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SINFONIA TECHNOLOGY CO., LTD.

6507東證Prime電氣機器

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SINFONIA TECHNOLOGY CO., LTD.6507

潔淨傳送系統事業

以半導體製造裝置用搬運設備為主力的成長型事業部門

期間本期上期增減率
銷售額(2026年3月期全年)28,029百萬日圓25,143百萬日圓
營業利益(2026年3月期全年)4,797百萬日圓4,024百萬日圓
營業利益率(2026年3月期全年)17.1%16.0%
接單量(2026年3月期全年)28,586百萬日圓26,096百萬日圓
在手訂單餘額(2026年3月期期末)7,833百萬日圓6,835百萬日圓
部門資產(2026年3月期期末)21,871百萬日圓21,562百萬日圓
資本支出額(2026年3月期全年)587百萬日圓576百萬日圓
折舊費用(2026年3月期全年)816百萬日圓712百萬日圓

業務詳情

以半導體製造裝置用搬運設備(EFEM、分揀機等)為核心,提供潔淨環境下精密傳送技術的事業部門。本公司於國內進行製造、銷售,另由子公司SINFONIA TECHNOLOGY (THAILAND) CO.,LTD.負責製造與銷售,昕芙旎雅商貿(上海)有限公司負責銷售。本期起SINFONIA TECHNOLOGY (AMERICA) INC.納入合併範圍。在半導體製造裝置需求回溫的背景下,接單與銷售均呈擴大趨勢,於中期經營計畫「SINFONIA NEXT DREAM」中,亦被定位為半導體相關領域的成長引擎。

近期概況

受AI半導體相關需求回溫帶動,銷售額與營業利益均達成雙位數成長

2026年3月期,半導體相關投資需求呈回溫趨勢,接單量達28,586百萬日圓(較上期增9.5%),銷售額達28,029百萬日圓(同增11.5%),營業利益達4,797百萬日圓(同增19.2%)。特別是AI半導體相關的設備投資需求,於第4季度以後回溫動能增強。此外,原為非合併子公司的SINFONIA TECHNOLOGY (AMERICA) INC.自本期起納入合併範圍,強化了海外事業基礎。在手訂單餘額亦累積至7,833百萬日圓(較上期期末增14.6%),預期將對下期以後的銷售有所貢獻。

主要產品

product
半導體製造裝置用搬運設備

於半導體製造工程中,負責晶圓等精密傳送的搬運設備。同時對應前段製程與後段製程,於無塵室環境下提供高精度、高可靠度的傳送。

platform
EFEM・分揀機(系統商品)

Equipment Front End Module(EFEM)及分揀機為供應給半導體製造裝置廠商的系統商品。透過推動擴大銷售,貢獻於銷售額與接單量的成長。

成長驅動力

  • AI半導體相關設備投資擴大(第4季度以後回溫動能加速)
  • 半導體製造裝置市場中長期需求擴大帶動接單量累積
  • EFEM、分揀機等系統商品推動擴大銷售
  • SINFONIA TECHNOLOGY (AMERICA) INC.納入合併範圍強化海外事業基礎
  • 中期經營計畫「SINFONIA NEXT DREAM」中將技術資源集中投入半導體相關領域
  • 前段製程接單擴大及後段製程自動化對應產品之開發與商品化

風險

  • 半導體製造裝置市場需求變動風險(回溫時期與規模的不確定性)
  • 地緣政治風險及美國關稅政策對半導體供應鏈的影響
  • 與競爭對手的技術競爭加劇(前段製程與後段製程競爭環境均嚴峻)
  • 資本支出額為587百萬日圓,仍處於偏低水準,可能導致產能擴充延遲的風險
  • 海外銷售比率變動風險(匯率波動及出口管制強化的影響)

最新更新: 2026年6月25日