業務內容
SCREEN控股成立於1943年，總部位於京都，採取控股公司體制的精密機器製造商。主力事業半導體製造裝置事業（SPE）約占銷售額80%，以清洗裝置為中心，於全球市占率居首。
平面藝術設備事業（GA）發展面向商業及包裝印刷用的數位印刷機，顯示器製造裝置及成膜裝置事業（FT）則經營面向OLED的裝置。印刷電路板相關設備事業（PE）提供直接描繪曝光裝置。
主要客戶為以台積電（TSMC）為首的大型半導體晶圓代工廠及記憶體製造商，對台積電（TSMC）的銷售額於2026年3月期達88,507百萬日圓（占銷售額比重14.6%）。
商業模式
除裝置的開發・製造・銷售外，交機後的保養維護服務・耗材・油墨銷售等售後服務（經常性）收益支撐著收益基礎。SPE事業的售後服務銷售額穩定增加，有助於改善獲利能力。GA事業則以油墨銷售為主的經常性業務成為穩定的收益來源。2026年3月期的營業利益率維持在20.2%的高水準。
企業優勢
SCREEN在半導體晶圓清洗裝置方面擁有全球頂級市佔率，並依次新建彥根事業所的S³系列廠房群（S³-1至S³-6），持續擴大生產能力。透過與IBM公司簽訂次世代清洗製程開發追加合約，以及與imec等海外研究機構的合作，持續強化技術優勢。
設備交付後的保養維護服務、耗材、油墨銷售等售後服務收益在各事業中穩定累積。SPE事業在2026年3月期售後服務營收增加對獲利能力改善產生直接貢獻，GA事業則以油墨為主的經常性業務成為營收與利潤的支撐。
2026年3月期末的自有資本比率達到67.4%，本年度合併會計年度所需資金全數以自有資金支應。日本格付研究所給予的長期發行體評等維持A＋（展望：穩定）。營業活動現金流為92,707百萬日圓，較前期增加超過30%，具備能同時兼顧成長投資與股東回饋的財務實力。
ENVALITH 觀點
業績趨勢
營收由2022年3月期的411,865百萬日圓成長至2025年3月期的625,269百萬日圓，連續4期增收，但2026年3月期為605,748百萬日圓（較前期減少3.1%），首次出現減收。營業利益亦減少至122,522百萬日圓（較前期減少9.7%），歸屬母公司股東之當期淨利為92,003百萬日圓（較前期減少7.5%），呈現減益。
主要原因為晶圓代工用設備銷售減少及固定費用增加（銷售管理費110,652百萬日圓，較前期增加11.1%）。外部因素方面，中國及美國市場銷售減少造成影響。
另一方面，營業現金流為92,707百萬日圓，較前期增加30.2%，庫存資產減少（帶來12,406百萬日圓的現金流入）有所貢獻。公司預估2027年3月期營收將達725,000百萬日圓、營業利益150,000百萬日圓，將恢復至歷史最高水準。
成長策略
以擴大SPE市佔率、培育新事業、增強生產能力三大主軸推動中期計畫「Value Up Further 2026」
為掌握生成式AI應用擴大背景下先進邏輯、DRAM、晶粒堆疊（Chiplet）用裝置的需求，將研究開發費用提高至37,777百萬日圓（較上期增加19.1%），以維持技術優勢。2027年3月期SPE銷售額預測為600,000百萬日圓，較2026年3月期實績485,982百萬日圓大幅增加。
隨OLED用裝置銷售額增加及獲利能力改善，2026年3月期營業利益率達19.2%。乘FPD產業設備投資復甦之勢，預測2027年3月期FT銷售額為47,000百萬日圓（較2026年3月期實績44,755百萬日圓增加5.0%）。同時持續推動塗佈技術應用領域之擴大。
將「其他」部門中半導體先進封裝、生命科學、氫能相關新事業由培育階段推進至事業化階段。2026年3月期對外部客戶之銷售額為8,118百萬日圓（較上期增加35.3%），持續擴大。2027年3月期預測（全年）為4,000百萬日圓，預期將持續成長。
2026年3月期年度股利為293日圓（股利發放率30.1%），2027年3月期預測為175日圓（股票分割後基準，股利發放率30.1%），持續維持合併股利發放率30%以上之基本方針。自2026年4月1日起實施1股分割為2股之股票分割，藉由降低投資單位以擴大個人投資人層。
2027年3月期設備投資預測為43,000百萬日圓（較2026年3月期實績27,710百萬日圓增加55.2%），研究開發費用預測同為43,000百萬日圓（同增13.8%），計畫大幅擴大投資。折舊費用亦預期增加至18,000百萬日圓（同增23.5%），將同步推動生產能力增強與技術競爭力強化。
最新更新: 2026年7月19日