半導體製造裝置事業(SPE)
SCREEN集團的核心事業,佔銷售額約80%的半導體製造裝置事業
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 分部銷售額(2026年3月期全年) | 485,982百萬日圓 | 519,511百萬日圓 | ↓ |
| 分部營業利益(2026年3月期全年) | 122,707百萬日圓 | 136,975百萬日圓 | ↓ |
| 分部營業利益率(2026年3月期全年) | 25.3% | 26.4% | ↓ |
| 分部資產(2026年3月期末) | 437,014百萬日圓 | 438,318百萬日圓 | — |
| 折舊費用(2026年3月期全年) | 6,432百萬日圓 | 6,069百萬日圓 | ↑ |
業務詳情
SCREEN Semiconductor Solutions株式會社所負責的半導體製造裝置開發、製造、銷售及保養維護服務事業。主力產品為單片式清洗裝置,展開於晶圓代工、邏輯及記憶體用途。2026年3月期,售後服務及DRAM用裝置銷售額增加,另一方面晶圓代工用裝置銷售額減少。就地區而言,台灣地區銷售額增加,但中國及美國地區銷售額減少。
近期概況
因晶圓代工用及中國地區銷售額減少,SPE銷售額較前期減少6.5%,營業利益減少10.4%
2026年3月期SPE分部銷售額為485,982百萬日圓(較前期減少6.5%),營業利益為122,707百萬日圓(較前期減少10.4%)。雖然售後服務及DRAM用裝置銷售額增加對盈利能力改善有所貢獻,但晶圓代工用裝置銷售額減少及固定費增加壓縮了利潤。就地區而言,台灣地區銷售額增加,但中國及美國地區銷售額減少。2027年3月期全年預測SPE銷售額為600,000百萬日圓,預期大幅回升。
主要產品
成長驅動力
- 伴隨生成式AI應用擴大及DX推進,對先進半導體(微縮化、晶片組技術)的設備投資需求擴大
- 先進邏輯及記憶體(DRAM)用投資持續穩健成長,且預期今後將持續良好
- 售後服務(保養維護服務)銷售額穩定增加,充實收益基礎並對盈利能力改善做出貢獻
- 台灣地區銷售額增加(以AI相關投資擴大為背景之先進晶圓代工用需求)
- 彥根事業所S³工廠群生產力提升措施帶來收益性改善
風險
- 美國通商政策(出口管制、關稅)對中國地區銷售額造成影響之風險(2026年3月期中國地區銷售額減少)
- 半導體設備投資週期的波動(晶圓代工用裝置需求持續下滑局面之風險)
- 固定費(研究開發費、人事費用)增加對利潤率造成的下壓壓力
- 銷售額集中於特定客戶之風險(依賴包括TSMC之台灣客戶)
- SCREEN Semiconductor Solutions株式會社收益認列不當行為(2024年3月期部分交易)相關的治理風險(已制定並公布再發防止對策)
平面藝術設備事業(GA)
負責印刷相關設備開發、製造、銷售及保養維護的穩定收益分部
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 銷售額(2026年3月期全年) | 57,494百萬日圓 | 53,010百萬日圓 | ↑ |
| 營業利益(2026年3月期全年) | 3,602百萬日圓 | 4,292百萬日圓 | ↓ |
| 營業利益率(2026年3月期全年) | 6.3% | 8.1% | ↓ |
| 分部資產(2026年3月期末) | 57,490百萬日圓 | 53,015百萬日圓 | ↑ |
| 折舊費用(2026年3月期全年) | 760百萬日圓 | 665百萬日圓 | ↑ |
業務詳情
展開印刷相關設備開發、製造、銷售及保養維護服務的分部。以POD(Print on Demand)裝置為核心,提供商業印刷、包裝印刷用設備。以油墨為中心的經常性業務形成穩定的收益基礎,裝置銷售額與經常性業務銷售額均增加。海外銷售額佔比約62%(2026年3月期全年)。
近期概況
銷售額較前期增加8.5%,但因固定費增加及美國關稅影響,營業利益減少16.1%
2026年3月期全年GA銷售額為57,494百萬日圓(較前期增加8.5%),實現增收。裝置銷售額及以油墨為中心的經常性業務銷售額均增加對此有所貢獻。另一方面,營業利益為3,602百萬日圓(較前期減少16.1%),呈現減益。除固定費增加外,美國關稅的影響亦壓縮了盈利能力。2027年3月期全年銷售額預測為59,000百萬日圓,預期將持續增收。
主要產品
成長驅動力
- 以油墨為中心之經常性業務持續擴大
- 歐美市場POD裝置需求持續穩健
- 以減輕環境負荷、DX化需求為背景,加速向數位印刷轉移
- 包裝印刷業務的新建立帶來市場擴大
- 導入高性能新產品,擴大在商業印刷、包裝印刷市場之市佔率
風險
- 固定費(研究開發費、人事費用)增加壓縮利潤率
- 美國關稅影響導致盈利能力惡化
- 印刷市場數位化、無紙化帶來的裝置需求長期萎縮風險
- 匯率變動風險(海外銷售額佔比高,以歐美地區銷售為主)
- 與競爭對手價格競爭加劇,導致POD裝置銷售單價下跌之風險
顯示器製造裝置及成膜裝置事業(FT)
因OLED用裝置銷售額增加及盈利能力改善,營業利益較前期大幅增長181.8%的分部
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 銷售額(2026年3月期全年) | 44,755百萬日圓 | 35,829百萬日圓 | ↑ |
| 營業利益(2026年3月期全年) | 8,605百萬日圓 | 3,053百萬日圓 | ↑ |
| 營業利益率(2026年3月期全年) | 19.2% | 8.5% | ↑ |
| 分部資產(2026年3月期末) | 40,508百萬日圓 | 35,959百萬日圓 | ↑ |
| 銷售額較前期增減率 | +24.9% | — | ↑ |
| 銷售額(2027年3月期全年預測) | 47,000百萬日圓 | 44,755百萬日圓 | ↑ |
業務詳情
進行顯示器製造裝置(主要為OLED、LCD用)及成膜裝置的開發、製造、銷售及保養維護服務。主要客戶為面板製造商,以FPD需求回升及面板製造商設備投資意願恢復為背景,2026年3月期OLED用裝置銷售額增加。盈利能力改善與銷售額增加相結合,營業利益較前期大幅增長181.8%。
近期概況
因OLED用裝置銷售額增加及盈利能力改善,銷售額增加24.9%,營業利益增長181.8%
2026年3月期,以FPD業界顯示器需求回升及面板製造商設備投資意願恢復為背景,OLED用裝置銷售額增加。銷售額為44,755百萬日圓(較前期增加24.9%),營業利益為8,605百萬日圓(較前期增加181.8%),大幅改善。盈利能力的提升對利潤擴大做出重大貢獻。2027年3月期全年預測銷售額為47,000百萬日圓,預期將持續增收。
主要產品
成長驅動力
- FPD業界OLED需求回升及面板製造商設備投資意願改善
- OLED用裝置銷售額擴大帶動銷售規模成長
- 持續進行盈利能力改善活動提升收益性
- 塗佈技術應用領域擴大(展開至顯示器以外用途)
- 製品代工受託事業擴大使收益基礎多元化
風險
- 對FPD市場設備投資週期的高度依賴(投資停滯局面下業績惡化之風險)
- 主要客戶中國、韓國面板製造商的投資動向及地緣政治風險
- 美國通商政策影響帶來的前景不確定性
- 顯示器技術快速變化(OLED以外新技術崛起)之應對遲滯風險
- 高水準營業利益率(19.2%)的可持續性(依賴裝置銷售結構及客戶投資時機)
印刷電路板相關設備事業(PE)
以印刷電路板用直接描繪裝置為核心的專業分部
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 銷售額(全年) | 14,545百萬日圓 | 14,174百萬日圓 | ↑ |
| 營業利益(全年) | 383百萬日圓 | 1,069百萬日圓 | ↓ |
| 營業利益率(全年) | 2.6% | 7.5% | ↓ |
| 分部資產 | 18,737百萬日圓 | 16,855百萬日圓 | ↑ |
| 折舊費用 | 181百萬日圓 | 229百萬日圓 | ↓ |
| 減損損失 | 206百萬日圓 | 557百萬日圓 | ↓ |
業務詳情
SCREEN PE Solutions株式會社所負責之分部。展開印刷電路板相關設備(主要為直接描繪曝光裝置)的開發、製造、銷售及保養維護服務。以封裝基板、模組基板、記憶體用等高精度基板市場為主要客戶,收益由裝置銷售與售後服務(保養維護、耗材)雙軸構成。佔集團整體銷售額比例約2.4%(2026年3月期全年),規模雖小,但致力於透過高精度基板用直接描繪技術提升業界地位。
近期概況
售後服務增加使銷售額微增,但因固定費增加,營業利益大幅減少
2026年3月期全年銷售額為14,545百萬日圓(較前期增加2.6%),呈現微增。售後服務銷售額增加對此有所貢獻。另一方面,營業利益為383百萬日圓(較前期減少64.2%),大幅下滑,營業利益率由7.5%降至2.6%。儘管銷售額增加,固定費的增加仍壓縮了收益。減損損失為206百萬日圓(自前期557百萬日圓縮減)。2027年3月期全年預測銷售額為15,500百萬日圓(較前期增加6.6%),預期將緩步回升。
主要產品
成長驅動力
- 對記憶體用及封裝用印刷電路板設備投資回升之期待
- 高精度基板對應新產品「Ledia 8F」、「Ledia Qs」的客戶導入及量產穩定運轉化,帶動裝置銷售額擴大
- 售後服務(保養維護、耗材)銷售額穩定維持,支撐收益
- 持續探索直接描繪應用領域擴展,開拓新需求
風險
- 印刷電路板相關設備投資停滯長期化之風險(投資回升時機延後)
- 對裝置銷售額波動而言固定費負擔沉重,損益平衡點偏高之收益結構(2026年3月期營業利益率降至2.6%)
- 2026年3月期仍計提減損損失206百萬日圓,追加減損風險依然存在
- 美國通商政策影響等地緣政治風險導致客戶設備投資計畫變更
- 相對於中期經營計畫目標(營業利益率12~15%),實績持續大幅未達成之狀態
其他
統籌新事業、周邊服務之非報告分部類別
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 對外部客戶銷售額(全年) | 8,118百萬日圓 | 6,001百萬日圓 | ↑ |
| 銷售額合計(含內部銷售額,全年) | 27,949百萬日圓 | 26,103百萬日圓 | ↑ |
| 營業虧損(全年) | △2,435百萬日圓 | △1,822百萬日圓 | ↓ |
| 分部資產(期末) | 12,121百萬日圓 | 9,166百萬日圓 | ↑ |
| 折舊費用(全年) | 201百萬日圓 | 206百萬日圓 | — |
| 減損損失(全年) | 379百萬日圓 | 1,068百萬日圓 | ↑ |
| 集團內部銷售額(全年) | 19,830百萬日圓 | 20,101百萬日圓 | ↓ |
業務詳情
包括半導體先進封裝、生命科學、氫能相關等新事業領域產品的開發、製造及銷售,以及文件企劃、製作、軟體開發、銷售等事業。統整未包含於報告分部(SPE、GA、FT、PE)中之事業,佔集團整體對外部客戶銷售額比例約1.3%(2026年3月期實績),規模較小。處於新事業培育階段,因先行投資持續產生虧損。
近期概況
對外銷售額擴大,但營業虧損擴大,減損損失大幅縮減
2026年3月期全年,對外部客戶銷售額為8,118百萬日圓(較前期增加35.3%),大幅擴大,含內部銷售額之合計亦增加至27,949百萬日圓(較前期增加7.1%)。另一方面,營業虧損擴大至△2,435百萬日圓(前期為△1,822百萬日圓),先行投資負擔持續。減損損失大幅縮減至379百萬日圓(前期為1,068百萬日圓)。分部資產增加至12,121百萬日圓(前期為9,166百萬日圓),對新事業的投資持續進行中。
主要產品
成長驅動力
- 伴隨生成式AI應用擴大、晶片組化推進,半導體先進封裝需求提升
- 以推動GX、能源政策轉型為背景之氫能相關事業(水電解CCM)擴大,獲經濟產業省GX供應鏈建構支援事業採用
- 先進封裝領域專案由培育階段轉向事業化階段
- 對外部客戶銷售額擴大(2026年3月期全年8,118百萬日圓,較前期增加35.3%)帶動事業規模擴大
- 集團內部銷售額(19,830百萬日圓)對集團整體之持續貢獻
風險
- 新事業先行投資負擔持續,營業虧損自前期△1,822百萬日圓擴大至△2,435百萬日圓
- 新事業領域(半導體先進封裝、氫能、生命科學)在事業化、量產化方面均存在高度不確定性
- 相對於對外部客戶銷售額(8,118百萬日圓),對集團內部銷售額(19,830百萬日圓)依賴度較高,易受集團內部需求波動影響
- 減損損失雖自前期(1,068百萬日圓)縮減至379百萬日圓,但資產減損風險依然存在
- 美國通商政策影響等地緣政治風險可能影響新事業的市場開拓
最新更新: 2026年7月17日

