Wintest Corp.

業務詳情

開發、製造、銷售用於先進邏輯IC、影像感測器IC、顯示器驅動IC（DDIC）等製程之檢測裝置。由橫濱總公司、大阪事業所（開發、製造）與位於中國武漢的100%子公司（量產、當地支援）構成。主要市場為中國、台灣的半導體製造工廠。自2026年1月起，將新事業（尾板升降機、健康照護、液態透鏡、X光診斷裝置等）正式列為事業項目，正推動收益多角化。

近期概況

營業收入較去年同期增加75.5%，但仍持續虧損，銷貨成本超過營業收入導致營業毛損失

2026年12月期第1季度（1月至3月）營業收入為127百萬日圓（較去年同期增加75.5%），有所改善，但銷貨成本138百萬日圓超過營業收入，導致營業毛損失11百萬日圓。加上銷售管理費167百萬日圓，營業損失擴大至179百萬日圓（去年同期為△174百萬日圓）。持續經營假設之重大疑慮依然存在。第1季度末總資產為778百萬日圓（較上期末減少141百萬日圓），主要原因為償還短期借款100百萬日圓及應收帳款減少。因新股認購權行使，資本金與資本公積分別增加86百萬日圓，淨資產達352百萬日圓（較上期末增加9百萬日圓）。作為後續事項，2026年4月至5月間追加行使新股認購權（744,600股），已發行股份總數增加至56,013,200股。文中提及，消費性與工業用半導體市場之設備投資重啟時間可能延後至2026年7月以後。

主要產品

成長驅動力

• G8.6基板對應OLED投資全面展開（中國、韓國）帶動DDIC檢測裝置需求中長期擴大之預期
• 2026年以後AMOLED、可摺疊OLED、AI智慧型手機、AI筆記型電腦用半導體需求復甦之預期
• 進入前製程檢測裝置（WTS-511）市場，開拓新客戶與新市場（計劃於2026年度末前開始出貨）
• 進入功率元件檢測領域（在AI機器人需求擴大背景下建構新收益支柱）
• 液態透鏡RYUGU、3D X光診斷裝置、強鹼性洗淨水生成裝置、尾板升降機等新事業正式收益化（自2026年1月起正式列為事業項目）
• 完成國內市場用WTS-3000高電壓選配開發，取得新訂單
• abc股份公司之第13回新股認購權（700萬股）行使所帶來之資金籌措（用於無塵室建設、新事業展開資金）
• 2025年12月期已提前認列存貨評價損失，預期2026年以後銷貨成本率將降低

風險

• 消費性與工業用半導體市場因AI偏重導致設備投資凍結長期化之風險（全面重啟可能延後至2026年7月以後）
• 持續產生營業損失，導致持續經營假設存在重大不確定性（上期營業損失1,218百萬日圓，本季度營業損失179百萬日圓）
• 透過新股認購權籌資尚未確定，財務基礎穩定性仍不明朗
• 營業收入集中於中國、台灣客戶所帶來之地緣政治風險及客戶集中風險
• 美國、伊朗局勢等地緣政治風險導致印刷電路板材料等供應受限、成本上升之風險
• 進入前製程檢測裝置市場所需之無塵室建設延遲風險（目標於2026年度末前開始出貨）
• 新事業（尾板升降機、健康照護、洗淨水、液態透鏡、X光裝置）收益化時程之不確定性
• 銷貨成本超過營業收入之情況（本季度營業毛損失△11百萬日圓）顯示收益結構之脆弱性
• 因新股認購權行使而產生股份稀釋風險（已發行股份數：由53,641,000股增至56,013,200股）