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MICRONICS JAPAN CO.,LTD.

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探針卡事業

以HBM需求為牽引力,佔合併營收98.5%的核心事業

期間本期上期增減率
營收(2026年12月期第1季度累計)20,629百萬日圓13,663百萬日圓(2025年12月期第1季度累計)
分部利益(2026年12月期第1季度累計)6,817百萬日圓3,676百萬日圓(2025年12月期第1季度累計)
分部利益率(2026年12月期第1季度累計)33.1%26.9%(2025年12月期第1季度累計)
營收(全年實績・2025年12月期)68,525百萬日圓
分部利益(全年實績・2025年12月期)20,844百萬日圓
分部利益率(全年實績・2025年12月期)30.4%

業務詳情

在半導體製造的晶圓檢測製程中,開發、製造及銷售將探針接觸矽晶圓上的半導體晶片電極、並與測試機連接的探針卡。在記憶體用途方面具有市場優勢,主要客戶為Samsung Electronics與Micron Memory Taiwan。除日本國內生產外,亦透過中國、韓國、台灣、新加坡及歐洲子公司於全球展開銷售與維護業務。2026年12月期第1季度,受HBM市場需求持續之推動,記憶體用探針卡銷售表現良好,加上產能擴增,較去年同期實現營收增加51.0%、獲利增加85.4%。

近期概況

HBM需求持續帶動記憶體用探針卡表現良好,較去年同期營收增加51%、獲利增加85%

2026年12月期第1季度(2026年1月至3月),受HBM市場需求持續之影響,記憶體用探針卡銷售表現良好。伴隨產能擴增,營收達20,629百萬日圓(較去年同期增加51.0%),分部利益達6,817百萬日圓(較去年同期增加85.4%),分部利益率為33.1%,較去年同期的26.9%大幅改善。佔合併營收比重為98.5%,持續維持核心事業地位。另外,因推動面向未來的技術開發,研發費用較去年同期增加。

主要產品

product
記憶體用探針卡

用於HBM(高頻寬記憶體)、通用型DRAM、NAND快閃記憶體等記憶體半導體晶圓檢測的探針卡。受生成式AI擴展帶動之HBM需求持續,2026年12月期第1季度亦持續帶動營收成長。公司正推動產能擴增投資,強化接單應對能力。

product
非記憶體用探針卡(MEMS類型)

用於GPU等AI用先進製程非記憶體半導體及車用、工業用途半導體晶圓檢測的MEMS類型探針卡。AI用先進製程持續保持穩健,但車用及工業用途方面庫存調整仍在持續,市況復甦有限。

成長驅動力

  • 生成式AI普及帶動HBM(高頻寬記憶體)需求持續擴大
  • 資料中心大規模投資持續帶動GPU及高性能記憶體半導體需求旺盛
  • 透過記憶體用探針卡產能擴增強化接單應對能力
  • 與Samsung Electronics、Micron Memory Taiwan之深厚客戶關係(兩家公司合計佔營收71.3%)
  • 透過非記憶體用MEMS類型探針卡開拓新客戶並擴大市場
  • 預期成長高於2026年探針卡市場成長率14%(公司預測)之增幅

風險

  • 對Samsung Electronics、Micron Memory Taiwan之營收集中風險(兩家公司合計佔營收71.3%)
  • NAND快閃記憶體市場探針卡需求復甦遲緩
  • 車用半導體及工業用途非記憶體領域庫存調整長期化
  • 半導體市況急劇變動導致需求波動之風險(因全年業績預測困難,故採用未來兩季度預測)
  • 美中貿易與技術摩擦再起或地緣政治風險對供應鏈及客戶需求之影響
  • 伴隨設備投資擴大(機械裝置及運輸工具淨額較上期末增加1,802百萬日圓)導致固定成本增加及稼動率下降之風險

最新更新: 2026年3月25日