業務內容
岡本工作機械製作所創業於1926年，為工作機械・半導體相關設備廠商，以「綜合磨粒加工機廠商」自居，於平面研磨機與半導體晶圓研磨設備兩大領域展開全球事業布局。工作機械事業部門以平面研磨機・精密齒輪為主力產品，銷售對象為國內外製造業客戶；半導體相關設備事業部門則以矽晶圓用研磨機（Final Polisher）・研磨機（Grinder）為核心產品，供應予半導體廠商。
除國內生產據點（安中工廠・厚木工廠等）外，公司在美國・歐洲・新加坡・泰國・中國均設有當地法人，建構全球化的生產與銷售體制。集團整體（含15家合併子公司）之營收為42,513百萬日圓（2026年3月期）。
商業模式
主力產品為訂單生產型的高精度研磨機・半導體晶圓加工設備，透過國內外經銷商網絡及當地法人所構成的直銷體制進行銷售。工作機械擁有從通用機型到超高精度機型的多元產品線，半導體相關設備則展現出高獲利能力（2026年3月期分部利潤率20.2%）。
在重視營業利益率的經營指標下，透過降低成本、內部自製化及生產據點最佳化，力求維持並提升獲利能力。
企業優勢
公司擁有工作機械（銷售額28,946百萬日圓）與半導體相關設備（銷售額13,567百萬日圓，部門利潤率20.2%）兩大部門，在工作機械市況低迷期，半導體相關設備仍能維持高利潤率，藉此支撐全公司收益的結構。2026年3月期，半導體相關設備亦達成較去年同期增長5.4%的營收成長。
公司於美國、歐洲、新加坡、泰國、中國設有當地法人，透過直銷與代理商並行的複合渠道拓展全球業務。2026年3月期工作機械訂單金額為去年同期的115.4%，訂單餘額達11,239百萬日圓（較去年同期成長116.6%），持續累積，具備可望轉化為下期銷售的訂單基礎。
公司於2024年6月引入三井物產作為第一大股東（第三方配股增資），並締結包含董事指名權、事前同意事項的資本業務合作協議。預期可運用三井物產的全球網絡、商業know-how及多元人才，開拓新市場並確保採購渠道，藉此強化實現長期願景所需的經營基礎。
ENVALITH 觀點
業績趨勢
營收自2024年3月期50,198百萬日圓的高峰，連續兩期下滑至2025年3月期43,734百萬日圓、2026年3月期42,513百萬日圓。營業利益則自2024年3月期6,133百萬日圓降至2026年3月期1,518百萬日圓，跌幅超過75%。
外部因素主要為半導體市況低迷（矽晶圓庫存調整）及歐洲製造業景氣停滯。工作機械事業的部門利益驟降至103百萬日圓（較前期減少92.5%），凸顯出半導體相關設備事業（利益2,744百萬日圓）支撐全公司利益的結構。
另一方面，接單量合計39,873百萬日圓（較前期增加115.7%），呈現回升趨勢，預估2027年3月期營收為50,000百萬日圓、營業利益為3,000百萬日圓。
成長策略
中期計畫「INOFINITY 700」目標2030年3月期營收700億日圓・借力三井物産合作加速市場開拓
以2030年3月期營收700億日圓為長期目標之中期經營計畫第3年度。2027年3月期預估設定營收50,000百萬日圓、營業利益3,000百萬日圓，作為下一期預測。將積累之訂單逐步轉化為營收，同時致力於恢復獲利能力。
活用三井物產之全球網絡，推動新銷售市場之開拓及原材料、零件採購管道之多元化。此舉同時強化獲利能力並降低地緣政治風險，為中期計畫之核心措施。
以提升對客戶之提案能力為目的，設立東京技術中心。透過實機演示及技術提案強化接單能力。此舉可能與工作機械事業接單金額較前期增加115.4%之回升現象相關。
本社安中工廠自動化倉庫竣工，提升了零件供應體系之水準。透過生產效率提升及交貨期縮短，致力於改善在手訂單轉化為營收之速度，並提升客戶滿意度。
持續開發供晶圓產業使用之Final Polisher（研磨機）・研磨機（Grinder）次世代新機型。強化對先進封裝（PLP）用加工設備等次世代領域之對應能力，以期在半導體市況回升階段獲取訂單並擴大獲利。
最新更新: 2026年7月19日