Tekscend Photomask Corp.

業務詳情

專營半導體用光罩製造與銷售的外售光罩供應商。運用全球8個生產據點（亞洲5處、美國1處、歐洲2處）的全球生產網絡，以完全訂單生產方式，向晶圓代工廠、IDM、設計公司等半導體廠商及研究機構提供從EUV光罩等先端產品到成熟產品的多元化光罩產品。2024年半導體用外售光罩市場占有率為37.8%（出處：SEMI「2024 PHOTOMASK CHARACTERIZATION STUDY」），居全球首位。2026年3月期實現銷售收入129,576百萬日圓（較上期增加9.8%），但因材料成本、折舊費用增加以及上市所產生之一次性費用影響，營業利益為27,530百萬日圓（較上期減少2.4%）。

近期概況

銷售收入較上期增加9.8%達129,576百萬日圓，因上市相關一次性費用等因素，營業利益略微下滑

2026年3月期，在生成式AI、資料中心用半導體需求擴大的背景下，光罩市場從先端到成熟節點全面呈現穩健成長，銷售收入達129,576百萬日圓（較上期增加9.8%）。另一方面，因材料成本、折舊費用增加（折舊費用18,486百萬日圓，較上期增加3,246百萬日圓）以及上市相關一次性費用增加，營業利益為27,530百萬日圓（較上期減少2.4%），營業利益率降至21.2%（上期為23.9%）。稅前利益因金融收益增加（7,151百萬日圓）等因素，達33,432百萬日圓（較上期增加8.6%）。由於法人所得稅費用由上期的20,825百萬日圓大幅減少至8,484百萬日圓，歸屬於母公司業主之當期利益大幅增加至24,947百萬日圓（較上期增加150.9%）。因新股上市發行（收入19,992百萬日圓），財務活動現金流轉為正值，期末現金餘額擴大至51,552百萬日圓（較上期增加23,837百萬日圓）。展望2027年3月期，預計銷售收入為140,100百萬日圓（較上期增加8.1%），營業利益為29,800百萬日圓（增加8.2%）。目前正推動新加坡新廠投產、美國及韓國新產線導入、日本EUV產線量產化對應等成長性投資。

主要產品

成長驅動力

• AI、雲端相關半導體需求持續擴大，帶動先端光罩需求增加
• EUV微影量產應用加速，帶動EUV光罩需求擴大（目前正在日本推進EUV產線量產化對應）
• 晶圓代工廠先端節點應用擴大及內部資源不足，帶動外售光罩需求承接增加
• 記憶體廠商因AI需求擴大，出現最先端記憶體用光罩外包化趨勢
• 經濟安全保障、半導體供應鏈本土化回歸，帶動各地區新廠及新產線建設投資加速
• 新加坡新廠投產、美國/韓國新產線導入，帶動2027年以後產能擴張
• 物聯網、車用等成熟節點半導體之量的需求增加，帶動基幹產品光罩需求維持穩健
• 運用全球8個據點的生產網絡及虛擬「單一」工廠化，實現產能最佳配置

風險

• 先行投資（設備投資、EUV相關研發）造成折舊費用增加，對營業利益率形成下行壓力（2026年3月期折舊費用18,486百萬日圓，較上期呈增加趨勢）
• 中國市場當地競爭對手崛起及需求爭奪競爭加劇
• 美中脫鉤及出口管制強化所帶來的地緣政治風險與供應鏈中斷
• 中東局勢緊張導致能源成本上升及供應鏈中斷風險
• 半導體市場依產品、用途不同呈現需求落差（AI相關需求強勁，而智慧型手機、汽車等復甦步伐遲緩）
• 成熟製造設備EOL（維修終止）進程推進，維持成本競爭力面臨困難
• 匯率變動風險（因全球多據點布局，海外營業活動體換算差額之影響，2026年3月期為13,552百萬日圓正面影響）
• 上市後一次性費用消失後，費用結構變化及利潤率回復之不確定性