業務內容
JCU股份有限公司是一家專業製造商，從事印刷電路板、半導體封裝基板、汽車零件及住宅建材用表面處理藥品與設備之開發、製造及銷售。國內設有新潟工廠、綜合研究所（川崎）及熊本事業所，海外則透過中國、台灣、韓國、泰國、越南、印尼、印度、馬來西亞、墨西哥、美國等13家子公司及1家關聯公司，於全球展開事業。
主要客戶為電子產業（半導體封裝基板・印刷電路板製造商）及汽車零件製造商，處於直接受惠於AI・IoT普及所帶動之電子裝置高功能化趨勢的地位。
商業模式
藥品事業占銷售額約91%、部門利潤率達47.2%，具備高收益結構。作為納入客戶生產線的耗材，藥品可創造持續性需求；在設備事業方面，透過「設備與藥品一體銷售」促進藥品的持續使用。透過全球據點網絡提供貼近當地的技術服務，並運用MI（材料資訊學）持續推出新產品，形成了競爭對手進入的壁壘。
企業優勢
2026年3月期藥品事業部門利益為12,716百萬日圓，部門利益率達47.2%。作為消耗品的藥品因嵌入客戶生產線而產生持續性需求，實現了高黏著度的收益結構。與前期相比，銷售額增長11.5%、部門利益增長19.1%，達成增收增益。
自創業以來，透過「設備與藥品一體化銷售」策略，構築了深度嵌入客戶製造流程的競爭優勢。設備部門參與藥品研發，開發並提供能最大限度發揮藥品性能的專用設備，提供競爭對手難以單獨替代的差異化解決方案。
在中國（上海、深圳、湖北）、台灣、韓國、泰國、越南、印尼、印度、馬來西亞、墨西哥、美國設立自有子公司，構建了紮根當地的銷售與技術服務體系。2026年3月期台灣的藥品銷售額較去年同期大幅增加，全球據點與業績直接相關。
ENVALITH 觀點
業績趨勢
營業收入自2022期24,256百萬日圓→2023期24,860百萬日圓→2024期24,860百萬日圓呈橫盤走勢後，2025期達28,357百萬日圓（較前期增14.1%）、2026期達29,672百萬日圓（同增4.6%），呈擴大基調。營業利益於2023期一度降至8,041百萬日圓後，2025期達10,514百萬日圓、2026期達12,156百萬日圓，連續創下歷史新高。
就外部因素而言，生成式AI・伺服器投資擴大帶動半導體封裝基板需求增加，牽引藥品事業成長。2027年3月期公司預估營業收入為33,400百萬日圓（較前期增12.6%）、營業利益為12,300百萬日圓（同增1.2%）、當期純利益為8,800百萬日圓（同減3.0%），呈現增收但獲利微減的展望。
預期設備事業低迷及法人稅等支付增加將對獲利造成壓力。
成長策略
透過對半導體先進封裝領域的集中投資與多地區布局，力求成為利基市場龍頭
以強化半導體先進封裝領域應對能力為目的，新設熊本事業所，將國內研發體制擴展為兩個據點。2026年3月期建築物及構築物（淨額）由3,401百萬日圓急增至9,835百萬日圓，設備投資已全面展開。有形固定資產取得支出7,329百萬日圓中，大部分推測用於國內據點建設。
在以2025年3月期至2027年3月期為對象的中期計畫下，推動「積極投資成長領域」「強化經營基礎」「透過推動DX活用數據」「強化既有市場之獲利能力」「推動永續經營」「活用人力資本、智慧財產與無形資產」六大方針。2026年3月期藥品事業利潤率達47.2%，獲利能力強化持續推進。
透過運用數據科學與AI之材料資訊學，縮短表面處理藥品之新產品開發週期，加速創造面向半導體封裝基板與印刷基板之次世代產品。將透過推動DX活用數據列為中期計畫基本方針之一，力求提升研發效率並維持競爭優勢。
台灣半導體封裝基板用藥品銷售額較去年同期大幅增加，韓國半導體市場觸底後持續溫和復甦。2026年3月期台灣營收為4,679百萬日圓（前期為3,645百萬日圓），成長28.4%。乘生成式AI與伺服器投資擴大之市場環境順風，推進與當地客戶關係深化及新客戶開拓。
最新更新: 2026年7月19日