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V Technology Co., Ltd.

7717東證Prime精密機器

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V Technology Co., Ltd.7717

業務內容

V Technology股份有限公司成立於1997年,為東證Prime市場上市之電子元件製造設備廠商。公司以FPD設備事業(面向LCD・OLED之製造・檢查設備、OLED用蒸鍍遮罩等零組件)及半導體・光罩設備事業(面向先進封裝之DI曝光設備、O/S檢查設備、光罩檢查・測量設備、晶圓檢查設備等)為主力業務,主要客戶為國內外電子元件廠商。

公司集團由本公司、22家子公司及4家關聯公司構成,以中國・韓國・台灣等亞洲地區為中心展開全球化事業布局。

商業模式

產品製造以委外國內外協力廠商(無廠模式)為基本方針,自身則將YRP創新中心作為研究開發・生產據點加以運用。在維持FPD設備事業穩定收益基礎的同時,透過擴大成長性較高的半導體・光罩設備事業之銷售占比來改善產品組合,藉此提升全公司的收益率。

整合透過併購取得的集團各公司之技術與客戶基礎,透過提供整體解決方案來提高附加價值。

企業優勢

FPD設備事業於2026年3月期實現營業收入31,964百萬日圓、營業利益3,220百萬日圓,因高盈利案件增加,較上期實現大幅增益。公司已建構活用中國當地據點的接單・生產體制,於大型面板用彩色濾光片曝光設備等領域維持高市佔率。

子公司LE-TECHNOLOGY的DI曝光設備「LAMBDI」榮獲Semiconductor of the Year 2025製造設備部門優秀獎,該設備為全球首款支援密著配線寬度1μm・配線間距2.5μm之中介層(Interposer)製造的設備,已投入市場。公司已建構結合O/S檢查、晶圓檢查設備等,提供集團一體化解決方案的體制。

於2022年8月開設的YRP創新中心(神奈川縣橫須賀市)是將半導體相關設備的生產據點與研發功能一體化的自有據點。2026年3月期研發費用投入2,258百萬日圓,持續進行光學、帶電粒子束、超高真空等基幹要素技術之開發。

ENVALITH 觀點

2026年3月期FPD設備事業的營業利益達3,220百萬日圓(前期912百萬日圓),大幅擴增約3.5倍,將合併營業利益推升106.9%至3,768百萬日圓。另一方面,半導體・光罩設備事業雖然銷售額增加31.5%,但營業利益為654百萬日圓(前期1,242百萬日圓),大幅減益,部分設備的裝機時程延後造成影響。

2027年3月期預估提出營業利益5,500百萬日圓(較前期增加45.9%)的目標,但半導體事業收益性能否恢復將是達成目標的關鍵。

2026年3月期權益法投資損失為737百萬日圓(前期309百萬日圓),較前期倍增,成為將經常利益壓低至3,474百萬日圓的原因之一。此外,FPD設備事業的主要客戶推測為中國面板廠商,若地緣政治風險及對中出口管制強化的情況顯現,對業績的影響將十分重大。

作為外部因素,中國的設備投資動向・法規環境變化為最大的下行風險,需持續關注在中國建構當地生產體制等應對措施的進展狀況。

2027年3月期的合併業績預估為銷售額60,000百萬日圓(較前期增加13.2%)、營業利益5,500百萬日圓(較前期增加45.9%),預期呈現高成長。然而在2026年3月期,半導體與FPD兩事業均出現部分設備的裝機時程較原訂計畫延後,導致計畫未能達成的情況。

由於接單型業務的特性,因客戶方面的原因造成交貨時程變動,容易導致業績在各季度間產生波動,因此在判斷全年度預估達成確度時,持續確認在手訂單的消化狀況及交貨排程的進度將十分重要。

成長策略

半導體・FPD兩事業之封裝策略深化,並透過併購與當地生產強化事業基礎

在大型面板需求為主軸、市況持穩發展之下,深化將FPD設備、檢查設備、OLED用蒸鍍遮罩等零組件一體提供之套裝策略。並因應對中出口管制風險,推動建構中國當地生產體制,以降低地緣政治風險。

在AI相關半導體需求擴大之背景下,推動Direct Imaging、O/S檢查等先進封裝領域新產品之訂單擴大。持續透過與子公司Japan Create之協同效應擴大客戶基礎,並運用YRP創新中心強化研發與生產體制。

2026年3月期將廣播電子工業股份有限公司納入新合併範圍(子公司股票取得支出571百萬日圓),同時將Lumiotec股份有限公司、株式會社Flask排除於合併範圍外,藉此整理虧損事業並將資源集中於成長領域。以充實併購、設備投資及研發投資之內部保留為基本方針。

2026年3月期與2027年3月期均維持每股年度配息80.00日圓之方針。配息率於2026年3月期為32.9%(自前期95.2%回歸正常化水準)。公司已表明將積極強化庫藏股買回及增加配息等措施之方針,致力充實股東回饋。

最新更新: 2026年7月19日