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UNION TOOL CO.

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業務內容

UNION TOOL股份有限公司創立於1960年,是在印刷電路板用超硬鑽頭(PCB鑽頭)領域確立世界領導地位的工業用切削工具製造商。主力產品為PCB工具(PCB鑽頭)與超硬立銑刀,另亦經營轆牙模具等業務。

國內以長岡工廠、見附工廠為核心生產基地,並在台灣、中國、香港、新加坡、泰國、美國、瑞士設立子公司,建構全球化經營體制。主要客戶為電子機器、半導體封裝基板廠商及汽車零組件廠商,直接受惠於生成式AI普及帶動的AI伺服器、資料中心用高多層基板需求急速擴大。

2025年3月期合併營收達40,165百萬日圓,創下歷史新高。

商業模式

以自主開發、製造用於切削工具製造之生產設備的「設備自製模式」作為收益根基。將超過60年的專業技術積累於設備之中,藉此維持與競爭對手之技術差異化,並透過增加高附加價值工具、高多層基板用工具之銷售來改善產品組合。

將日本製造之工具供應至海外子公司(亞洲、北美、歐洲)的內部調撥(13,260百萬日圓),與提升當地生產基地稼動率相結合,構築全球性的收益累積結構。設備投資原則上以自有資金支應,維持無負債經營。

企業優勢

自主開發並製造切削工具製造設備的體制已維持60年以上。這種「以技術疊加技術」的know-how積累,是與競爭對手差異化的根本來源,即使在需求急遽變化時,也能發揮自有設備的優勢,實現設備的早期建置。2025年3月期的設備投資總額達到5,720百萬日圓(自有資金)。

自1970年開始生產PCB鑽頭以來,持續進行超過半世紀的技術開發。已推出面向AI伺服器、資料中心用FC-BGA封裝基板的ULF塗層鑽頭,以及高多層主機板用工具等最先進產品,2025年3月期亞洲部門營收較上期成長33.0%,達到24,259百萬日圓。

2025年3月期末淨資產總額為79,998百萬日圓,負債總額為8,203百萬日圓,自有資本比率處於極高水準。持有現金及約當現金16,423百萬日圓,設備投資及研究開發費(2,341百萬日圓)全數以自有資金支應,維持穩健的財務健全性。

ENVALITH 觀點

2026年12月期第1四半期營收12,551百萬日圓、營業利益3,544百萬日圓,較去年同期分別成長42.6%、60.4%,表現極為強勁。全年預測(營收49,600百萬日圓、營業利益13,000百萬日圓)較上期成長23.5%、48.9%,已進行上修,第1四半期的進度率為營收25.3%、營業利益27.3%,進展順利。

外部因素方面,生成式AI相關需求擴大帶動業績成長,設備啟用進展順利,顯示存在向上調整的空間。

第1四半期實際匯率為美元159.88日圓、歐元183.41日圓,維持在日圓貶值水準,但全年計畫匯率設定為美元145.00日圓、歐元165.00日圓,前提為大幅日圓升值。若實際匯率持續呈現比計畫更貶值的日圓走勢,將成為業績上修因素,但若日圓急速轉向升值,下修風險將浮現。

此外,海外營收占整體77.0%,其中亞洲占66.8%,集中度高,中國、台灣的地緣政治風險及通商政策的不確定性仍為業績變動因素。

2026年12月期全年設備投資計畫為10,469百萬日圓,達到上期實際5,720百萬日圓的約1.8倍,包含公開增資資金、總額達32,370百萬日圓規模的投資,預計用於長岡第六工廠建設及設備增設。折舊費用全年計畫也預期增加至4,636百萬日圓(上期為3,316百萬日圓),投資回收進展將左右中期獲利能力。

另一方面,北美部門利益為36百萬日圓(較去年同期減少14.5%)、歐洲為35百萬日圓(同期增加2.3%),持續維持低水準,利益集中於日本、亞洲的結構依然持續。

成長策略

擷取AI相關需求之大規模設備增強及透過公開募股增資進行的長岡第六工廠建設、生產能力擴大

公開募股增資淨額上限32,370百萬日圓中,預計於2027年6月底前將4,197百萬日圓充當於長岡第六工廠建設費用。目標為建立應對AI需求急速擴大之供應體制。

預計將公開募股增資資金中,長岡工廠23,866百萬日圓、見附工廠1,953百萬日圓,於2028年12月底前充當設備投資資金。全年度設備投資計畫10,469百萬日圓(較前期增加83%)正在執行中。第1季度實績為2,293百萬日圓(去年同期793百萬日圓),大幅增加,進度順利。

以AI伺服器、資料中心用封裝基板、高多層基板用高附加價值工具為中心推動增銷。第1季度亞洲部門利益較去年同期增加123.8%,日本部門利益較去年同期增加68.7%,高收益產品增銷之效果已顯現。

擴大自日本部門向亞洲、北美、歐洲之內部調撥供應(第1季度內部調撥4,845百萬日圓,去年同期3,466百萬日圓),運用庫存推動靈活供應對應,並擴大生產、供應能力。

維持全年度研究開發費計畫2,349百萬日圓(前期2,341百萬日圓)。第1季度實績為579百萬日圓(去年同期507百萬日圓),呈增加趨勢。預計將公開募股增資資金之超額部分,於2027年12月底前充當切削工具產品及其他產品之研究開發費。

最新更新: 2026年7月17日