメラモジュール・半導体関連装置部材の販売も手掛け、2025年12月期の連結売上高は76,707百万円に達する。
連結子会社13社・持分法適用関連会社3社で構成される多国籍グループである。
ビジネスモデル
ウェーハ再生事業では、半導体メーカーから使用済みモニタウェーハを預かり、ストリッピング・研磨・洗浄等の工程を経てほぼ新品同等品質に再生し返却するサービスを提供。1枚のウェーハが10〜20回再生可能なため顧客のコスト削減ニーズと合致し、継続的な受注を確保する。
プライムシリコンウェーハ製造販売事業では中国の合弁会社を通じて国内半導体メーカーへ基板材料を供給。半導体関連装置・部材等事業では光学ピックアップ等の製造販売で売上規模を急拡大させており、3事業の組み合わせで収益源を多様化している。
企業の強み
2025年12月期のウェーハ再生事業は外部顧客売上高27,528百万円、営業利益10,167百万円を計上し、営業利益率は約36.9%に達する。TSMC向け売上高は前期10,193百万円から当期13,616百万円へ拡大し、同社売上高に占める割合は17.8%に上昇。
日本・台湾・中国の3拠点体制が競合優位を支えている。
三本木工場への表面研磨装置投資（3,854百万円）および台南第2工場用地の長期賃貸借契約（2044年まで）を締結し、12インチ（300mm）ハイエンド向け再生能力を継続拡充。2025年12月期のウェーハ再生事業生産実績は前年同期比+18.0%増の27,564百万円と着実に拡大している。
2025年12月期に半導体関連装置・部材等セグメントでSony Semiconductor Solutions Corporationとの取引を新規開始し、15,127百万円（売上高全体の19.7%）を計上。艾索精密部件（惠州）有限公司の連結化による光学ピックアップ販売が同セグメントの売上高を前年同期比+85.7%増の30,244百万円へ押し上げた。
エンヴァリスの着眼点
業績トレンド
2026年12月期中間期は売上高40,595百万円（+6.8%）、営業利益7,735百万円（+8.9%）、経常利益9,016百万円（+26.0%、為替差益寄与）、親会社株主帰属中間純利益4,149百万円（+9.2%）。通期予想（売上84,000百万円、営業利益15,400百万円）に対する進捗率は売上48.3%、営業利益50.2%と概ね順調だが、前年の高成長（2025年通期売上+29.6%）に比べ増収率は鈍化し、半導体関連装置・部材等セグメントの減収減益が全体成長の重荷となっている。
成長戦略
エピタキシャル事業参入・12インチ量産・中国プライム拡大で多角成長を加速
生成AI・先端半導体需要拡大を背景に、三本木・台南工場への増産投資でハイエンド再生ウェーハの生産能力を拡充し高付加価値化を推進。
中間期売上+41.0%、セグメント利益+39.1%と急成長。12インチプライムウェーハの量産体制構築による新市場開拓を継続。
2026年7月、連結子会社を通じ安徽晶隆半導体科技有限公司の持分60%（約10,758百万円）を取得し完了。プライムウェーハ事業とのシナジー創出と高付加価値ウェーハ製造への布石。
中間期は外部売上-13.0%、セグメント利益-54.6%と苦戦。グローバル拡販強化を経営課題として継続推進する必要がある。
最終更新: 2026年8月13日