RORZE CORPORATION6323
半導體・FPD相關裝置事業
開發、製造、銷售半導體・FPD產業用無塵搬送裝置之核心事業
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 部門銷售額（2027年2月期1Q） | 37,075百萬日圓 | 32,950百萬日圓（2026年2月期1Q） | ↑ |
| 部門利益（2027年2月期1Q） | 10,834百萬日圓 | 8,786百萬日圓（2026年2月期1Q） | ↑ |
| 部門銷售額（2026年2月期全年） | 127,593百萬日圓 | 123,442百萬日圓（2025年2月期全年） | ↑ |
| 部門利益（2026年2月期全年） | 32,003百萬日圓 | 32,952百萬日圓（2025年2月期全年） | ↓ |
| 訂單金額（2027年2月期1Q） | 45,788百萬日圓 | 24,076百萬日圓（2026年2月期1Q推估） | ↑ |
| 訂單餘額（2027年2月期1Q末） | 67,963百萬日圓 | 55,336百萬日圓（2026年2月期末） | ↑ |
| 部門利益率（2027年2月期1Q） | 29.2% | 26.7%（2026年2月期1Q） | ↑ |
業務詳情
針對半導體業界及FPD業界，開發、製造、銷售無塵室對應的無塵化搬送裝置（EFEM・晶圓分類機（ウエハソータ）・N₂淨化對應晶圓儲存櫃等）、真空用晶圓搬送裝置、分析裝置、大型玻璃基板搬送裝置等。主要客戶為Applied Materials, Inc.（2027年2月期1Q銷售額8,130百萬日圓，占比21.9%）及TSMC（6,768百萬日圓，18.2%）。占合併銷售額約99%的核心部門。越南子公司為半導體相關裝置的主力工廠，韓國子公司負責FPD相關裝置。
近期概況
1Q訂單金額較去年同期增加190.2%，呈急速擴大，訂單餘額亦達歷史最高水準
於2027年2月期第1季度（2026年3月〜5月），半導體・FPD相關裝置事業的訂單金額為45,788百萬日圓（較去年同期增加190.2%），呈急速擴大。其中半導體相關裝置為42,030百萬日圓（同增188.4%），分析裝置為2,366百萬日圓（同增396.3%），為主要牽引力。訂單餘額達67,963百萬日圓（較去年同期增加127.9%），較2026年2月期末亦增加22,627百萬日圓。銷售額為37,075百萬日圓（較去年同期增加12.5%），部門利益為10,834百萬日圓（同增23.3%）。主要客戶Applied Materials的銷售額為8,130百萬日圓（占比21.9%），較去年同期的5,058百萬日圓（15.3%）大幅增加。美國方面銷售額亦達11,062百萬日圓，成為較去年同期最大的地區。
主要產品
成長驅動力
- 以生成式AI普及擴大為背景，資料中心用先進邏輯・記憶體領域之設備投資擴大
- 對Applied Materials的銷售急速擴大（2027年2月期1Q：8,130百萬日圓，較去年同期增加60.7%）帶動美國方面需求增加
- 分析裝置（VPD裝置等）訂單急增（2027年2月期1Q訂單金額2,366百萬日圓，較去年同期增加396.3%）
- 台灣客戶（TSMC等）需求持續（2027年2月期1Q銷售額6,768百萬日圓）
- FPD相關裝置銷售回升（2027年2月期1Q銷售額2,032百萬日圓，較去年同期增加202.9%）
- 越南子公司（RORZE ROBOTECH CO., LTD.）新建工廠（預計2028年春季啟用）帶動產能增強
- 零件・維修等銷售額增加（2027年2月期1Q：3,913百萬日圓，較去年同期增加127.9%）帶動售後市場收益擴大
風險
- 與川崎重工業之美國專利訴訟（暫定損害賠償4,800萬美元的陪審團判決，正進行上訴程序），固定負債中已計提訴訟損失準備金7,429百萬日圓
- 美國半導體出口管制規範及美中貿易管制對中國方面銷售之影響風險（2027年2月期1Q中國方面銷售額9,234百萬日圓）
- 商譽攤銷負擔（2027年2月期1Q：810百萬日圓）壓縮利潤
- FPD相關裝置訂單餘額處於低水準（2027年2月期1Q末：1,037百萬日圓，較去年同期37.6%），中期銷售貢獻存在不確定性
- 越南子公司之自然災害風險（有颱風受災實績）及零件採購環境惡化風險
- 訂單金額急速擴大（較去年同期增加190.2%）下，生產能力能否跟上之風險
最新更新: 2026年5月22日