Wintest Corp.

本合併會計年度（2025年1月～12月）中，銷售額為429,053千日圓，營業損失為1,218,662千日圓，經常損失為1,217,996千日圓，歸屬於母公司股東之當期淨損失為1,242,428千日圓，營業活動現金流為負751,167千日圓，存在對繼續經營假設產生重大疑慮之事項。上一合併會計年度銷售額為417,090千日圓、營業損失為1,083,829千日圓，虧損持續多期，累積虧損已顯著損害財務基礎。作為應對措施，公司於2025年12月26日決議向abc株式會社發行第三方配股新股認購權700萬股，但募資並無確定保證，目前仍認為存在與繼續經營假設相關之重大不確定性。

由於投資過度偏重AI相關領域，公司主力產品所面向的消費及工業用半導體（DDIC、CMOS影像感測器等）之製造設備投資在2024年及2025年連續兩年遭凍結、抑制，導致訂單與銷售持續低迷。根據WSTS數據，2025年全球半導體市場較上年成長22.5%，但排除AI相關領域後，消費及工業用領域則呈現負成長，公司主要市場中國、台灣的DDIC製造工廠設備投資凍結情況持續。設備投資全面重啟預計要到2026年度以後，在此之前訂單與銷售的復甦可能延遲。

公司主力的半導體檢測裝置事業，容易受到數位家電、行動電話、個人電腦等資訊終端相關市場動向影響，容易受半導體業界庫存調整及矽週期之影響。若發生全球性傳染病、多個消費國發生天災、金融市場出現意外收縮等情況，裝置銷售可能減少，進而影響業績。公司正透過進入AI伺服器市場及開拓利基市場，建構不易受週期影響之體制，但結構性需求波動風險依然存在。

在影像感測器相關領域，國內外約有3家強勁競爭廠商存在，且正逐步轉向簡易檢測裝置。在顯示驅動IC相關領域，國內外亦存在3至4家競爭對手，預計今後檢測裝置事業整體競爭將進一步加劇。若競爭對手進一步投入經營資源，或出現新進入者，可能對本集團之市場競爭力及市佔率造成影響。

若影像感測器、液晶顯示器（陣列）、LCD/OLED驅動IC檢測裝置所對應之元件在製造過程或檢測方法上發生預期外的劇烈技術革新，而本集團未能應對，將導致現有產品需求下降，進而影響財務狀況及經營業績。公司正透過支援從17Gbps提升至40Gbps之高速傳輸、開發TOF檢測專用光源WLS系列、實現多平台化等方式強化技術應對能力，但技術變化速度超越應對能力之風險無法排除。

本合併會計年度中，由於訂單成長遲緩及市場環境變化，以子公司為主，合併計提存貨評估損失（銷售成本）599,920千日圓。上一合併會計年度亦已計提存貨評估損失，多期持續計提評估損失推高了銷售成本，成為虧損擴大之一項原因。今後若市場復甦持續延遲，所持存貨之可回收性可能進一步下降，或需追加計提評估損失。

檢測裝置從接單到交貨、驗收約需半年至一年時間，大型系統銷售額可達數千萬日圓至一億日圓規模，而對供應商之付款則於驗收後約一個月才進行，因此始終存在相當規模之營運資金負擔。為應對2021年至2023年間工業用半導體零件短缺及價格上漲，公司提前採購零件，結果導致現金及存款較計畫減少。若大量訂單集中出現，或資金籌措未能按計畫進行，資金週轉可能趨於緊張。

本合併會計年度中，本集團對日本國內與對中國、台灣之銷售比例約為4：6，銷售額過半數依賴中國、台灣市場。若未來發生重大政治變化，可能對本集團之業績及財務狀況造成影響。公司自2023年9月起，將中國業務由代理商營運模式轉為直接營業體制，以子公司永測武漢（Wintest武漢）為窗口強化營業機能並分散風險，但尚未從根本上消除地緣政治風險。

若因交易對象信用風險等原因，導致無法維持與現有供應商、外包廠商之關係，選定替代委外廠商及進行技術指導將需要一定時間，可能導致出貨排程延遲。此外，業務擴張時若無法確保穩定之外包廠商，亦可能對經營業績造成影響。目前與供應商、外包廠商之關係良好，但在對特定供應商依賴度較高之情況下，潛在風險依然存在。

本集團計劃透過併購方式進入通用邏輯檢測、記憶體元件檢測、功率元件檢測等領域，作為成長戰略之一環，同時亦推動朝相鄰領域（MGC機器、液態透鏡RYUGU、3D X光診斷裝置、健康照護管理系統、強鹼性洗淨水等）多角化發展。就併購而言，收購後事業環境變化或意外情況可能導致未能按原定目標推進；就新事業而言，因實績尚淺，獲利前景之不確定性較高。在財務基礎薄弱之情況下進行多角化投資，可能導致經營資源分散及財務風險增加。