TAKEBISHI CORPORATION7510
FA・元件事業
以產業機器系統・半導體元件銷售為主軸,占合併銷售額約七成的核心事業部門
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 銷售額(全年度) | 77,634百萬日圓 | 73,753百萬日圓 | ↑ |
| 營業利益(全年度) | 2,769百萬日圓 | 2,518百萬日圓 | ↑ |
| 部門資產 | 43,998百萬日圓 | 41,614百萬日圓 | ↑ |
| 銷售額占比 | 70.7% | 73.0% | ↓ |
| 商譽未攤銷餘額 | 73百萬日圓 | 365百萬日圓 | ↓ |
業務詳情
以產業機器系統(裝置系統、FA機器、產業用加工機等)與半導體・元件(電子零件、產業用電腦、監控攝影機等)之銷售及軟體開發為主要事業。以國內外製造業・半導體相關客戶為主要目標,由本公司、竹菱(上海)電子貿易有限公司、TAKEBISHI(THAILAND)CO.,LTD.、竹菱香港有限公司、Le Champ(South East Asia)Pte Ltd、竹菱興產股份有限公司、梅澤無線電機股份有限公司負責事業運營。2026年3月期銷售額為77,634百萬日圓,占合併整體之70.7%。
近期概況
半導體・元件部門以增長13.8%為主要驅動力,帶動整體部門較前期增收5.3%、增益10.0%
2026年3月期FA・元件事業銷售額為77,634百萬日圓(較前期增加5.3%),營業利益為2,769百萬日圓(較前期增加10.0%)。半導體・元件部門因印度電子零件需求穩健、監控攝影機ODM業務擴大及AI相關產業用電腦增加,銷售額大幅成長至38,056百萬日圓(較前期增加13.8%)。另一方面,產業機器系統部門受FA機器庫存調整長期化及產業機電整合案件減少影響,銷售額為39,578百萬日圓(較前期減少1.9%)。前期認列之減損損失(71百萬日圓)本期為零。商譽未攤銷餘額由365百萬日圓大幅減少至73百萬日圓。
主要產品
成長驅動力
- 以製造業設備投資・自動化需求為背景,裝置系統增加(以半導體・液晶相關為主)
- 監控攝影機ODM業務及AI相關產業用電腦之擴大
- 印度地區基礎設施機器・車載相關電子零件之穩健表現
- 推動中期經營計劃『T-Link1369』中「全球化」「自動化」成長戰略
- 運用東南亞・中國・印度等全球據點擴大海外銷售
風險
- 客戶庫存調整長期化導致FA機器需求低迷
- 產業用加工機(放電加工機・雷射加工機)大型案件流失風險
- 半導體市場流通品需求變動風險
- 美國通商政策不確定性及地緣政治風險引發全球經濟減速隱憂
- 商譽・客戶關聯資產減損風險(商譽未攤銷餘額73百萬日圓,客戶關聯資產餘額355百萬日圓)
最新更新: 2026年6月23日