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業務內容

股份會社EDP是2009年為將產綜研的鑽石單晶製造技術事業化而設立的產綜研衍生創投企業。以微波電漿CVD法及離子注入分離技術為核心,作為全球唯一能夠量產最大級30×30mm單晶的企業,將產品開展至培育鑽石製造用種晶、半導體元件用基板及晶圓、光學元件及散熱片、工具材料、寶石及珠寶飾品等五大領域。

主要客戶為以印度為中心的人工寶石製造公司,以及國內外的鑽石元件研究機構(本田技術研究所等),目前於東京證券交易所Growth市場上市。

商業模式

透過自產總研取得獨家實施權的離子注入分離技術與馬賽克晶體技術,量產板狀鑽石單晶,並依用途分類為種晶(7×7mm~20×20mm)、半導體基板及晶圓(含1英吋)、光學元件及寶石進行銷售。採用從母晶反覆分離子晶的方法,一片母晶可生產20片以上的產品,材料利用效率高。

在516百萬日圓的銷售額(2026年3月期)中,基板及晶圓佔349百萬日圓,為最大構成比重,種晶僅為117百萬日圓。

企業優勢

2025年2月成功將30×30mm單晶產品化,並以此為基礎於2025年4月推出1英吋(直徑25mm)晶圓。同尺寸單晶被本公司定位為世界最大,具備競爭對手於短期內難以模仿的技術優勢。此外,2026年5月成功開發53×53mm的鑲嵌結晶,為製作2英吋晶圓建立了明確途徑。

根據與產綜研簽訂的專利實施權授權合約(獨家實施權至2026年10月31日為止),可獨家實施離子注入分離技術、鑲嵌結晶製造法等日、美、歐、英、德、法共13件專利。合約結構規定獨家期間屆滿後,仍可獲得非獨家一般實施權直至專利存續期滿為止,形成技術性進入障礙。

從種晶(7×7mm〜20×20mm)、各類基板(磊晶成長基板、低電阻基板、(111)面基板等)、1英吋晶圓、光學元件及散熱片,到寶石(培育鑽石),可對應厚度0.03〜3mm的廣泛規格。本年度合併會計年度的接單實績中,基板及晶圓較去年同期成長116.6%,多元化的客戶應對能力有助於接單成長。

ENVALITH 觀點

2026年3月期營收為516百萬日圓(較前期減少42.8%),營業損失為1,360百萬日圓(自前期976百萬日圓擴大),母公司業主歸屬本期淨損為2,416百萬日圓。減損損失1,067百萬日圓(前期為1,300百萬日圓)連續認列,使固定資產帳面價值大幅縮減。

銷貨成本1,077百萬日圓持續超過營收516百萬日圓的逆價差結構,以目前的營收規模而言,距離損益平衡點仍相當遙遠。

2024年11月公布的發展藍圖中所訂定的2英吋鑲嵌晶圓於2025年12月完成之目標未能達成,開發延宕已成定局。此外,因出口貿易管理令修正(2025年5月28日),種晶出口至印度須取得經濟產業省本廳的許可(需2個月以上),交貨期延長已成為營業上的制約因素。

要達成2027年3月期營收1,100百萬日圓的預估(較前期增加113%),前提在於化解上述技術與法規風險。

透過第17回新股認股權的行使完成(2026年1月至2月),籌得約600百萬日圓資金,期末現金為825百萬日圓。經營團隊判斷有關持續經營假設之重大不確定性已經解除,但營業現金流仍持續為負968百萬日圓。

公司計畫於2027年3月期早期進行新一輪的資金籌措,因此仍存在進一步稀釋股權的風險。就市場環境而言,預期爭取鑽石元件相關的公共支援(如NEDO等機構)將可作為資金面的補充措施。

成長策略

擺脫種晶偏重:印度銷售全面展開、2英吋晶圓實用化、寶石銷售擴大三軸轉型

SFD India(印度Surat市)於2026年2月取得進口許可證,並自印度大宗用戶取得長期訂單。2027年3月期以達到或超越2025年3月期銷售規模(約530百萬日圓)為目標,培育鑽石相關業務整體預估銷售額將達600百萬日圓以上。出口許可證取得(需2個月以上)成為交期上的限制因素。

持續推進鑽石元件用2英吋(直徑50mm)馬賽克晶圓之開發。雖未能達成2025年12月完成之目標,但對技術課題之掌握已有進展。以早期開始銷售及建立量產體制為目標,並與本田技術研究所之共同研究(大型、低電阻晶圓)並行加速開發。

藉由吸收合併SFD(2026年3月31日)將國內寶石銷售一體化,提升間接部門效率並加快決策速度。為擴大約126百萬日圓裸石庫存之銷售,積極推動與國內珠寶企業、百貨公司之商談(於2026年1月出展東京國際珠寶展)。SFD Antwerp暫予休眠,目前正檢討事業體制。

於2026年3月19日與本田技術研究所簽署關於鑽石元件用材料共同研究之意向確認書。將推進大型晶圓、低電阻晶圓之實用化開發,目標成為車載用功率元件之事實標準(de facto standard)採用產品。預期將展開多項產品。

在營業活動現金流量持續為負的情況下,正檢討提出申請以爭取NEDO等公共支援之採用。亦推動與合作企業協力以取得公共資金。此外,計畫於2027年3月期盡可能提早實行新一輪資金調度,以確保晶圓等開發所需資金。

最新更新: 2026年7月19日