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JX Advanced Metals Corporation

5016東證Prime有色金屬

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半導體材料

JX金屬成長戰略核心「焦點事業」的核心部門

期間本期上期增減率
營收(外部客戶,2026年3月期全年)176,565百萬日圓147,428百萬日圓
營收(部門合計,2026年3月期全年)177,195百萬日圓148,041百萬日圓
營業利益(2026年3月期全年)39,492百萬日圓26,738百萬日圓
部門資產(2026年3月期末)318,515百萬日圓283,479百萬日圓
折舊費用(2026年3月期全年)11,872百萬日圓10,888百萬日圓
資本支出額(2026年3月期全年)24,313百萬日圓23,077百萬日圓
營業利益率(2026年3月期全年)22.3%18.1%

業務詳情

以半導體用濺鍍靶材為主力,製造、銷售化合物半導體、結晶材料、鉭、鈮材料等的部門。在美國、台灣、韓國、日本設有全球生產基地,穩定供應給大型半導體廠商。以高純度化技術、組成組織控制技術、表面控制技術、分析評估技術為核心,為先進邏輯、記憶體提供差異化產品。將AI相關需求擴大定位為主要成長動力。

近期概況

AI需求擴大帶動濺鍍靶材增產,營收較前期增加20%、營業利益較前期增加128億日圓

2026年3月期,在AI資料中心用先進邏輯半導體、HBM等先進記憶體需求持續高水準的背景下,以半導體用濺鍍靶材為首的主要產品增加銷售。儘管日圓升值構成減益因素,但增產效果超越其影響,達成較前期增益。營收為177,195百萬日圓(較前期增加約20%),營業利益為39,492百萬日圓(較前期增加12,754百萬日圓)。此外,於2026年3月26日開業常陸那珂工廠作為先進材料的新核心基地,完善了供應能力強化、研發體制。

主要產品

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半導體用濺鍍靶材

以AI資料中心用先進邏輯半導體及HBM等先進記憶體半導體需求擴大為背景增加銷售。於2026年3月26日開業的常陸那珂工廠也在推動供應能力強化。是擁有全球64%市佔率的核心產品。

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鉭、鈮材料(TANIOBIS)

透過歐洲子公司TANIOBIS製造、銷售。隨AI伺服器出貨量增加而擴大的鉭電容需求為成長動力。內含歐洲子公司獲利能力惡化的風險。

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化合物半導體、結晶材料(InP、CdZnTe)

InP基板受AI伺服器用網路設備、光通信領域擴大背景需求增加。CdZnTe供應給放射線探測器用。推動常陸那珂工廠的研發、增產體制強化。

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CVD、ALD材料

用於化學氣相沉積(CVD)、原子層沉積(ALD)製程的高純度材料。作為次世代產品陣容擴充的一環開始正式供應。是應對先進半導體微細化、多層化進展的產品群。

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高純度金屬、表面處理劑

用於半導體製造各種工藝的高純度金屬材料及表面處理劑。作為以高純度化技術為核心的差異化產品群提供。

成長驅動力

  • 伴隨生成式AI普及的AI伺服器用高性能半導體需求擴大(先進邏輯、HBM等先進記憶體需求維持高水準)
  • AI資料中心網路設備、光通信領域擴大帶動InP基板等需求增加
  • 半導體多層化、微細化進展使每個裝置的濺鍍靶材使用量增加
  • 2026年3月26日開業的常陸那珂工廠強化半導體用濺鍍靶材供應能力,並推動研發與新事業創造
  • 美國亞利桑那州梅薩新工廠(2024年11月竣工)擴大生產能力,透過工藝自動化提升生產力
  • 力求在2028年3月期達成較2024年3月期約1.6倍生產能力的積極設備投資
  • CVD、ALD材料正式供應開始,擴充次世代產品陣容

風險

  • 日圓升值導致減益的風險(2026年3月期日圓升值亦顯現為減益因素)
  • 美國關稅政策不確定性對半導體供應鏈的影響
  • 半導體市場需求波動風險(庫存調整階段銷售量減少)
  • 以TANIOBIS GmbH為首的歐洲子公司獲利能力惡化風險
  • 鉭等稀有金屬原料採購成本上升、供應不穩定風險
  • 先進半導體廠商生產基地集中(台灣、韓國、美國)所伴隨的地緣政治風險
  • 常陸那珂工廠等大規模設備投資伴隨的折舊費用增加對利潤的壓縮風險

最新更新: 2026年6月24日