KYOCERA CORPORATION6971
核心零組件
以精密陶瓷技術為核心，發展半導體・工業・車用市場零組件的核心事業
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 部門銷售額 | 653,429百萬日圓（2026年3月期） | 591,720百萬日圓（2025年3月期） | ↑ |
| 事業利益 | 63,082百萬日圓（2026年3月期，利潤率9.7%） | △1,889百萬日圓（2025年3月期） | ↑ |
| 工業・車用零組件 銷售額 | 250,069百萬日圓（2026年3月期） | 241,871百萬日圓（2025年3月期） | ↑ |
| 工業・車用零組件 事業利益 | 18,730百萬日圓（2026年3月期，利潤率7.5%） | 23,295百萬日圓（2025年3月期，利潤率9.6%） | ↓ |
| 半導體相關零組件 銷售額 | 379,432百萬日圓（2026年3月期） | 327,049百萬日圓（2025年3月期） | ↑ |
| 半導體相關零組件 事業利益 | 46,933百萬日圓（2026年3月期，利潤率12.4%） | △26,447百萬日圓（2025年3月期） | ↑ |
| 資本支出額 | 78,759百萬日圓（2026年3月期） | 47,923百萬日圓（2025年3月期） | ↑ |
| 折舊費用及攤銷費用 | 47,669百萬日圓（2026年3月期） | 50,854百萬日圓（2025年3月期） | ↓ |
| 研究開發費 | 26,120百萬日圓（2026年3月期） | 21,404百萬日圓（2025年3月期） | ↑ |
業務詳情
以精密陶瓷零件、陶瓷・有機封裝（半導體相關零組件）、車載系統、光學零件、醫療器材等，向半導體製造裝置、資訊通訊、工業機械、汽車相關市場全球提供產品。以「精密陶瓷零件（工業・車用）」與「半導體相關零組件」兩個子部門為主軸。2026年3月期因半導體相關零組件事業銷售增加及結構改革效果，加上與前期相比一次性損失減少，轉為大幅增益。
近期概況
半導體相關零組件大幅增收並轉虧為盈，達成事業利益63,082百萬日圓
2026年3月期核心零組件部門，主要因資訊通訊相關市場用陶瓷封裝及資料中心用有機封裝等半導體相關零組件事業銷售增加，銷售額較前期增加61,709百萬日圓（10.4%），達到653,429百萬日圓。事業利益從前期虧損1,889百萬日圓大幅改善至63,082百萬日圓。前期計提約430億日圓的有形固定資產減損損失，本期縮小至約100億日圓（閒置資產評估減損・原顯示器事業減損等），亦有所貢獻。下期（2027年3月期）銷售額預測為654,000百萬日圓（幾乎持平），事業利益預測為80,500百萬日圓（利潤率12.3%），預期進一步改善收益。資本支出額預計於下期大幅擴大。
主要產品
成長驅動力
- 以AI・資料中心需求擴大為背景，資料中心用有機封裝及資訊通訊相關市場用陶瓷封裝銷售增加
- 半導體零件有機材料事業結構改革效果帶來的獲利能力改善（下期事業利益率預測12.3%）
- 以擴大在先進半導體・移動市場的市佔率為目的，大幅擴充資本支出（下期資本支出預測225,000百萬日圓中，核心零組件為主要承接部門）
- 以精密陶瓷技術為核心，事業組合朝高附加價值客製化產品・解決方案演進
- 導入以ROIC為基準的事業評估，改善資本效率並將經營資源集中於重點領域
風險
- 半導體零件有機材料事業存在追加一次性損失風險（2026年3月期亦計提閒置資產評估減損等約100億日圓）
- 工業・車用零組件事業利益率下滑（2026年3月期由9.6%降至7.5%）及汽車相關市場放緩的展望
- 資料中心用有機封裝需求波動風險，以及生產設備稼動率下降導致成本率上升的風險
- 匯率波動（尤其是美元對日圓升值）對銷售額・利益的影響（下期假設匯率：對美元150日圓）
- 地緣政治風險及美國貿易政策變化對供應鏈・需求的影響
- 大規模資本支出（下期計畫225,000百萬日圓）伴隨的投資回收風險及對需求波動敏感度上升
最新更新: 2026年6月19日