Miraial Co., Ltd.4238
塑膠成型事業
以半導體用晶圓容器為主力的美萊亞爾核心事業
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 營收（2027年1月期第1季） | 3,558百萬日圓 | 2,917百萬日圓（2026年1月期第1季） | ↑ |
| 營業利益（2027年1月期第1季） | 394百萬日圓 | 306百萬日圓（2026年1月期第1季） | ↑ |
| 營業利益率（按部門利益計算，2027年1月期第1季） | 11.1% | 10.5%（2026年1月期第1季） | ↑ |
| 營收較去年同期成長率 | +21.9% | — | ↑ |
| 營業利益較去年同期成長率 | +28.8% | — | ↑ |
業務詳情
以矽晶圓出貨容器、製程用容器等半導體相關產品為中心，製造及銷售流體系統產品、電子零件、模具等其他相關產品。由本公司及合併子公司美萊亞爾東北株式會社、中國當地法人米來邇商貿(上海)有限公司負責。2027年1月期第1季的營收占合併整體約89%，為核心事業部門，主要客戶為丸紅Plax、日本三星、株式會社SUMCO等半導體相關大廠。
近期概況
AI主導的半導體需求回溫使晶圓庫存調整觸底，營收與利益均大幅增加
在2027年1月期第1季（2026年2月〜4月），以AI為中心的半導體市場需求回溫，晶圓庫存調整似已觸底。營收達3,558百萬日圓（較去年同期增加21.9%），營業利益達394百萬日圓（較去年同期增加28.8%），實現大幅增收增益。另一方面，儘管先進產品需求旺盛，但既有產品需求回溫仍需要一定時間，預期將持續呈現緩步回溫的走勢。
主要產品
成長驅動力
- 以AI為中心的先進半導體需求強勁擴大，帶動晶圓容器需求增加
- 半導體市場整體庫存調整觸底後持續呈現緩步回溫走勢
- 依據中期成長策略2028，深化矽晶圓搬運容器事業並擴大市占率
- 推動產能增強及自動化等效率化投資，強化供應體制
- 運用高機能樹脂成型加工核心技術，拓展至新領域、新產品
風險
- 半導體市場既有產品需求回溫遲緩導致營收下滑的風險
- 美中關係、地緣政治風險對半導體市場造成的影響（主要客戶採購方針變化等）
- 伴隨設備投資擴大而增加的折舊費用（本季折舊費用380百萬日圓）對利益造成壓迫
- 中東局勢影響導致樹脂供應不足，可能影響接單活動
- 原材料價格居高不下及能源成本上升導致製造成本增加的風險
最新更新: 2026年4月22日