業務內容
株式會社Takatori是一家1956年創業、總部位於奈良縣橿原市的製造裝置廠商。主力的電子機器事業中，製造並銷售半導體製造機器（晶圓保護膠帶貼附・剝離等）、SiC晶圓用新素材加工機器（多線鋸）、以及面向OLED・XR裝置之顯示器製造機器。
纖維機器事業方面經營自動裁斷機，醫療機器事業則涉及行動式胸腹水濾過濃縮裝置（M-CART）以及醫療機器・健康機器 OEM/ODM委託代工業務。以國內外半導體・電子零組件廠商為主要客戶，於東京證券交易所標準市場上市。
旗下擁有合併子公司高鳥（常熟）精密機械有限公司，但已於2025年7月決議解散，目前正在清算中。
商業模式
以貼合・真空・搬送・切割・控制・研磨・計測・剝離的「8大核心技術」為核心，自主開發並製造搶先掌握客戶需求的原創產品，透過國內外代理商網絡（中國・美國・歐洲・東南亞等）進行銷售。以接單生產型的裝置銷售為主要收益來源，電子機器事業約占銷售額的95%。
醫療機器事業則透過OEM/ODM委託代工來實現收益多元化。
企業優勢
在功率元件用SiC晶圓市場中，即使6英吋轉8英吋的轉換持續進行，公司在有價證券報告書中明確記載其切割加工機仍維持自家產品市佔率。MWS是1990年自行開發的獨創產品，憑藉超過30年的技術積累保持競爭優勢。
截至2025年9月期末，自有資本比率為64.5%，現金及存款為5,120百萬日圓。總資產15,911百萬日圓，淨資產10,266百萬日圓（保留盈餘7,894百萬日圓），儘管有短期借款4,100百萬日圓，財務健全性仍屬良好。公司維持以內部資金為主要來源支應營運資金及設備資金的方針。
公司已與東榮電子有限公司（中國）、Grinding Technology, Inc.（美國・歐洲）、TOYO ADTEC PTE.LTD（中國・台灣・菲律賓）、MILLICE PRIVATE LIMITED（新加坡・馬來西亞）等多個地區簽訂銷售代理合約。2025年9月期對TOYO ADTEC PTE. LTD的銷售額擴大至1,145百萬日圓（占銷售額比重15.6%），確認了海外銷售管道的實效性。
ENVALITH 觀點
業績趨勢
2026年9月期中間期（2025年10月〜2026年3月）營收為2,733百萬日圓（較去年同期減少28.5%），營業損失91百萬日圓（去年同期為營業利益504百萬日圓），經常損失33百萬日圓，歸屬於母公司股東之中間期純利益為6百萬日圓（因計提子公司清算利益41百萬日圓之特別利益，方勉強維持盈餘）。觀察過去5期之推移，2023、2024期達到高峰（營收超過16,000百萬日圓）後，2025期驟降至7,331百萬日圓，2026期中間期持續進一步惡化。
外部因素方面，SiC產業設備投資受抑制、EV市場成長趨緩，以及關稅政策與地緣政治風險所帶來的不確定性，均對業績造成壓力。出口銷售比率降至44.1%（去年同期為59.2%），其中亞洲地區占出口總額之75.8%。
總資產為15,380百萬日圓、淨資產9,848百萬日圓，自有資本比率為64.0%，財務健全性仍維持穩定。
成長策略
深化8項核心技術，並向先端半導體・醫療機器進行水平展開，藉此使收益來源多元化
SiC業界對新設備投資持續採取謹慎態度，包含GaN在內的其他新素材領域亦尚未進入正式投資階段。維持能於市場回復時即刻應對之產品與技術體制為當前課題。持續進行國內外廣泛素材用裝置之銷售與服務。
持續向海外客戶銷售IC用・通信半導體用製造裝置及半導體封裝測試領域用裝置。部分裝置訂單低於計畫，尚未達到能充分掌握AI相關投資帶來效益之階段。電池領域相關裝置亦已開始銷售。
受OEM產品銷售暢旺帶動，銷售額達180百萬日圓（較去年同期成長48.6%）。M-CART持續透過學會參展、企業研討會進行資訊發布，並持續向醫療機構進行銷售、租賃及試用貸出。訂單餘額累積至348百萬日圓，惟部門損失57百萬日圓持續存在，尚未達成收益化。
自2026年9月期第3季度起轉為非合併決算。目前正進行包括子公司清算（本中間期已認列清算利益41百萬日圓）在內之集團體制檢討。隨著合併業績預測改為個別業績預測，資訊揭露體制亦將隨之變更。
最新更新: 2026年7月17日