Lasertec Corporation6920
檢查・測量裝置事業（單一部門）
運用光學應用技術之半導體用檢查・測量裝置的利基龍頭企業
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 營收（2026年6月期第3季累計） | 169,539百萬日圓 | 168,835百萬日圓（去年同期） | — |
| 營業利益（2026年6月期第3季累計） | 78,191百萬日圓 | 79,291百萬日圓（去年同期） | ↓ |
| 營業利益率（2026年6月期第3季累計） | 46.1% | 47.0%（去年同期） | ↓ |
| 經常利益（2026年6月期第3季累計） | 80,449百萬日圓 | 75,394百萬日圓（去年同期） | ↑ |
| 歸屬於母公司股東之季度純利益（2026年6月期第3季累計） | 56,823百萬日圓 | 52,694百萬日圓（去年同期） | ↑ |
| 營收（2026年6月期全年預估） | 220,000百萬日圓 | 251,477百萬日圓（2025年6月期全年實績） | ↓ |
| 營業利益（2026年6月期全年預估） | 100,000百萬日圓 | 122,843百萬日圓（2025年6月期全年實績） | ↓ |
| 服務營收（2026年6月期第3季累計） | 42,063百萬日圓 | 31,052百萬日圓（去年同期） | ↑ |
| 總資產（2026年3月31日時點） | 310,812百萬日圓 | 329,601百萬日圓（2025年6月30日時點） | ↓ |
| 自有資本比率（2026年3月31日時點） | 72.5% | 63.7%（2025年6月30日時點） | ↑ |
| 每股季度純利益（2026年6月期第3季累計） | 632.49日圓 | 584.27日圓（去年同期） | ↑ |
| 營業活動現金流量（2026年6月期第3季累計） | 36,823百萬日圓 | 44,503百萬日圓（去年同期） | ↓ |
業務詳情
以光學應用技術為核心，展開半導體相關裝置（含EUV相關）及其他檢查・測量裝置之設計、製造、銷售與售後服務的單一部門企業。主要客戶為Intel、TSMC、Samsung等全球頂尖半導體製造商。北美・歐洲由子公司Lasertec U.S.A.負責，亞洲各國則由當地子公司負責銷售與服務。透過Fab-Lite策略將大部分製造委外予協力廠商，將經營資源集中於研發。以維持營業利益率20%以上作為經營目標。
近期概況
營收維持橫盤，但裝置銷售減少與服務急速擴大之結構性變化正在推進
2026年6月期第3季累計期間營收為169,539百萬日圓（較去年同期增加0.4%），呈橫盤走勢。細項來看，半導體相關裝置為124,664百萬日圓（減少6.7%），呈下滑趨勢；另一方面，服務為42,063百萬日圓（增加35.5%），急速擴大，營收占比上升至24.8%。因銷售管理費用增加（自17,508百萬日圓增至21,223百萬日圓），營業利益微減至78,191百萬日圓（減少1.4%）。另一方面，因去年同期認列之匯兌損失4,095百萬日圓消失，轉為匯兌利益1,758百萬日圓，經常利益改善至80,449百萬日圓（增加6.7%）。生產實績為152,309百萬日圓（較去年同期大幅減少23.8%），訂單水準下滑已反映於生產面。全年業績預估（營收220,000百萬日圓、營業利益100,000百萬日圓）維持不變，第4季須認列營收50,461百萬日圓、營業利益21,809百萬日圓。因買回庫藏股（12,001百萬日圓）及支付股利（31,131百萬日圓），財務活動現金流量支出為43,169百萬日圓。
主要產品
成長驅動力
- AI伺服器・HBM（高頻寬記憶體）用先進半導體需求擴大，帶動裝置製造商積極進行設備投資
- 隨EUV曝光技術普及，EUV光罩缺陷檢查裝置等需求增加
- 服務業務擴大（2026年6月期第3季累計服務營收較去年同期增加35.5%，達42,063百萬日圓）
- Intel、TSMC、Samsung等主要客戶持續投資先進製程
- 透過Fab-Lite策略集中研發資源，持續推出高附加價值之獨家產品
- 產生匯兌利益（本第3季累計為1,758百萬日圓），對經常利益帶來正面推升效果
風險
- 生產實績大幅減少（較去年同期減少23.8%，降至152,309百萬日圓）所顯示之訂單水準下滑，帶來未來營收之不確定性
- 銷售集中於特定客戶之風險（韓國・美國・台灣前三大地區合計占營收約73%）
- 地緣政治風險及主要國家政策動向（出口管制等）導致半導體產業景氣波動
- 匯率變動風險（去年同期認列匯兌損失4,095百萬日圓）
- 半導體產業特有之設備投資週期所帶來之業績大幅波動風險
- 銷售管理費用增加（較去年同期增加21.2%，達21,223百萬日圓）對營業利益率造成下滑壓力
- 法人稅等支付額增加（去年同期28,220百萬日圓→本期43,178百萬日圓）對營業現金流造成壓迫
最新更新: 2025年9月25日