THine Electronics, Inc.6769
LSI事業
以獨創類比技術為核心的無晶圓廠混合訊號LSI開發銷售事業
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 營收（2026年12月期第1季） | 360百萬日圓 | 485百萬日圓（2025年12月期第1季） | ↓ |
| 營業損失（2026年12月期第1季） | -400百萬日圓 | -168百萬日圓（2025年12月期第1季） | ↓ |
| EBITDA（2026年12月期第1季） | -386百萬日圓 | -151百萬日圓（2025年12月期第1季） | ↓ |
| 營業毛利（2026年12月期第1季） | 235百萬日圓 | 349百萬日圓（2025年12月期第1季，較前期減少32.7%） | ↓ |
| 研究開發費（2026年12月期第1季） | 410百萬日圓 | 288百萬日圓（2025年12月期第1季，較前期增加42.3%） | ↑ |
業務詳情
以獨創的類比設計技術及邏輯設計技術為基礎，開發並銷售供工業設備・車載・民生設備使用之混合訊號LSI（ASSP）的無晶圓廠製造商。生產委託給國內外晶圓代工廠。主力產品包括高速影像傳輸LSI（V-by-One®HS）、液晶面板控制器整合LSI、電源控制LSI、影像處理LSI（ISP）等。同時展開IP授權（權利金收入）業務。2026年12月期第1季營收構成為工業設備56%、車載25%、民生19%。
近期概況
營收較前期減少25.8%，因研究開發費急增，營業損失大幅擴大
2026年12月期第1季LSI事業營收為360百萬日圓（較前期減少25.8%）。工業設備用途（占營收56%）中，娛樂設備用途已開始出現回升傾向，但OA設備用途表現低迷，整體較前期減少34%。車載用途（25%）在美國市場等帶動下較前期增加3%。民生用途（19%）較前期減少27%。另一方面，因應中期經營戰略「Innovate100」之研究開發費急增至410百萬日圓（較前期增加42.3%），營業損失擴大至400百萬日圓（前期為168百萬日圓）。於OFC2026展出的光半導體解決方案備受關注。
主要產品
成長驅動力
- 供AI資料中心使用之光半導體產品（全球首款DSPレス技術）開發進展，以及入選NICT補助帶動研究開發加速，PCI Express6.0/7.0對應產品計畫於2027年・2028年量產出貨
- 擴充EV面板用V-by-One®HS新產品陣容，帶動車載市場出貨增加（美國市場出貨順利，較前期增加3%）
- 娛樂設備市場客戶庫存調整出現回升傾向，帶動工業設備市場出貨增加
- 次世代高速介面標準技術「V-by-One®HS plus Standard」持續普及
- 透過新電源產品開發及超越5G之次世代高速無線通訊技術開發，開拓新市場
風險
- OA設備用途持續低迷，工業設備市場整體復甦延後之風險
- 研究開發費大幅增加（單第1季達410百萬日圓，較前期增加42.3%）持續壓縮獲利
- 民生設備市場營收較前期大幅減少27%，市場萎縮風險浮現
- 中國市場因美國關稅疑慮影響訂單減少之風險
- 光半導體新產品（PCI Express6.0/7.0對應）開發延遲・量產化風險
最新更新: 2026年3月26日