MICRONICS JAPAN CO.,LTD.

業務詳情

在半導體製造的晶圓檢測製程中，開發、製造及銷售將探針接觸矽晶圓上的半導體晶片電極、並與測試機連接的探針卡。在記憶體用途方面具有市場優勢，主要客戶為Samsung Electronics與Micron Memory Taiwan。除日本國內生產外，亦透過中國、韓國、台灣、新加坡及歐洲子公司於全球展開銷售與維護業務。2026年12月期第1季度，受HBM市場需求持續之推動，記憶體用探針卡銷售表現良好，加上產能擴增，較去年同期實現營收增加51.0%、獲利增加85.4%。

近期概況

HBM需求持續帶動記憶體用探針卡表現良好，較去年同期營收增加51%、獲利增加85%

2026年12月期第1季度（2026年1月至3月），受HBM市場需求持續之影響，記憶體用探針卡銷售表現良好。伴隨產能擴增，營收達20,629百萬日圓（較去年同期增加51.0%），分部利益達6,817百萬日圓（較去年同期增加85.4%），分部利益率為33.1%，較去年同期的26.9%大幅改善。佔合併營收比重為98.5%，持續維持核心事業地位。另外，因推動面向未來的技術開發，研發費用較去年同期增加。

主要產品

成長驅動力

• 生成式AI普及帶動HBM（高頻寬記憶體）需求持續擴大
• 資料中心大規模投資持續帶動GPU及高性能記憶體半導體需求旺盛
• 透過記憶體用探針卡產能擴增強化接單應對能力
• 與Samsung Electronics、Micron Memory Taiwan之深厚客戶關係（兩家公司合計佔營收71.3%）
• 透過非記憶體用MEMS類型探針卡開拓新客戶並擴大市場
• 預期成長高於2026年探針卡市場成長率14%（公司預測）之增幅

風險

• 對Samsung Electronics、Micron Memory Taiwan之營收集中風險（兩家公司合計佔營收71.3%）
• NAND快閃記憶體市場探針卡需求復甦遲緩
• 車用半導體及工業用途非記憶體領域庫存調整長期化
• 半導體市況急劇變動導致需求波動之風險（因全年業績預測困難，故採用未來兩季度預測）
• 美中貿易與技術摩擦再起或地緣政治風險對供應鏈及客戶需求之影響
• 伴隨設備投資擴大（機械裝置及運輸工具淨額較上期末增加1,802百萬日圓）導致固定成本增加及稼動率下降之風險

業務詳情

TE事業開發、製造及銷售用於半導體檢測的測試機、手動/半自動晶圓探針機、用於半導體晶片封裝後檢測的封裝探針（測試座），以及LCD檢測設備。子公司美科樂電子股份有限公司（LCD檢測設備製造與銷售）、MEK Co.,Ltd.及邁嘉路微電子（上海）有限公司（維護服務）支援該事業運作。佔合併營收比重約1.5%（2026年12月期第1季度），規模極小，且營業損失持續存在。

近期概況

半導體測試座維持穩健，但較去年同期營收大幅減少、虧損擴大

2026年12月期第1季度TE事業營收為316百萬日圓（較去年同期減少31.4%），分部損失為310百萬日圓（去年同期為96百萬日圓虧損），呈現營收減少且虧損大幅擴大之結果。半導體測試座維持穩健銷售，但整體結果仍大幅低於去年同期。車用半導體及工業用途市場復甦感有限之狀況持續，事業重建仍在進行中。

主要產品

成長驅動力

• 透過封裝探針（測試座）之穩定營收貢獻維持接觸事業之收益基礎
• 透過新型測試機「Testalio」及手動探針機「Excelyze」之開發與擴大銷售推動中長期營收成長
• 強化與客戶之關係以推動半導體測試新產品之擴大銷售
• 持續強化測試座及高頻（RF）探針之研發與銷售策略
• 持續提供海外據點支援以擴大銷售

風險

• 2026年12月期第1季度營收較去年同期大幅減少31.4%，需求復甦前景不明朗
• 分部損失自去年同期的96百萬日圓急速擴大至310百萬日圓，令人擔憂偏離虧損縮小之趨勢
• 車用半導體及工業用途市場庫存調整長期化，可能延遲TE事業客戶需求之復甦
• 若新產品「Testalio」「Excelyze」之擴大銷售未如計劃進行，虧損縮小步伐可能趨緩
• 佔合併營收比重僅約1.5%，規模極小，營收規模不足以負擔固定成本，構成虧損持續之結構性因素之風險