TOYO TANSO CO., LTD.5310
日本
集團素材製造據點集中的核心分部。半導體用途急遽減少直接衝擊業績。
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 對外部客戶銷售額（第1季度） | 5,511百萬日圓 | 6,280百萬日圓（2025年12月期第1季度） | ↓ |
| 分部營業利潤（第1季度） | 782百萬日圓 | 1,602百萬日圓（2025年12月期第1季度） | ↓ |
| 銷售額較去年同期比 | △12.3% | － | ↓ |
| 營業利潤較去年同期比 | △51.1% | － | ↓ |
業務詳情
由東洋炭素本體及國內子公司構成。將等方性石墨材料的素材製造集中於國內，向海外各據點供應半成品，是集團生產的中樞。從事特殊石墨製品（半導體・冶金用）、一般碳素製品（機械用・電氣用）、複合材料及其他製品（SiC塗層石墨、C/C複合材料、石墨薄片）的製造與銷售。2026年12月期第1季度對外部客戶銷售額5,511百萬日圓，占集團整體的52.1%，為最大分部。
近期概況
因半導體用途大幅減少，銷售額與利潤均較去年同期大幅惡化。
2026年12月期第1季度，日本分部銷售額為5,511百萬日圓（較去年同期減少12.3%），營業利潤為782百萬日圓（較去年同期減少51.1%）。主因半導體用產品受市場調整影響大幅減少。另一方面，工業爐用等冶金用及放電加工電極等產品表現穩健。特殊石墨製品整體較去年同期僅減少0.6%，但複合材料及其他製品的主要三項產品較去年同期大幅減少23.2%。
主要產品
成長驅動力
- 以生成式AI普及・資料中心增加為背景，預期矽半導體用途將回升
- 工業爐用等冶金用需求（連續鑄造用・燒結用等）保持穩健
- 軸承・密封環等機械用碳素領域需求穩健
- 開拓高溫氣體反應爐用石墨製品等核能・先進能源領域新用途（包含對X Energy, LLC的在手訂單餘額）
- 在2030年經營願景下持續增強高附加價值產品並投入開發
風險
- SiC半導體用需求調整局面持續（主因是電動車需求低迷）
- 半導體市場整體調整導致特殊石墨製品・複合材料製品需求低迷
- 折舊費用增加（2026年12月期第1季度1,200百萬日圓，較去年同期1,030百萬日圓增加）導致固定成本負擔擴大
- 美國通商政策影響下出口需求的不確定性
- 中東局勢緊張導致燃料價格上升，帶來製造成本上升風險
最新更新: 2026年3月25日