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Hakuto Co.,Ltd.

7433東證Prime批發業

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Hakuto Co.,Ltd.7433

電子零件事業

伯東集團最大事業部門。於國內外展開半導體元件・電子零件之銷售。

期間本期上期增減率
銷售額140,274百萬日圓142,961百萬日圓
事業部門利益3,933百萬日圓5,239百萬日圓
折舊費用635百萬日圓622百萬日圓

業務詳情

銷售半導體元件(約占銷售額八成)及一般電子零件等之伯東集團核心事業。除國內銷售外,透過Hakuto Enterprises Ltd.(香港)、Hakuto Enterprises (Shanghai) Ltd.、Hakuto (Thailand) Ltd.、Hakuto Singapore Pte.Ltd.、Hakuto Taiwan Ltd.、Hakuto Trading (Shenzhen) Ltd.、Hakuto America Inc.、Hakuto Czech s.r.o.等海外子公司網絡,展開於亞洲及歐美地區之業務。合併子公司Moldec股份有限公司亦負責電子零件之製造銷售及委外加工業務。主要客戶為株式會社電裝(DENSO)。

近期概況

因車載、產業機械用途需求持續低迷,銷售額與利益均較前期減少。

2026年3月期電子零件事業銷售額為140,274百萬日圓(較前期142,961百萬日圓減少1.9%),事業部門利益為3,933百萬日圓(較前期5,239百萬日圓減少24.9%)。車載相關(電動車需求低迷)及產業機械用途之庫存調整持續延長,加上中國市場亦持續低迷。另一方面,AI相關及資料中心用半導體則表現穩健。此外,自2026年3月期起,Rabyte Pte. Ltd.及Rabyte Edge Pvt. Ltd.(各取得76%股權)新納入合併子公司範圍,強化了進軍印度・澳紐(ANZ)地區之基礎。對主要客戶電裝之銷售額較前期之21,125百萬日圓有所變動(2026年3月期具體金額未揭露)。

主要產品

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半導體元件

銷售涵蓋AI相關・資料中心用途之廣泛半導體元件於國內外客戶。供應對象涵蓋車載、產業機械、民生、通信等多元終端市場。

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一般電子零件

銷售連接器、被動元件等一般電子零件。合併子公司Moldec股份有限公司負責製造銷售及委外加工業務。

成長驅動力

  • AI相關・資料中心用半導體需求擴大(伴隨生成式AI轉向AI代理之企業端需求增加)
  • 記憶體供需吃緊之價格上升階段所帶來之銷售機會
  • 透過Rabyte Pte. Ltd.及Rabyte Edge Pvt. Ltd.納入子公司,開拓印度・澳紐(ANZ)地區新業務
  • 運用海外子公司網絡(亞洲、歐美、印度等)強化海外銷售
  • 透過增聘工程師及與外部之業務・資本合作,強化價值鏈並轉型為解決方案供應商
  • 依中期經營計畫「Hakuto 2028」推動成長投資

風險

  • 車載相關(電動車需求持續低迷)及產業機械用途庫存調整長期化導致銷售低迷
  • 中國市場持續低迷及被其他廠商取代加速所帶來之商權喪失風險
  • 外幣計價出口交易之匯率波動風險(匯兌損失壓縮經常利益)
  • 半導體產品交易價格・供應鏈庫存水準之波動風險
  • AI相關以外領域終端需求持續低迷,導致市況兩極化長期化
  • 新納入合併子公司(Rabyte Pte. Ltd.、Rabyte Edge Pvt. Ltd.)之整合及商譽攤銷所伴隨之成本增加風險

最新更新: 2026年6月23日