Tekscend Photomask Corp.
429A・東證Prime・其他製品
Tekscend Photomask Corp.
429A・東證Prime・其他製品
業務內容
Tekscend Photomask股份有限公司是一家專營半導體製造工程中不可或缺的光罩製造與銷售的企業。該公司於2022年4月承接TOPPAN集團的光罩事業，並於2025年10月在東京證券交易所主要市場（Prime Market）上市。
目前擁有亞洲5處、美國1處、歐洲2處，共計8座工廠，主要客戶為晶圓代工廠、IDM（垂直整合製造商）及研究機構等。產品線涵蓋包括EUV光罩等先進產品到成熟節點產品，全面採取完全接單生產模式，2024年外銷光罩市場占有率達37.8%（SEMI調查），穩居業界第一。
除光罩事業外，該公司亦持續運用其微細加工技術，開拓奈米壓印模具等新事業領域。
商業模式
以客戶提供的半導體電路圖案數據為基礎，經電子束描繪、顯影、蝕刻、檢查等各工序製造光罩並交付，採完全訂製生產模式。從研究開發・試製階段到量產階段皆持續產生訂單，研究開發階段的採用將成為量產階段的技術性進入門檻。
透過將全球8座工廠虛擬化為「1」座工廠，最大化稼動率，實現高營業利益率（2026年3月期為21.2%）。
企業優勢
根據SEMI「2024 PHOTOMASK CHARACTERIZATION STUDY」，本公司集團外銷光罩市場佔有率為37.8%，位居第一。自1968年開始量產以來累積超過50年的技術積累，加上透過收購DuPont Photomasks等舉措，建立起全球8廠體制。
研發階段的採用成為量產階段的技術性進入障壁，實現了客戶鎖定效應。
自2000年代初即率先業界著手EUV光罩的研究開發，目前已建立量產體制。多光束描繪裝置已導入朝霞、德勒斯登（Dresden）工廠。
2024年1月與IBM簽署為期5年的2nm邏輯用EUV光罩共同研發合約。同時推動與imec的合作以及High-NA用光罩基板（blanks）開發，於次世代技術上建立先發優勢。
亞洲、北美、歐洲8座工廠相互協作，透過據點間的生產委託使產能趨於平準化。運用AI的生產管理系統推動交期預測精準度提升與設備稼動率最佳化。透過廠區間、設備間的資料比對技術，得以在短期內於多座工廠取得客戶認證。2026年3月期設備投資總額達33,236百萬日圓，持續強化生產能力。
ENVALITH 觀點
業績趨勢
2026年3月期銷售收入為129,576百萬日圓（較前期增加9.8%），達成連續2期增收。就外部因素而言，在生成式AI・雲端資料中心投資持續維持高水準的背景下，先進與成熟兩類光罩需求均呈穩健走勢。
另一方面，由於材料費・折舊費增加以及上市一次性費用的影響，營業利益為27,530百萬日圓（較前期減少2.4%），呈微幅下滑。由於法人所得稅費用由前期的20,825百萬日圓大幅減少至8,484百萬日圓，當期利益達24,947百萬日圓（較前期增加150.9%）。
展望2027年3月期，預估銷售收入為140,100百萬日圓（較前期增加8.1%）、營業利益29,800百萬日圓（增加8.2%），預期在一次性費用剔除後營業利益將呈現回升。
成長策略
先進EUV技術深耕・全球生產能力擴張・外銷需求掌握三軸戰略
目前正在新加坡建設新工廠，目標於2027年以後開始生產。藉此確保能因應AI及資料中心用先進光罩需求擴大的產能，強化在亞洲地區的供應體系。2026年3月期的有形固定資產取得支出33,207百萬日圓中，部分即用於此項投資。
於美國及韓國既有據點引進新產線，強化因應先進節點之生產能力。在經濟安全保障及半導體供應鏈回歸本國之趨勢下，建構因應各地區客戶需求之體制。預計2027年以後開始生產將有助於業績擴大。
目前正於日本據點推動EUV光罩量產產線化。隨著半導體微縮化、高整合化之進展，高精度EUV光罩需求持續擴大，透過建立量產體制以維持並強化在先進領域之競爭優勢。EUV光罩屬高附加價值產品，亦有助於提升獲利能力。
隨著AI需求擴大，專注於最先進記憶體開發的記憶體製造商，預期將出現將光罩採購委外化的動向。透過掌握以往以自製為主流的記憶體製造商所產生之新增委外需求，力求實現超越外銷光罩市場成長速度之營收擴張。
最新更新: 2026年7月19日