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6521東證Growth電氣機器

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光學事業(單一部門)

以單晶・雷射之全球利基龍頭為目標的光學專業製造商

期間本期上期增減率
銷售額(2027年2月期第1季累計)2,192百萬日圓1,787百萬日圓(去年同期)
營業利益(2027年2月期第1季累計)199百萬日圓△72百萬日圓(去年同期)
經常利益(2027年2月期第1季累計)145百萬日圓△266百萬日圓(去年同期)
歸屬於母公司股東之當季淨利(2027年2月期第1季累計)70百萬日圓△274百萬日圓(去年同期)
銷售額較去年同期比+22.6%+28.8%(去年同期)
營業利益率(2027年2月期第1季累計)9.1%-(去年同期為虧損)
總資產(2027年2月期第1季末)14,520百萬日圓14,773百萬日圓(2026年2月期末)
淨資產(2027年2月期第1季末)4,782百萬日圓4,694百萬日圓(2026年2月期末)
自有資本比率(2027年2月期第1季末)32.9%31.8%(2026年2月期末)
每股當季淨利6.07日圓△24.48日圓(去年同期)
全年銷售額預測(2027年2月期)9,828百萬日圓10,040百萬日圓(2026年2月期實績)
全年營業利益預測(2027年2月期)933百萬日圓542百萬日圓(2026年2月期實績)

業務詳情

本集團以光學事業單一部門營運。開發、製造及銷售單晶、光學元件(光學裝置)、雷射光源、光學測量裝置等,主要客戶為半導體晶圓檢查裝置製造商、PET檢查裝置製造商、光學產品製造商等。事業以「半導體事業」「醫療保健事業」「新領域事業」三個區分展開。2027年2月期第1季(2026年3月~5月)在半導體事業市場景氣強勁的背景下,業績大幅超出預期,銷售額與營業利益皆較去年同期成長,並達成轉虧為盈。

近期概況

2027年2月期第1季銷售額成長22.6%、營業利益轉虧為盈,大幅改善

2027年2月期第1季(2026年3~5月)銷售額為2,192百萬日圓(較去年同期增加22.6%),營業利益為199百萬日圓(去年同期為營業虧損72百萬日圓),實現轉虧為盈。高利潤率產品之銷售占比上升有所貢獻。半導體事業在市場景氣強勁的背景下大幅超出預期,另一方面,醫療保健事業因出貨遞延、新領域事業因材料到貨延遲,各自遞延至第2季。全年業績預測(銷售額9,828百萬日圓、營業利益933百萬日圓)維持不變。銷售費用及一般管理費用由去年同期之873百萬日圓大幅壓縮至612百萬日圓,收益結構持續改善。

主要產品

product
深紫外光雷射・單晶

半導體事業之主力產品。受惠於半導體市場景氣強勁,2027年2月期第1季銷售額大幅超出預期。伴隨累積出貨台數增加,維護需求所帶來的經常性收益亦持續擴大。

product
閃爍體單晶

醫療保健事業之核心產品。2027年2月期第1季因部分出貨遞延至第2季以後,未達預期。鑑於主要原材料(氧化鑥等)採購環境變化及價格上漲,目前正與客戶協商交易條件。

product
法拉第旋轉器・光隔離器用單晶

新領域事業之主力產品。2027年2月期第1季因資料中心用產品所使用之部分材料到貨延遲,原定銷售額遞延至第2季,未達預期。

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量子糾纏光子對產生模組

新領域事業中之未來成長型產品。預期可應用於量子通信、量子感測等領域。

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SiC單晶基板

面向功率半導體市場之成長型產品。預期在電動車、再生能源領域之需求將持續擴大。

成長驅動力

  • 半導體事業:以生成式AI普及為背景,先進半導體檢查裝置市場擴大,加上深紫外光雷射・單晶既有產品需求增加及新產品上市
  • 半導體事業:伴隨累積出貨台數增加,維護需求之經常性收益擴大
  • 醫療保健事業:因阿茲海默型失智症治療藥物之藥事核准及PET診斷納入保險給付,預期頭部專用PET需求擴大
  • 新領域事業:以全球資料中心需求擴大為背景,法拉第旋轉器出貨增加(材料到貨延遲屬暫時性,預期於第2季以後計入銷售)
  • 銷售費用及一般管理費用大幅壓縮(去年同期873百萬日圓→本期612百萬日圓),收益結構改善
  • Raicol公司自合併範圍除外,帶動財務體質改善及地緣政治風險降低,本公司單體持續維持增收基調

風險

  • 醫療保健事業主要原材料(氧化鑥等)採購環境變化及價格上漲:與客戶之交易條件協商持續進行中,對收益之影響尚不明朗
  • 新領域事業:資料中心用產品之材料到貨延遲風險(第1季已發生遞延,第2季以後之銷售認列仍具依賴性)
  • 醫療保健事業出貨遞延風險:若繼第1季後第2季以後仍持續集中出貨,將影響全年預測之達成
  • 因Raicol公司自合併範圍除外,2027年2月期新領域事業銷售額預期較上期減少48.2%至1,575百萬日圓,合併銷售額預期僅為9,828百萬日圓,較上期減少2.1%
  • 閃爍體單晶製造所使用之氧化鑥採購依賴中國,存在地緣政治風險及供應鏈中斷風險
  • 半導體事業主要零部件國內外可製造之企業稀少,採購風險持續存在
  • 保留盈餘為△2,519百萬日圓(2027年2月期第1季末),累積虧損尚存,財務體質健全化仍為持續課題
  • 自有資本比率32.9%,有息負債(短期借款2,900百萬日圓・長期借款4,102百萬日圓・公司債150百萬日圓)處於高水準,財務槓桿風險持續存在
  • 研發費用占銷售額比率達10.6%(2027年2月期預測),處於高水準,需在收益性改善與成長投資之間取得平衡

最新更新: 2026年5月22日