業務內容
力森諾科（リンテック）股份有限公司以黏著應用技術、表面改質技術、系統化技術、特殊紙離型材料製造技術等四項固有技術為基礎，製造與銷售涵蓋封條・標籤用黏著製品、半導體相關黏著膠帶・裝置、光學功能材料、工程紙・離型膜等多元產品線。集團擁有國內外43家子公司與3家關聯公司，並於北美、歐洲、亞洲設有生產與銷售據點，展開全球布局。
主要客戶涵蓋半導體廠商、電子零件廠商、食品・醫藥品標籤使用者、汽車廠商、航空業等廣泛產業。
商業模式
公司由印刷材料・產業工材相關（銷售額182,644百萬日圓）、電子・光學相關（同100,726百萬日圓）、洋紙・加工材相關（同36,014百萬日圓）三大事業部門構成。高附加價值的電子・光學相關事業營業利益率達21.9%，帶動全公司大部分利益，而印刷材料・產業工材相關事業則以佔整體57%的銷售規模，作為穩定的事業基礎發揮功能。
公司持續投入研究開發費11,293百萬日圓，透過與市場對話型的新產品開發維持差異化優勢。
企業優勢
除半導體相關黏著膠帶、背面研磨膠帶、切割膠帶外，結合RAD-3400F/12等專用裝置與PCBL製程，提供一體化提案。2026年3月期電子・光學相關segment營業利益達22,120百萬日圓（較前期增加19.5%），營業利益率達21.9%，競爭對手難以在短期內模仿的素材・裝置・製程垂直整合型提案能力，支撐了公司的獲利基礎。
以北美（LINTEC USA HOLDING）・東協・印度（LINTEC ASIA PACIFIC REGIONAL HEADQUARTERS）等地區統籌公司為主軸，在美國・歐洲・東南亞・中國・韓國・臺灣等地展開製造・銷售據點。2024年1月更收購PT MULTIYASA SWADAYA等，靈活運用併購策略，自行建構支撐全球市場導向（market-in）策略的多據點體制。
當期研究開發費為11,293百萬日圓（電子・光學相關6,688百萬日圓、印刷材料・產業工材相關3,519百萬日圓、洋紙・加工材相關1,085百萬日圓）。同時並行開發EUV曝光機用CNT保護膜（Pellicle）量產體制建構、HBM用高機能膠帶、單一材質（mono material）標籤材料、無溶劑離型紙等多項新產品・新製程，技術多樣性與持續投資成為差異化之根源。
ENVALITH 觀點
業績趨勢
營收自2024年3月期的276,321百萬日圓觸底後連續2期增收，2026年3月期達319,385百萬日圓（較前期增加1.1%）。營業利益為25,156百萬日圓（較前期增加2.4%），連續2期改善，並更新過去5期最高水準。
就外部因素而言，AI相關投資擴大帶動半導體・MLCC需求增加，牽引電子・光學相關部門表現（營業利益22,120百萬日圓，較前期增加19.5%）。另一方面，原燃料・物流成本上升，以及美國子公司良率惡化，使印刷材料・產業工材相關部門營業利益降至1,979百萬日圓（較前期減少63.8%）。
本期純利益方面，由於前期大規模減損（7,728百萬日圓）之反向影響縮小（879百萬日圓），本期大幅增加至17,374百萬日圓（較前期增加20.0%）。營業活動現金流維持穩定於33,450百萬日圓，期末現金餘額增加至55,252百萬日圓。
成長策略
面向LSV 2030-Stage2最終年度，推動半導體、全球化、環保對應三大主軸
因應AI・資料中心投資擴大背景下半導體相關黏著膠帶・MLCC相關膠帶需求增加，持續透過導入新設備強化供應能力。同時推動EUV曝光機用CNT保護膜（Pellicle）量產體制建立等先進半導體用新產品開發，強化在高附加價值領域的地位。
持續擴大北美・歐洲・東協地區銷售的同時，透過如韓國・台灣子公司關閉（光學材料事業）般機動性整頓虧損據點，優化全球投資組合。美國子公司的製程良率改善與固定成本削減亦為重要課題持續推進。
擴充使用熱熔黏著劑產品・單一材質標籤材料・非含氟耐油紙・離型紙無溶劑化・去聚合物化等環保對應產品，藉此實現差異化。洋紙事業在前期進行固定資產減損後虧損已逐步縮小（2026年3月期洋紙・加工材相關營業利益977百萬日圓，較前期增加82.6%），將配合加工材事業的增產銷售持續推動收益改善。
中期經營計劃LSV 2030-Stage2期間原則上不減配，方針為以配息率40%以上或DOE 3%為目標實施配息。2026年3月期全年配息為110日圓（配息率41.6%），2027年3月期預估為120日圓（配息率40.3%），持續增加配息。同時將視手頭資金狀況機動性實施自有股份買回。
最新更新: 2026年7月19日